一种建筑物地板送风系统技术方案

本实用新型专利技术提供了一种建筑物地板送风系统，其通过对空气处理机组的送风输出口至地板静压送风腔室之间的连通布置结构和地板出风口布局方式进行优化改进设计，改变了系统中送风气流的流经路径，使得系统的送风能量供应分布更加均衡，更符合建筑物外区、内区空间的湿/热负荷供应需求，同时还能够借助楼板材料的热传导形成对下方楼层空间的制热/制冷辐射面，从而形成了地板送风与辐射空调相结合的空气调节方式，进一步增加了对系统能耗的利用效率，帮助更加均衡的改善室内热环境，有效解决了现有技术中地板送风系统存在空气处理效果不佳、能耗利用效率不足的技术弊端，有助于推动地板送风技术的发展，扩展地板送风技术的市场应用前景。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及建筑物室内通风空调
，尤其涉及一种适用于大开间建筑物的建筑物地板送风系统。
技术介绍
随着经济和科技的不断发展，地板送风空调系统作为一种建筑物的工作区送风空调，以其布置和调节方式灵活、节能和提高活动区空气品质等诸多优点，迅速得到应用。然而，现有的地板送风技术仍然还存在一些弊端。目前建筑物的地板送风系统，主要通过设置在空调机房的空气处理机组向送风对象空间进行送风，其系统设计方式为：在建筑物楼层的楼板上布设架空地板，利用楼板与架空地板之间的架空地板空间作为地板静压送风腔室，空气处理机组的送风输出口与地板静压送风腔室相连通，同时在位于送风对象空间内的架空地板上开设与地板静压送风腔室相连通的地板出风口，并且送风对象空间的顶部开设有连通至空调机房的回风出口；从而，空气处理机组通过其送风出口向地板静压送风腔室通入送风气流，经过地板出风口向送风对象空间内进行送风，调节送风对象空间内的温/湿度，而送风对象空间内的空气则通过回风出口回到空调机房内，作为空气处理机组的回风来源，并与新风混合进行空气处理后再次送出，如此循环。但是，对于送风对象空间的开间范围较大的商用类建筑物等，其外区空间（根据建筑类型的不同，外区空间一般定义为距离建筑物外立面距离在5~8米范围以内的区域；而外部空间以外的区域则属于建筑物的内区空间）受气候和室外条件影响较大，因此相较于内区空间而言，外区空间的湿/热负荷都相对较大。然而，目前的大多数的地板送风系统并未考虑这一负荷差异，为了送风管路布设的便利，空调机房向送风对象空间送风的末端设备往往采用相同的送风温度，并按照送分距离由近至远依次送风的方式进行送风，而由于送风气流在输送过程中的热力衰减，故这一过程中伴随送风空气沿程温升（夏季）或温降（冬季），根据内区空间进行温度控制时导致建筑物的外区空间湿/热负荷难以得到满足，或者根据外区空间进行温度控制时导致在内区空间容易出现过冷（夏季供冷时）或过热（冬季供热时）的情况，进而造成能空气处理效果不佳、能耗利用效率不足的弊端。因此，现有技术中存在对于改进地板送风空调系统的需要，使得其更好地满足建筑物中不同功能分区的热舒适性要求，以实现更良好的能耗利用效果。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述不足，本技术的目的在于提供一种建筑物地板送风系统，通过系统结构设计的优化改进，使得系统的送风能量供应分布更加均衡，更符合建筑物外区、内区空间的湿/热负荷供应需求，提高系统的能耗利用效率，以解决现有技术中地板送风系统存在空气处理效果不佳、能耗利用效率不足的技术弊端。