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本申请公开了一种软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置及方法，软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置用于对软/硬多层印制电路板进行电磁热熔处理，使得软/硬多层印制电路板上的铜箔区域通过与之接触的且被电磁热熔加热的绝缘层相熔合，电磁热熔装置主要包括：...
该专利属于深圳市晶金电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市晶金电子有限公司授权不得商用。

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