一种荧光灯芯柱的固汞工艺制造技术

本发明专利技术的目的是提供一种荧光灯芯柱的固汞工艺，其工艺步骤为：步骤1、固汞材料准备：将固汞的材料按要求的比例进行调制后混合均匀，并且进一步进行固汞加工；步骤2、灯芯柱固汞加工：将led灯芯柱放置到芯柱机上进行固汞加工，通过对灯芯柱的固汞工艺进行改进，大幅度提高了汞颗粒的均匀度，提高颗粒中汞含量的控制精度，保证了产品的启动性能要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到电光源新材料方面的领域，特别是对荧光灯的灯芯柱各方面的工艺的改进，尤其涉及到一种荧光灯芯柱的固汞工艺。
技术介绍
在固汞的成产工艺中，荧光荧光灯用汞是与气压金属合成的均匀混合物或者合金，使汞在常温下呈固态形式，由于生产技术的限制，通过生产得出的汞颗粒的大小由于相对过大，汞的含量分布不够均匀，导致芯柱固汞时出现汞颗粒分布不均，影响荧光灯的性能要求，以及汞的挥发，既导致环境污染，又致使固汞时汞的含量难以达标，大大降低了荧光灯产品的合格率，提高了生产成本。因此，提供一种荧光灯芯柱的固汞工艺，以期能够通过对灯芯柱的固汞工艺进行改进，大幅度提高了汞颗粒的均匀度，提高颗粒中汞含量的控制精度，保证了产品的启动性能要求，又提升了荧光灯产品的合格率，就成为本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种荧光灯芯柱的固汞工艺，以期能够通过对灯芯柱的固汞工艺进行改进，大幅度提高了汞颗粒的均匀度，提高颗粒中汞含量的控制精度，保证了产品的启动性能要求，又提升了荧光灯产品的合格率。为解决
技术介绍
中所述技术问题，本专利技术采用以下技术方案：一种荧光灯芯柱的固汞工艺，其工艺步骤为：步骤1、固汞材料准备：将固汞的材料按要求的比例进行调制后混合均匀，并且进一步进行固汞加工，以备后用，其中各部分的重量百分比为：汞28—36％；锌55—64％；铅3—7％；锡4.5—6％；铟3—5％；铋2—5％。步骤2、灯芯柱固汞加工：将荧光灯芯柱放置到芯柱机上进行固汞加工，其中步骤为：(1)将灯芯柱的下部烧红后固定在芯柱机上，然后采用机械夹扁打凹；(2)把事先配制好的固汞进行均匀涂抹在芯柱机上的芯柱排杆上；(3)当芯柱机完成加工后，将芯棒由排杆上端进入，对芯柱的基本冷却进行检测。优选地，所述的步骤1中配制的固汞材料的汞丸颗粒尺寸在1.7—1.9mm；红丸重量23mg；汞的含量8—10，能够提高汞颗粒和单颗粒含量的均匀度。优选地，所述的步骤2中的芯柱固汞的加工环境温度控制在23—28℃之间，防止在加工过程中由于温度过高对汞的形态发生变化，以造成挥发。优选地，所述的步骤2中在芯柱机中进行固汞加工时严格控制芯柱机的密封强度，保持真空环境，为防止汞丸与空气接触氧化挥发。优选地，所述的步骤2中固汞检查时芯棒与排杆笔直平行，能够使芯棒达到最大接触面积，提高检查的精度。本专利技术的有益效果是：1)、通过对灯芯柱的固汞工艺进行改进，大幅度提高了汞颗粒的均匀度，提高颗粒中汞含量的控制精度。2)、既保证了产品的启动性能要求，又提升了荧光灯产品的合格率。具体实施方式为了使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面将对本专利技术作进一步的详细介绍。实施例1：一种荧光灯芯柱的固汞工艺，其工艺步骤为：步骤1、固汞材料准备：将固汞的材料按要求的比例进行调制后混合均匀，并且进一步进行固汞加工，以备后用，其中各部分的重量百分比为：汞28％；锌56％；铅4％；锡5％；铟4％；铋3％。步骤2、灯芯柱固汞加工：将荧光灯芯柱放置到芯柱机上进行固汞加工，其中步骤为：(1)将灯芯柱的下部烧红后固定在芯柱机上，然后采用机械夹扁打凹；(2)把事先配制好的固汞进行均匀涂抹在芯柱机上的芯柱排杆上；(3)当芯柱机完成加工后，将芯棒由排杆上端进入，对芯柱的基本冷却进行检测。进一步，所述的步骤1中配制的固汞材料的汞丸颗粒尺寸在1.9mm；红丸重量23mg；汞的含量8，能够提高汞颗粒和单颗粒含量的均匀度。