超声波焊接方式抗直流分量互感器制造技术

技术编号:13858192 阅读:92 留言:0更新日期:2016-10-18 21:18
本实用新型专利技术属于电子器件领域,具体涉及超声波焊接方式抗直流分量互感器,包括一次绕组、二次绕组、环形磁芯及绝缘壳罩,二次绕组缠绕在环形磁芯上,一次绕组呈U型结构并穿过环形磁芯的中心,所述的绝缘壳罩为分体式结构,包括左壳盖及右壳盖,环形磁芯设置在绝缘壳罩内并与绝缘壳罩共轴线设置,一次绕组贯穿于绝缘壳罩并且一次绕组的两端设置在绝缘壳罩的外侧。本实用新型专利技术借助绝缘壳罩将绕组和磁芯密封,使得生产简化,生产效率提升,屏蔽罩与绝缘壳罩之间存在空气间隙,并且空气的介电常数较小,从结构上保证了较好的绝缘、屏蔽效果,从而使得屏蔽罩能够做到较薄的1mm厚度,减轻了整体的质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子器件领域,具体涉及超声波焊接方式抗直流分量互感器
技术介绍
互感器原理是依据电磁感应原理制成的电流采集设备。互感器是由闭合的磁芯和绕组组成。它的一次绕组匝数很少,串在需要测量的电流的线路中,因此它经常有线路的全部电流流过,二次绕组匝数比较多,串接在测量仪表和保护回路中,二次绕组套装在环形的磁芯上,而一次绕组从磁芯中间穿过,当使用时,较大电流经过一次绕组,而较小的感应电流在二次绕组上产生,对较小的电流进行检测,从而能够计算出一次绕组上的电流,此种互感器具有结构简单,能够抵抗电流直流分量的效果,计量比较准确,然而在生产此类互感器时,绕组及磁芯制作完成后,需要使用环氧树脂进行灌封,需要等待环氧树脂硬化的时间较长,生产效率难以提升。
技术实现思路
本技术为了解决上述现有技术中存在的问题,本技术提供了超声波焊接方式抗直流分量互感器,借助圆筒形结构的绝缘壳罩将绕组和磁芯密封,省去了进行环氧树脂灌封的过程,使得生产简化,生产效率提升。本技术采用的具体技术方案是:超声波焊接方式抗直流分量互感器,包括一次绕组、二次绕组、环形磁芯及绝缘壳罩,环形磁芯套装在绝缘壳罩内,二次绕组缠绕在环形磁芯上
且二次绕组的引线端设置在绝缘壳罩外侧,一次绕组呈U型结构并穿过环形磁芯的中心,所述的绝缘壳罩为分体式结构,包括左、右对称设置的且都呈半圆筒型结构的左壳盖及右壳盖,左壳盖及右壳盖固定连接,环形磁芯设置在绝缘壳罩内并与绝缘壳罩共轴线设置,一次绕组贯穿于绝缘壳罩并且一次绕组的两端设置在绝缘壳罩的外侧。所述的绝缘壳罩的固定连接为超声波焊接固定。所述的绝缘壳罩内还设置有空心盒状结构的屏蔽罩,屏蔽罩包裹在二次绕组及环形磁芯的外侧。所述的屏蔽罩的内、外表面分别喷涂有绝缘层。所述的屏蔽罩内还设置隔离胶层,二次绕组埋设在隔离胶层内。所述的屏蔽罩厚度为1mm。本技术的有益效果是:本技术借助圆筒形结构的绝缘壳罩将绕组和磁芯密封,省去了进行环氧树脂灌封的过程,使得生产简化,生产效率提升,屏蔽罩使用冷轧钢板或电工纯铁,表面喷涂绝缘处理,并且采用绝缘壳罩封装,屏蔽罩与绝缘壳罩之间存在空气间隙,并且空气的介电常数较小,从结构上保证了较好的绝缘、屏蔽效果,从而使得屏蔽罩能够做到较薄的1mm厚度,减轻了整体的质量。附图说明图1为本技术的结构示意图:图2为图1的左视图方向的示意图;附图中,1、一次绕组,2、二次绕组,3、环形磁芯,4、绝缘壳罩,5、
屏蔽罩,6、隔离胶层。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步说明:具体实施例如图1及图2所示,超声波焊接方式抗直流分量互感器,包括一次绕组1、二次绕组2、环形磁芯3及绝缘壳罩4,环形磁芯3套装在绝缘壳罩4内,二次绕组2缠绕在环形磁芯3上且二次绕组2的引线端设置在绝缘壳罩4外侧,一次绕组1呈U型结构并穿过环形磁芯3的中心,所述的绝缘壳罩4为分体式结构,包括左、右对称设置的且都呈半圆筒型结构的左壳盖及右壳盖,左壳盖及右壳盖固定连接,环形磁芯3设置在绝缘壳罩4内并与绝缘壳罩4共轴线设置,一次绕组1贯穿于绝缘壳罩4并且一次绕组1的两端设置在绝缘壳罩4的外侧。一次绕组1的引线端还连接有端子片。进一步的,为了保证固定、密封的效果,加快加工进度,所述的左壳盖及右壳盖的固定连接为超声波焊接固定。进一步的,为了提升设备的屏蔽外界干扰的效果,所述的绝缘壳罩4内还设置有空心盒状结构的屏蔽罩5,屏蔽罩5使用冷轧钢板或电工纯铁材质,屏蔽罩5包裹在二次绕组2及环形磁芯3的外侧,所述的屏蔽罩5的内、外表面分别喷涂有绝缘层,以抵挡外界的辐射干扰。进一步的,为了避免二次绕组与屏蔽罩5直接接触,防止短路情况发生,所述的屏蔽罩5内还设置隔离胶层6,二次绕组2埋设在隔离胶层6内,隔离胶层6材质为706胶。所述的屏蔽罩5厚度为1mm。一次绕组1及二次绕组2本技术借助圆筒形结构的绝缘壳罩将绕组和磁芯密封,省去了进行环氧树脂灌封的过程,使得生产简化,生产效率提升,屏蔽罩使用冷轧钢板或电工纯铁,表面喷涂绝缘处理,并且采用绝缘壳罩封装,屏蔽罩与绝缘壳罩之间存在空气间隙,并且空气的介电常数较小,从结构上保证了较好的绝缘、屏蔽效果,从而使得屏蔽罩能够做到较薄的1mm厚度,减轻了整体的质量。本技术符合JB/T10665-2006微型电流互感器的要求,应用于符合GB/T17215.321标准的1级静止式有功电能表,互感器额定输入10A,最大额定输入电流100A,负载10Ω,精度等级0.1级。在5%Ib时,比差≤±0.1%,角差≤±15’;20%Ib时,比差≤±0.1%,角差≤±13’;100%Ib时,比差≤±0.1%,角差≤±10’;本技术在装入配套电表后,在表壳外部施加300mT恒定磁场,表计误差改变量<2%。本文档来自技高网
...

【技术保护点】
超声波焊接方式抗直流分量互感器,包括一次绕组(1)、二次绕组(2)、环形磁芯(3)及绝缘壳罩(4),环形磁芯(3)套装在绝缘壳罩(4)内,二次绕组(2)缠绕在环形磁芯(3)上且二次绕组(2)的引线端设置在绝缘壳罩(4)外侧,一次绕组(1)呈U型结构并穿过环形磁芯(3)的中心,其特征在于:所述的绝缘壳罩(4)为分体式结构,包括左、右对称设置的且都呈半圆筒型结构的左壳盖及右壳盖,左壳盖及右壳盖固定连接,环形磁芯(3)设置在绝缘壳罩(4)内并与绝缘壳罩(4)共轴线设置,一次绕组(1)贯穿于绝缘壳罩(4)并且一次绕组(1)的两端设置在绝缘壳罩(4)的外侧。

【技术特征摘要】
1.超声波焊接方式抗直流分量互感器,包括一次绕组(1)、二次绕组(2)、环形磁芯(3)及绝缘壳罩(4),环形磁芯(3)套装在绝缘壳罩(4)内,二次绕组(2)缠绕在环形磁芯(3)上且二次绕组(2)的引线端设置在绝缘壳罩(4)外侧,一次绕组(1)呈U型结构并穿过环形磁芯(3)的中心,其特征在于:所述的绝缘壳罩(4)为分体式结构,包括左、右对称设置的且都呈半圆筒型结构的左壳盖及右壳盖,左壳盖及右壳盖固定连接,环形磁芯(3)设置在绝缘壳罩(4)内并与绝缘壳罩(4)共轴线设置,一次绕组(1)贯穿于绝缘壳罩(4)并且一次绕组(1)的两端设置在绝缘壳罩(4)的外侧。2.根据权利要求1所述的超声波焊接方式抗直流分量互感...

【专利技术属性】
技术研发人员:冯长泳王赏李敬洁
申请(专利权)人:河北申科电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:河北;13

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1