一体化LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一体化LED灯，包括光源板和绝缘透光的灯壳，其中光源板上设有若干LED发光模块，灯壳是一体成型的并直接包覆于光源板外部。灯壳由散热材料制成，LED发光模块与灯壳热连接，以能使LED发光模块工作中发热直接通过灯壳进行散热，无需额外设置散热件，散热效果好，且通过一体成型的直接包覆在光源板外部，结构紧凑，工艺简单，简化了装配步骤。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED领域，特别是涉及一体化LED灯。
技术介绍
现有的LED灯包括灯板、驱动电路板、散热件、外壳等结构，灯板、驱动电路板及散热件等元件连接组装后再装设于外壳中，外壳往往是上下盖板通过卡接、螺丝紧固或胶粘等方式装接固定，从而完成整灯装配。装配过程较为复杂，生产加工时间长，生产效率较低。此外，由于LED工作过程中发热严重，而上述装配形成的LED灯，热量集中于外壳之内，难以对外散热，内部温度较高而容易导致失效，因而需要额外设置散热件，增加了原材成本及装配复杂度。
技术实现思路
本技术提供了一种一体化LED灯，其克服了现有技术的LED灯所存在的不足之处。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种一体化LED灯包括光源板和绝缘透光的灯壳，其中光源板上设有若干LED发光模块，灯壳是一体成型的并直接包覆于光源板外部。灯壳由散热材料制成，LED发光模块与灯壳热连接。相较于现有技术，本技术的一体化LED灯，灯壳是通过一体成型并与光源板相匹配的直接包覆于光源板上，装配操作简单，极大的缩短了生产加工时间，大大提高了生产效率。得到的整灯结构紧凑简单，且可以通过灯壳直接向外界散热，通过空气对流传热，散热效果好，无需额外设置散热件，进一步简化了结构。以下结合附图及实施例对本技术作进一步详细说明；但本技术的一体化LED灯不局限于实施例。附图说明图1是本技术第一实施例LED灯的分解结构示意图；图2是本技术第一实施例LED灯的整体结构示意图；图3是本技术第二实施例LED灯的分解结构示意图；图4是本技术第二实施例LED灯的整体结构示意图；图5是本技术第三实施例LED灯的分解结构示意图；图6是本技术第三实施例LED灯的整体结构示意图。具体实施方式实施例1参考图1至图2，一体化LED灯100包括光源板110和绝缘透光的灯壳120。光源板110上设有若干LED发光模块111。灯壳120一体成型并直接包覆于光源板110外部。灯壳由散热材料制成，该些LED发光模块111与灯壳120热连接，以能使LED发光模块工作中发热直接通过灯壳120进行散热。光源板110上还设有用于插入外部灯座的两个输入端子130。两个输入端子130的一端与该些LED发光模块111电连接，另一端延伸出灯壳120之外，灯壳120一体包覆两个输入端子130与LED发光模块111连接的一端。具体的，两个输入端子130是装设于光源板110一末端具有一定间距的两个金属引脚，光源板110上设有两个连接孔112，两个输入端子130的一端分别固定在连接孔112内。根据金属引脚间的间距大小形成G4或G9型号的灯。光源板110上还设有驱动模块113，驱动模块113与LED发光模块111及输入端子130电连接以用于驱动LED发光模块111，灯壳120一体覆盖驱动模块113。将驱动模块113设置于光源板110上实现光电一体化，省却了电路板，简化了结构，装配过程更为简单。进一步，光源板110是印刷线路板(PCB)，各部件通过PCB实现电路布置及电性连接。该些LED发光模块111分设于PCB相对的两面上以实现全范围发光。灯壳120通过吸塑工艺包覆于光源板110外部。具体的，将光源板110固定于机台上，备好一定厚度的PC板材，将PC板材加热变软后采用真空吸附于光源板110表面，冷却后定型并包覆附着于光源板110表面，由于灯壳120直接以光源板110为模板进行吸塑成型，外观上具有与光源板110及其上的LED发光模块111和驱动模块113相应的凹凸结构，从而实现了与LED发光模块111的紧密结合，实现了热传导。实施例2参考图3至图4，一体化LED灯200包括光源板210和绝缘透光的灯壳220。光源板210上设有若干LED发光模块211。灯壳220一体成型并直接包覆于光源板210外部。灯壳由散热材料制成，该些LED发光模块211与灯壳220热连接，以能使LED发光模块工作中发热直接通过灯壳220进行散热。本实施例的一体化LED灯200还包括灯头230，灯壳220底部一体连接设有连接部221，灯头230固定在连接部221上。