为解决上述技术问题，本技术采用了如下的技术手段：一种建筑物地板送风系统，包括布设在建筑物的空调机房内的空气处理机组，空气处理机组的送风输出口连通至建筑物的楼板与楼板上铺设的架空地板之间的架空地板空间所构成的地板静压送风腔室，且位于建筑物的送风对象空间内的架空地板上设有与地板静压送风腔室相连通的地板出风口，送风对象空间的顶部设有连通至空调机房的回风出口；其特征在于：所述楼板上镂空设置有若干楼板气流通道，楼板上的每条楼板气流通道均从靠近空调机房位置处向建筑物外立面方向延伸，每条楼板气流通道的进气口和出气口分别设置于其靠近空调机房位置处一端的楼板上表面上和靠近建筑物外立面一端的楼板上表面上，且楼板上的每条楼板气流通道通过其出气口连通至地板静压送风腔室；所述空气处理机组的送风输出口通过送风管道分别连通至楼板上各条楼板气流通道的进气口，进而通过各条楼板气流通道连通至地板静压送风腔室；所述送风对象空间内的架空地板上的地板出风口设置有多组，且该多组地板出风口沿送风对象空间靠近空调机房一侧向建筑物外立面延伸的方向上间隔地排布设置。上述的建筑物地板送风系统中，作为改进方案，所述空气处理机组包括依次连通的混风箱、过滤器、湿/热交换器、风机和静压箱，还包括对送风的温度、湿度和送风量加以控制的空气处理控制器；所述混风箱设置于空气处理机组的顶部，混风箱的回风进气口与空调机房的室内空间相连通，混风箱的新风进气口与建筑物的外部空间相连通；所述静压箱设置于空气处理机组的底部，且静压箱的出风口作为空气处理机组的送风输出口。上述的建筑物地板送风系统中，作为改进方案，所述楼板由若干楼板板块并行拼接构成；每块楼板板块整体呈偏平的长条板状，其长度方向上的两个侧边作为拼接侧边，且在楼板板块的每个拼接侧边上均具有沿长度方向延伸的气流槽，使得楼板板块的横断面呈“工”字型；每两块楼板板块相互拼接后，二者相拼接的两个拼接侧边上的气流槽围合形成一个楼板气流通道；若干楼板板块并行拼接构成楼板后，通过在楼板上表面对应于楼板气流通道布设路径上靠近空调机房位置处一端和靠近建筑物外立面一端开设通入楼板气流通道的通孔，形成楼板气流通道的进气口和出气口。上述的建筑物地板送风系统中，作为改进方案，所述送风对象空间内的架空地板上的多组地板出风口沿送风对象空间靠近空调机房一侧向建筑物外立面延伸的方向上间隔地排布设置的间隔距离逐渐减小。上述的建筑物地板送风系统中，作为改进方案，所述空调机房设置于建筑物楼层的中部区域位置处，建筑物中相应楼层的送风对象空间则围绕空调机房布置。上述的建筑物地板送风系统中，作为改进方案，所述送风对象空间的回风出口设置在其靠近空调机房一侧侧壁的顶部位置处。相比于现有技术，本技术具有以下有益效果：1、本技术的建筑物地板送风系统，通过对空气处理机组的送风输出口至地板静压送风腔室之间的连通布置结构和地板出风口布局方式进行优化改进设计，改变了系统中送风气流的流经路径，使得系统的送风能量供应分布更加均衡，更符合建筑物外区、内区空间的湿/热负荷供应需求。2、本技术的建筑物地板送风系统，在控制送风气流循环的同时，还能够借助送风气流通过楼板气流通道过程中楼板材料的热传导形成对下方楼层空间的制热/制冷辐射面，从而形成了地板送风与辐射空调相结合的空气调节方式，进一步增加了对系统能耗的利用效率，帮助更加均衡的改善室内热环境。3、在本技术的建筑物地板送风系统中，还能够通过对空气处理机组、楼板和地板出风口的具体结构和布局的优化设计，以及对空调机房与送风对象空间布局的优化设计，在增强系统能量供应分布的均衡性、提高系统的能效利用效率、降低系统的生产和施工成本等方面，作出进一步的贡献。4、本技术的建筑物地板送风系统，有效解决了现有技术中地板送风系统存在空气处理效果不佳、能耗利用效率不足的技术弊端，有助于推动地板送风技术的发展，扩展地板送风技术的市场应用前景。