进一步，所述的步骤2中的芯柱固汞的加工环境温度控制在28℃之间，防止在加工过程中由于温度过高对汞的形态发生变化，以造成挥发。进一步，所述的步骤2中在芯柱机中进行固汞加工时严格控制芯柱机的密封强度，保持真空环境，为防止汞丸与空气接触氧化挥发。进一步，所述的步骤2中固汞检查时芯棒与排杆笔直平行，能够使芯棒达到最大接触面积，提高检查的精度。实施证明，采用此数据，能够在一定程度上提高了汞颗粒的均匀度，提高颗粒中汞含量的控制精度，通过低汞大颗粒提高了汞丸的凝结度，减少挥发，提高产品性能。实施例2：一种荧光灯芯柱的固汞工艺，其工艺步骤为：步骤1、固汞材料准备：将固汞的材料按要求的比例进行调制后混合均匀，并且进一步进行固汞加工，以备后用，其中各部分的重量百分比为：汞30％；锌54％；铅6％；锡4.5％；铟4％；铋2.5％。步骤2、灯芯柱固汞加工：将荧光灯芯柱放置到芯柱机上进行固汞加工，其中步骤为：(1)将灯芯柱的下部烧红后固定在芯柱机上，然后采用机械夹扁打凹；(2)把事先配制好的固汞进行均匀涂抹在芯柱机上的芯柱排杆上；(3)当芯柱机完成加工后，将芯棒由排杆上端进入，对芯柱的基本冷却进行检测。进一步，所述的步骤1中配制的固汞材料的汞丸颗粒尺寸在1.7—1.9mm；红丸重量23mg；汞的含量8—10，能够提高汞颗粒和单颗粒含量的均匀度。进一步，所述的步骤2中的芯柱固汞的加工环境温度控制在23—28℃之间，防止在加工过程中由于温度过高对汞的形态发生变化，以造成挥发。进一步，所述的步骤2中在芯柱机中进行固汞加工时严格控制芯柱机的密封强度，保持真空环境，为防止汞丸与空气接触氧化挥发。进一步，所述的步骤2中固汞检查时芯棒与排杆笔直平行，能够使芯棒达到最大接触面积，提高检查的精度。实施证明，采用此数据，能够在最大程度上提高了汞颗粒的均匀度，提高颗粒中汞含量的控制精度，通过低汞大颗粒提高了汞丸的凝结度，减少挥发，提高产品性能，同时采用较高比例的铅含量能够给汞丸颗粒带来良好的导电性能，同时导线性能也达到最佳。因此，本实施例为最佳实施例。以上只通过说明的方式描述了本专利技术的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本专利技术的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述描述在本质上是说明性的，不应理解为对本专利技术权利要求保护范围的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种荧光灯芯柱的固汞工艺，其特征在于，其工艺步骤为：步骤1、固汞材料准备：将固汞的材料按要求的比例进行调制后混合均匀，并且进一步进行固汞加工，以备后用，其中各部分的重量百分比为：汞28—36％；锌55—64％；铅3—7％；锡4.5—6％；铟3—5％；铋2—5％。步骤2、灯芯柱固汞加工：将荧光灯芯柱放置到芯柱机上进行固汞加工，其中步骤为：(1)将灯芯柱的下部烧红后固定在芯柱机上，然后采用机械夹扁打凹；(2)把事先配制好的固汞进行均匀涂抹在芯柱机上的芯柱排杆上；(3)当芯柱机完成加工后，将芯棒由排杆上端进入，对芯柱的基本冷却进行检测。

【技术特征摘要】
1.一种荧光灯芯柱的固汞工艺，其特征在于，其工艺步骤为：步骤1、固汞材料准备：将固汞的材料按要求的比例进行调制后混合均匀，并且进一步进行固汞加工，以备后用，其中各部分的重量百分比为：汞28—36％；锌55—64％；铅3—7％；锡4.5—6％；铟3—5％；铋2—5％。步骤2、灯芯柱固汞加工：将荧光灯芯柱放置到芯柱机上进行固汞加工，其中步骤为：(1)将灯芯柱的下部烧红后固定在芯柱机上，然后采用机械夹扁打凹；(2)把事先配制好的固汞进行均匀涂抹在芯柱机上的芯柱排杆上；(3)当芯柱机完成加工后，将芯棒由排杆上端进入，对芯柱的基本冷却进行检...

【专利技术属性】
技术研发人员：桑永树，范学锋，刘军，吴百超，
申请(专利权)人：安徽世林照明股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34