光源板210的末端还包括导电部212，导电部212伸出灯壳220之外并容置于灯头230。导电部212与灯头230电连接，例如可以通过连接线等进行连接，以使灯头外接电源时为LED发光模块211供电。该一体化LED灯200是一字灯，光源板210是灯泡状平板结构，包括为过半圆形的圆板部210a及由圆板部210a向下延伸收窄形成的柄部210b，LED发光模块211间隔排列于圆板部210a的周缘，导电部212设置在柄部210b上。光源板210上还设有驱动模块213，驱动模块213与LED发光模块211及导电部212电连接以用于驱动LED发光模块211，灯壳220一体覆盖驱动模块213。进一步，光源板210是印刷线路板(PCB)，各部件通过PCB实现电路布置及电性连接。该些LED发光模块211分设于PCB相对的两面上以实现全范围发光。灯壳220通过注塑工艺包覆于光源板210外部。具体的，LED发光模块211采用抗高温的不熔性光源，将光源板210置于机台的模具中，直接向模具中注入熔融塑料，冷却定型后即形成灯壳220。通过模具的设计，可使形成的灯壳220于光源板210与灯头230装配处形成连接部221，以实现光源板210与灯头230的固定。相对于吸塑工艺，注塑工艺亦是以光源板210为内表面的模板，形成的灯壳220与光源板210及其上部件紧密结合从而实现热传导。通过模具的设计，可以使其具有预设的特殊外观，便于形成其他结构件，例如形成上述连接部。实施例3参考图5至图6，与实施例1的差别在于，本实施例的输入端子312是一体连接于光源板310底部并具有一定间距的两外凸部，两外凸部的自由端伸出灯壳320之外。其余结构及相互关系参考实施例1，在此不加以赘述。灯壳320包覆于光源板310外部的工艺参考实施例2，不加以赘述。制得说明的是，通过注塑模具的设计，亦可使灯壳320外观上具有特殊的构造，例如在对应LED发光模块311的分布中心设置一环状部321以增加美观性。上述实施例中，光源板优选为LED发光模块可以是LED芯片，也可以是封装好的LED灯珠，由驱动模块驱动。灯壳所用绝缘透光材料可由例如聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯或硅胶制成，透光性好，绝缘佳，稳定性强，耐高温性能好。本技术中，由于灯壳是以光源板为模板直接一体成型，因而与光源板的结构完全匹配，通过与LED发光模块的紧密配合实现了热传导，从而可以通过灯壳直接向外界散热，并通过空气对流传热，无需额外设置散热件，散热效果好。通过吸塑或注塑工艺加工速度快，每批次加工数量可达100余个，极大缩短了生产加工时间。上述实施例仅用来进一步说明本技术的一体化LED灯，但本技术并不局限于实施例，凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均落入本技术技术方案的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体化LED灯，其特征在于：包括光源板和绝缘透光的灯壳；该光源板上设有若干LED发光模块；该灯壳是一体成型的并直接包覆于该光源板外部，该灯壳由散热材料制成，所述LED发光模块与该灯壳热连接。

【技术特征摘要】
1.一种一体化LED灯，其特征在于：包括光源板和绝缘透光的灯壳；该光源板上设有若干LED发光模块；该灯壳是一体成型的并直接包覆于该光源板外部，该灯壳由散热材料制成，所述LED发光模块与该灯壳热连接。2.根据权利要求1所述的一体化LED灯，其特征在于：该灯壳通过吸塑或注塑与所述光源板相匹配的包覆于该光源板外部。3.根据权利要求1或2所述的一体化LED灯，其特征在于：该散热材料是聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯或硅胶。4.根据权利要求1所述的一体化LED灯，其特征在于：该光源板上还设有用于插入外部灯座的两个输入端子；该两个输入端子的一端与该些LED发光模块电连接，另一端延伸出该灯壳之外；该灯壳一体包覆该两个输入端子的一端。5.根据权利要求4所述的一体化LED灯，其特征在于：该两个输入端子是装设于该光源板一末端具有一定间距的两个金属引脚，该光源板上设有两个连接孔，该两个输入端子的一端分别固定在所述连接孔内。6.根据权利要求4所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李琛，林运南，鲍永均，陈小波，傅明燕，李大强，王家鑫，黄温昌，张桂堂，
申请(专利权)人：漳州立达信光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35