LED灯泡制造技术

本发明专利技术提供一种可以赋予华丽美观的印象的LED灯泡。所述LED灯泡包括：多个LED芯片(201)；灯罩(700)，其覆盖多个LED芯片(201)，并且使来自这些LED芯片(201)的光穿透；及灯口(800)；并且所述灯罩(700)在至少一部分含有凹凸状部分。

【技术实现步骤摘要】
分案申请的相关信息本案是分案申请。该分案的母案是申请日为2012年1月20日、申请号为201210022804.2、专利技术名称为“LED灯泡”的专利技术专利申请案。
本专利技术涉及一种包含LED(Light Emitting Diode，发光二极管)芯片作为光源的LED灯泡。
技术介绍
作为所谓白炽灯泡的替代产品，安装了LED芯片的LED灯泡开始普及。LED灯泡相对于白炽灯泡具有省电及寿命长等的优点。图12是表示现有的LED灯泡的一例(例如参照专利文献1、2)。该图所示的LED灯泡900包含多个LED模块(module)901、灯罩(globe)902、散热构件903及灯口904。LED模块901是LED灯泡900的发光机构，内置了LED芯片(省略图示)。灯罩902是使来自LED模块901的光扩散并且穿透。散热构件903是用于使来自LED模块901的热扩散的构件，例如包含铝。灯口904是用于将LED灯泡900安装到白炽灯泡用照明器具上的部位。LED灯泡900是希望通过在亮灯时使灯罩902均匀地发光而呈现类似于白炽灯泡的外观。例如，室内用照明中有枝形吊灯(chandelier)。枝形吊灯不但照射室内，而且希望通过其自身的形状或发光方式而赋予华丽美观的印象。为了通过LED灯泡900赋予同样的印象，必须将安装LED灯泡900的照明器具(省略图示)设为类似于枝形吊灯的能够赋予华丽印象的构造。[先行技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2010-135308号公报[专利文献2]日本专利特开2010-135309号公报
技术实现思路
[专利技术所欲解决的问题]本专利技术是基于上述情况而想到的，其课题在于提供一种可以赋予华丽美观的印象的LED灯泡。[解决问题的技术手段]由本专利技术所提供的第1实施方式的LED灯泡包括：多个LED芯片；灯罩，其覆盖所述多个LED芯片，并且使来自这些LED芯片的光穿透；及灯口；其特征在于：所述灯罩在至少一部分含有凹凸状部分。在本专利技术的第2实施方式中，在第1实施方式的基础上，所述灯罩包含构成所述凹凸状部分的多个带状隆起部。在本专利技术的第3实施方式中，在第2实施方式的基础上，所述灯罩包含位于所述灯口侧的开口部及位于与所述灯口相反之侧的顶部，所述多个带状隆起部是从所述开口部延伸到所述顶部。在本专利技术的第4实施方式中，在第3实施方式的基础上，所述多个带状隆起部为相互邻接。在本专利技术的第5实施方式中，在第2～4实施方式中任一实施方式的基础上，所述各带状隆起部为剖面部分圆形。在本专利技术的第6实施方式中，在第1～5实施方式中任一实施方式的基础上，所述凹凸状部分位于所述灯罩的内侧。在本专利技术的第7实施方式中，在第1～6实施方式中任一实施方式的基础上，包含支撑所述多个LED芯片的传热支架(bracket)、及所述传热支架与所述灯口彼此安装在相反侧的散热构件。在本专利技术的第8实施方式中，在第7实施方式的基础上，所述传热支架包含圆形顶板、及与该顶板连接的第1圆筒部。在本专利技术的第9实施方式中，在第8实施方式的基础上，所述第1圆筒部是越朝向所述顶板直径越小。在本专利技术的第10实施方式中，在第9实施方式的基础上，包含搭载了所述LED芯片并且安装在所述传热支架上的软性配线基板。在本专利技术的第11实施方式中，在第10实施方式的基础上，所述软性配线基板包含安装在所述顶板上的圆形部。在本专利技术的第12实施方式中，在第11实施方式的基础上，所述软性配线基板包含安装在所述第1圆筒部上的第1带状圆弧部。在本专利技术的第13实施方式中，在第12实施方式的基础上，所述传热支架包含位于所述顶板的表面与所述第1圆筒部的表面之间的第1沟槽，所述软性配线基板包含连结所述圆形部与所述第1带状圆弧部的第1连结部，并且包含收纳于所述第1沟槽内而且介于所述软性配线基板的所述第1连结部与所述传热支架之间的第1绝缘环。在本专利技术的第14实施方式中，在第12或13实施方式的基础上，在所述灯罩上，形成了位于和所述顶板与所述第1圆筒部的边界相对的位置，而且使来自所述多个LED芯片的光扩散并且穿透的第1扩散穿透部。在本专利技术的第15实施方式中，在第12～14实施方式中任一实施方式的基础上，所述传热支架包含相对于所述第1圆筒部连接于与所述顶板相反之侧，并且越朝向所述第1圆筒部直径越小的第2圆筒部，所述软性配线基板包含安装在所述第2圆筒部上的第2带状圆弧部。