【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB
,具体的说是涉及一种无气泡型PCB插板架。
技术介绍
电子设计在不断提高整机性能的同时,也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中,\小\是永远不变的追求。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品。HDI是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印制板的一种(技术),HDI板是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。该种PCB板由于线路分别密度高使得微盲埋孔也相对较多,即PCB板上具有较多的金属化孔。在PCB的加工过程中,现有的PCB板插板架将PCB板竖直放置,导致位于其上的金属化孔在生产中有较多的气泡产生,从而导致气泡型的孔无铜现象,影响PCB质量。
技术实现思路
为了克服上述缺陷,本技术提供了一种无气泡型PCB
插板架,将PCB斜插放置,使得气泡容易排出,不易发生孔无铜产生。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种无气泡型PCB插板架,包括12个横杆形成的方形的框架本体,所述框架本体的下底面两个相对的横杆之间设有若干个平行的下支撑杆,每一该下支撑杆的上表面上设有若干个倾斜的下U形卡槽;所述框架本体的上底面两个相对的横杆之间设有可移动定位的上支撑调节杆,该上支撑调节杆与所述下支撑杆平行,该上支撑调节杆、与该上支撑调节杆平行的所述框架本体上底面的一个横杆的相对侧面上分别设有上侧U型卡槽,该上侧U型卡槽的倾斜角度 ...
【技术保护点】
一种无气泡型PCB插板架,包括12个横杆形成的方形的框架本体(1),其特征在于:所述框架本体的下底面两个相对的横杆之间设有若干个平行的下支撑杆(2),每一该下支撑杆的上表面上设有若干个倾斜的下U形卡槽(3);所述框架本体的上底面两个相对的横杆之间设有可移动定位的上支撑调节杆(4),该上支撑调节杆与所述下支撑杆平行,该上支撑调节杆、与该上支撑调节杆平行的所述框架本体上底面的一个横杆的相对侧面上分别设有上侧U型卡槽(5),该上侧U型卡槽的倾斜角度与所述下U形卡槽一致。
【技术特征摘要】
1.一种无气泡型PCB插板架,包括12个横杆形成的方形的框架本体(1),其特征在于:所述框架本体的下底面两个相对的横杆之间设有若干个平行的下支撑杆(2),每一该下支撑杆的上表面上设有若干个倾斜的下U形卡槽(3);所述框架本体的上底面两个相对的横杆之间设有可移动定位的上支撑调节杆(4),该上支撑调节杆与所述下支撑杆平行,该上支撑调节杆、与该上支撑调节杆平行的所述框架本体上底面的一个横杆的相对侧面上分别设有上侧U型卡槽(5),该上侧U型卡槽的倾斜角度与所述下U形卡槽一致。2.根据权利要求1所述的无气...
【专利技术属性】
技术研发人员:倪蕴之,朱永乐,
申请(专利权)人:昆山苏杭电路板有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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