软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置及方法制造方法及图纸

本申请公开了一种软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置及方法，软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置用于对软/硬多层印制电路板进行电磁热熔处理，使得软/硬多层印制电路板上的铜箔区域通过与之接触的且被电磁热熔加热的绝缘层相熔合，电磁热熔装置主要包括：与所述铜箔区域相对应设置的电磁发生器；与电磁发生器相连的、用于对所述电磁发生器输出高频谐振电流以触发所述铜箔区域产生电涡流的高频电源电路；与所述高频电源电路相连的驱动电路；以及，与所述驱动电路相连的、用于控制所述驱动电路驱动所述高频电源电路工作的主控电路。这样，各层同时均匀快速发热，突破了层数限制，提高了各层之间的结合力，保证了品质，缩短了制作时间，提高了效率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及印制电路板
，尤其涉及一种软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置及方法。
技术介绍
目前，应市场需求，软硬印制电路板层数越做越高，这样，通过电热棒热传导加热，使各层之间的绝缘层（一般为玻璃纤维）因加热而熔化，完成各层之间通过熔化的绝缘层而熔合。但是，由于通过电热棒热传导加热方式，中间层与外层温差较大，内层的加热温度往往较外层低，各层之间的绝缘层熔胶差异很大，电路板内层结合力不好，熔合时间也很长，且电路板层数越高状况就越差，品质和效率大打折扣。
技术实现思路
本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。 根据本申请的第一方面，本申请提供一种软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置，所述软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置用于对软/硬多层印制电路板进行电磁热熔处理，使得所述软/硬多层印制电路板上的铜箔区域通过与之接触的且被电磁热熔加热的绝缘层相熔合，包括：与所述铜箔区域相对应设置的电磁发生器；与所述电磁发生器相连的、用于对所述电磁发生器输出高频谐振电流以触发所述铜箔区域产生电涡流的高频电源电路；与所述高频电源电路相连的驱动电路；以及，与所述驱动电路相连的、用于控制所述驱动电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置，所述软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置用于对软/硬多层印制电路板进行电磁热熔处理，使得所述软/硬多层印制电路板上的铜箔区域通过与之接触的且被电磁热熔加热的绝缘层相熔合，其特征在于，包括：与所述铜箔区域相对应设置的电磁发生器；与所述电磁发生器相连的、用于对所述电磁发生器输出高频谐振电流以触发所述铜箔区域产生电涡流的高频电源电路；与所述高频电源电路相连的驱动电路；以及，与所述驱动电路相连的、用于控制所述驱动电路驱动所述高频电源电路工作的主控电路。

【技术特征摘要】
1.一种软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置，所述软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置用于对软/硬多层印制电路板进行电磁热熔处理，使得所述软/硬多层印制电路板上的铜箔区域通过与之接触的且被电磁热熔加热的绝缘层相熔合，其特征在于，包括：与所述铜箔区域相对应设置的电磁发生器；与所述电磁发生器相连的、用于对所述电磁发生器输出高频谐振电流以触发所述铜箔区域产生电涡流的高频电源电路；与所述高频电源电路相连的驱动电路；以及，与所述驱动电路相连的、用于控制所述驱动电路驱动所述高频电源电路工作的主控电路。2.如权利要求1所述的软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置，其特征在于，所述电磁发生器设置于所述铜箔区域的相对两侧。3.如权利要求1所述的软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置，其特征在于，所述软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置还包括：与所述主控电路相连的温控单元；以及，近所述铜箔区域设置的、与所述温控单元相连的温度传感器。4.如权利要求3所述的软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置，其特征在于，所述软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置还包括：与所述高频电源电路的输出回路相对应设置的互感电路，所述主控电路包括：单片机；以及，设置于所述单片机外部的外围电路， 所述单片机具有：与所述驱动电路相连的驱动接口；与所述温控单元相连的触发接口；以及，与所述互感电路相连的互感器信号输入接口。5.如权利要求1所述的软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置，其特征在于，所述软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置还包括： 与所述主控电路相连的、用于在所述电磁热熔处理过程中受所述主控电路控制驱动所述电磁发生器对所述软/硬多层印制电路板进行压紧的压紧机构。6.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵慧，谭水生，
申请(专利权)人：深圳市晶金电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44