附图说明 图1为本技术建筑物地板送风系统一种具体实施方案的结构示意图。图2为本技术建筑物地板送风系统中楼板拼接成型结构方案的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术的技术方案作进一步说明。本技术提供了一种建筑物地板送风系统，在现有技术的基础上对系统结构进行了优化改进。图1示出了本技术建筑物地板送风系统的一种具体实施方案，如图1所示，本技术的建筑物地板送风系统依然包括布设在建筑物的空调机房内的空气处理机组10，空气处理机组10的送风输出口连通至建筑物的楼板20与楼板上铺设的架空地板30之间的架空地板空间所构成的地板静压送风腔室40本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种建筑物地板送风系统，其特征在于，包括布设在建筑物的空调机房内的空气处理机组，空气处理机组的送风输出口连通至建筑物的楼板与楼板上铺设的架空地板之间的架空地板空间所构成的地板静压送风腔室，且位于建筑物的送风对象空间内的架空地板上设有与地板静压送风腔室相连通的地板出风口，送风对象空间的顶部设有连通至空调机房的回风出口；其特征在于：所述楼板上镂空设置有若干楼板气流通道，楼板上的每条楼板气流通道均从靠近空调机房位置处向建筑物外立面方向延伸，每条楼板气流通道的进气口和出气口分别设置于其靠近空调机房位置处一端的楼板上表面上和靠近建筑物外立面一端的楼板上表面上，且楼板上的每条楼板气流通道通过其出气口连通至地板静压送风腔室；所述空气处理机组的送风输出口通过送风管道分别连通至楼板上各条楼板气流通道的进气口，进而通过各条楼板气流通道连通至地板静压送风腔室；所述送风对象空间内的架空地板上的地板出风口设置有多组，且该多组地板出风口沿送风对象空间靠近空调机房一侧向建筑物外立面延伸的方向上间隔地排布设置。

【技术特征摘要】
1.一种建筑物地板送风系统，其特征在于，包括布设在建筑物的空调机房内的空气处理机组，空气处理机组的送风输出口连通至建筑物的楼板与楼板上铺设的架空地板之间的架空地板空间所构成的地板静压送风腔室，且位于建筑物的送风对象空间内的架空地板上设有与地板静压送风腔室相连通的地板出风口，送风对象空间的顶部设有连通至空调机房的回风出口；其特征在于：所述楼板上镂空设置有若干楼板气流通道，楼板上的每条楼板气流通道均从靠近空调机房位置处向建筑物外立面方向延伸，每条楼板气流通道的进气口和出气口分别设置于其靠近空调机房位置处一端的楼板上表面上和靠近建筑物外立面一端的楼板上表面上，且楼板上的每条楼板气流通道通过其出气口连通至地板静压送风腔室；所述空气处理机组的送风输出口通过送风管道分别连通至楼板上各条楼板气流通道的进气口，进而通过各条楼板气流通道连通至地板静压送风腔室；所述送风对象空间内的架空地板上的地板出风口设置有多组，且该多组地板出风口沿送风对象空间靠近空调机房一侧向建筑物外立面延伸的方向上间隔地排布设置。2.根据权利要求1所述的建筑物地板送风系统，其特征在于，所述空气处理机组包括依次连通的混风箱、过滤器、湿/热交换器、风机和静压箱，还包括对送风的温度、湿度和送风量加以控制的空气处理控制器；所述混风箱设置于空气处理机组的顶部，混风箱的回风进气口与...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈金华，高雅，吴钟雷，梁秋锦，
申请(专利权)人：重庆大学，
类型：新型
国别省市：重庆;50