在本专利技术的第16实施方式中，在第12～15实施方式中任一实施方式的基础上，所述传热支架包含安装在所述散热构件上的圆形环状凸缘板。在本专利技术的第17实施方式中，在第16实施方式的基础上，所述传热支架包含位于所述凸缘板与所述第1圆筒部之间，并且未安装所述软性配线基板的非搭载圆筒部。在本专利技术的第18实施方式中，在第17实施方式的基础上，所述传热支架包含位于所述凸缘板与所述非搭载圆筒部之间，并且从所述凸缘板起越朝向所述非搭载圆筒部直径越小的基础圆筒部。在本专利技术的第19实施方式中，在第12～18实施方式中任一实施方式的基础上，包含分别含有所述LED芯片并且安装在所述软性配线基板上的多个LED模块。在本专利技术的第20实施方式中，在第19实施方式的基础上，所述多个LED模块中安装在所述第1带状圆弧部上的LED模块是配置成多行。在本专利技术的第21实施方式中，在第20实施方式的基础上，所述多个LED模块中安装在所述第1带状圆弧部上的LED模块是配置成错开状。在本专利技术的第22实施方式中，在第7～21实施方式中任一实施方式的基础上，所述灯罩包含包围所述传热支架的至少一部分的圆筒部、及与所述圆筒部连接的圆顶(dome)部。根据这种构成，当来自所述多个LED芯片的光穿透所述灯罩的被设为所述凹凸状的部分时，从所述灯罩的外侧，无法观察到所述灯罩整体均匀发光，而是作为明亮部分与黑暗部分相混杂的灯罩被视认。由此，可以对所述LED灯泡赋予所谓闪耀感，从而能够赋予华丽美观的印象。本专利技术的其他特征及优点将通过以下参照附图而进行的详细说明而进一步明确。附图说明图1是表示基于本专利技术的第1实施方式的LED灯泡的正视图。图2是沿着图1的II-II线的剖面图。图3是表示图1的LED灯泡中所使用的灯罩的平面图。图4是表示图1的LED灯泡中所使用的灯罩的正视图。图5是表示图1的LED灯泡中所使用的灯罩的底视图。图6是沿着图4的VI-VI线的剖面图。图7是表示图1的LED灯泡的传热支架的立体图。图8是表示图1的LED灯泡的LED模块的剖面图。图9是表示基于本专利技术的第2实施方式的LED灯泡的传热支架的立体图。图10是表示基于本专利技术的第3实施方式的LED灯泡的剖面图。图11是表示基于本专利技术的第4实施方式的LED灯泡的正视图。图12是表示现有的LED灯泡的一例的正视图。[符号的说明]101、102、103、104 LED灯泡200 LED模块201 LED芯片202 引线203 安装端子204 外壳205 密封树脂206 导线300 软性配线基板301 圆形部302 第1带状圆弧部303 第2带状圆弧部304 第3带状圆弧部311 第1连结部312 第2连结部313 第3连结部351 第1绝缘环352 第2绝缘环353 第3绝缘环400 传热支架401 顶板402 第1圆筒部403 第2圆筒部404 第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯泡，其包括：散热构件，其具备开口；传热支架，其具备顶板及侧壁，堵塞所述开口且朝与所述散热构件相反的侧突出并以所述侧壁安装于所述散热构件；灯口，其安装于所述散热构件的另一端；及LED芯片，其至少配置于所述顶板上；且从垂直于所述顶板的方向观察时，所述传热支架的侧壁包围所述顶板；从平行于所述顶板的方向观察时，所述传热支架的侧壁包含朝所述顶板侧弯曲的凹部。

【技术特征摘要】
2011.01.26 JP 2011-146081.一种LED灯泡，其包括：散热构件，其具备开口；传热支架，其具备顶板及侧壁，堵塞所述开口且朝与所述散热构件相反的侧突出并以所述侧壁安装于所述散热构件；灯口，其安装于所述散热构件的另一端；及LED芯片，其至少配置于所述顶板上；且从垂直于所述顶板的方向观察时，所述传热支架的侧壁包围所述顶板；从平行于所述顶板的方向观察时，所述传热支架的侧壁包含朝所述顶板侧弯曲的凹部。2.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于：包括灯罩，其能够使来自所述LED芯片的光穿透，安装于所述散热构件，且覆盖所述LED芯片及所述传热支架而形成。3.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于：包括电源部，其被所述散热构件包围，电性连接于所述LED芯片而对所述LED芯片进行电源供给。4.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于：所述传热支架具有自其安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊垣胜，薮神彰夫，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP