【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种握把带,尤其指一种可包覆迭合于各类球具的握把处的握把带结构。
技术介绍
请先参照图1,一般套合或缠绕于一球棒1的握把的握把带10,其适用的黏合或贴合效用的胶体甚多,而一般于工艺上是先将黏着剂或胶体具有黏性的一侧或一面覆设于该握把带10预计进行黏着或贴合的一面,接续,再将该握把带10经套合或交缠环绕呈迭合态样后,并经施压一外力于该握把带10的周壁并迫使该握把带10之间得以黏着剂或胶体紧密黏着或贴合。然而,当附着贴附于该握把带10的黏着剂或胶体具有黏性的一侧或一面,若于套合或交缠环绕的工艺工序中,又或者经使用者因不当施力握持而导致该球棒1的握把带10皆有机会产生重工之虞,此时,经重工工艺工序所完成的握把带10,将大幅降地其与该球棒1及该握把带10之间的黏性或其贴合程度,实于工序工艺操作上甚为不便。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种握把带,尤其指一种可包覆迭合于各类球具的握把处的握把带,不须再由额外治具或手法来辅助该握把带经穿设、黏着或贴合等工序即便于成型,提升其工艺便利性与其相关构件的黏合性。为实现上述目的,本专利技术提供的握把带,其包含 ...
【技术保护点】
一种握把带,其包含有:一底层,其一侧覆设一第一黏着层,而一第二黏着层覆设于该第一黏着层并邻近其一侧周缘;其中,该握把带设有一第一端以及一相对应于该第一端的第二端,而该第一端邻设于握把处的末缘,且该第二端设置于远离握把处的末缘;其中,该第一黏着层用以包覆迭合于握把,且该第二黏着层迭合于该底层的外壁。
【技术特征摘要】
1.一种握把带,其包含有:一底层,其一侧覆设一第一黏着层,而一第二黏着层覆设于该第一黏着层并邻近其一侧周缘;其中,该握把带设有一第一端以及一相对应于该第一端的第二端,而该第一端邻设于握把处的末缘,且该第二端设置于远离握把处的末缘;其中,该第一黏着层用以包覆迭合于握把,且该第二黏着层迭合于该底层的外壁。2.根据权利要求1所述的握把带,其中,两该些黏着层皆可与该底层互相黏合、结合或贴合。3.根据权利要求2所述的握把带,其中,该第二黏着层占该第一黏着层的整体面积比例为0.1%至25%之间。4.根据权利要求3所述的握把带,其中,该第二黏着层占该第一黏着层的二相对应第一端及第二端所构成的整体宽度比例为0.1%至25%之间。5.根据权利要求4所述的握把带,其中,该第二黏着层迭合于该底层,并占...
【专利技术属性】
技术研发人员:王永瀚,
申请(专利权)人:翰柏企业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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