裁切装置及下刀深度检测方法制造方法及图纸

技术编号:13827629 阅读:110 留言:0更新日期:2016-10-13 08:43
本发明专利技术关于一种裁切装置及下刀深度检测方法,裁切装置用于裁切片状薄膜,该裁切装置包括:相对设置的第一分切刀与第二分切刀,其特征在于,还包括:深度测量单元,用于检测该第一分切刀于裁切该片状薄膜时的第一下刀深度;其中,该第一分切刀与该第二分切刀分别为圆形刀片,当该第一分切刀与该第二分切刀于裁切该片状薄膜时,该第一分切刀与该第二分切刀部分相交,且具有第一相交点和第二相交点,测量该第一相交点到第二相交点的距离,该深度测量单元依据该距离与该第一分切刀的半径及/或第二分切刀的半径计算该第一分切刀的第一下刀深度。本发明专利技术的裁切装置能够简便以及快速的测得分切刀的下刀深度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种针对片状薄膜进行切割的裁切装置以及一种测量裁切装置的下刀深度的方法。
技术介绍
近年来,作为显示器,在玻璃基板上贴合有光学膜的液晶显示装置或有机EL显示装置等图像显示装置正在广泛应用。其中,液晶显示面板成了这种显示装置的主流。为了实现液晶单元的显示功能,需要在其两个表面上贴合偏光片。贴合到液晶单元之前的偏光片是在其一个表面上贴合有保护膜,另一个表面上贴合有分离膜的层积结构。为了贴合到液晶单元上,需要从偏光片上剥离分离膜后再将该偏光片贴合到液晶单元上。具体而言,将卷绕成卷筒状的上述层积结构的偏光膜放出并切割成具有规定尺寸的片状,从片状的偏光膜上剥离分离膜后将偏光膜贴合到液晶单元上。作为切割方法,近年来利用圆形刀对偏光片进行切割,其中,利用圆形刀进行切割时,圆形刀的切入深度的控制是通过刀尖位置的控制而实现的。一般而言,为了使得裁切薄膜的裁切及裁切面平整度的提高,需要于裁切装置上设置精度较高的光学传感器,利用光学传感器来精确测量刀尖位置,因此,造成制造成本的增加。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种适用于片状薄膜裁切的裁切装置及下刀深度的检测方法,通过简单的运算以更加快速准确的获得裁切装置的下刀深度。本专利技术的裁切装置,用于裁切片状薄膜,该裁切装置包括:相对设置的第一分切刀与第二分切刀,其特征在于,还包括:深度测量单元,用于检测该第一分切刀于裁切该片状薄膜时的第一下刀深度;其中,该第一分切刀与该第二分切刀均为圆形刀片,当该第一分切刀与该第二分切刀裁切该片状薄膜时,该第一分切刀与该第二分切刀部分相交,且具有第一相交点和第二相交点,测量该第一相交点到第二相交点的距离,该深度测量单元依据该第一分切刀的半径及/或第二分切刀的半径与该距离计算该第一分切刀的第一下刀深度。作为可选的技术方案,该第二分切刀具有第二下刀深度,且该第二下刀深度与该第一下刀深度相同。作为可选的技术方案,该深度测量单元还包括显示单元,该显示单元用于显示该第一下刀深度及/或该第二下刀深度。作为可选的技术方案,还包括存储单元和查询单元,该存储单元电性连接该查询单元,该存储单元用以存储不同的该第一下刀深度及/或该第二下刀深度;该查询单元用以查询该第一下刀深度及/或该第二下刀深度。作为可选的技术方案,该查询单元包括处理单元和输入装置,该处理单元分别电性连接该显示单元与该输入单元,该输入单元用以输入该距离、该第一分切刀的半径、第二分切刀的半径的其中之一。作为可选的技术方案,该片状薄膜为偏光片。本专利技术还提供一种下刀深度的检测方法,适用于片状薄膜裁切装置,该裁切装置包括:相对设置的第一分切刀与第二分切刀,当该第一分切刀与该第二分切刀裁切该片状薄膜时,该第一分切刀与该第二分切刀部分相交,且具有第一相交点和第二相交点,该检测方法包括:步骤1、测量该第一相交点和该第二相交点的距离;步骤2、依据该第一分切刀的半径及/或该第二分切刀的半径与该距离,计算该第一分切刀的第一下刀深度;其中,该第一分切刀与该第二分切刀均为圆形刀片。作为可选的技术方案,该第二分切刀具有第二下刀深度,且该第二下刀深度与该第一下刀深度相同。作为可选的技术方案,步骤2还包括:显示该第一下刀深度于显示单元上。作为可选的技术方案,该片状薄膜为偏光片。与现有技术相比,本专利技术通过测量第一分切刀和第二分切刀之间的距离,并依据第一分切刀的半径及/或第二分切刀的半径,以计算第一分切刀的第一下刀深度,使得可以更加的简便以及快速的获得裁切装置的分切刀的下刀深度,从而有效提高裁切薄膜的裁切精度及裁切面平整度。附图说明图1为本专利技术的裁切装置的示意图。图2A及图2B为本专利技术的裁切装置的下刀深度计算原理的示意图。图3为本专利技术的下刀深度检测方法的示意图。具体实施方式为使得对本专利技术的内容有更清楚及更准确的理解,现将结合附图详细说明,在说明书附图中示出本专利技术的裁切装置仅为示意说明并非其实施的实际比例,此外,图示中相同的标号表示相同的元件。图1为本专利技术的裁切装置的示意图,如图1所示,裁切装置10用于裁切片状薄膜,其包括:相对设置的第一分切刀11与第二分切刀12,以及深度测量单元13,其中,深度测量单元13,用以检测第一分切刀11裁切片状薄膜时的第一下刀深度,且第一分切刀11与第二分切刀12均为圆形刀片,当第一分切刀11与第二分切刀12裁切片状薄膜时,第一分切刀11与第二分切刀12部分相交,并具有第一相交点P1和第二相交点P2(如图2A及图2B所示),测量第一相交点P1到第二相交片P2的距离S(如图2A所示),深度测量单元13依据距离S与第一分切刀的半径R1及/或第二分切刀的半径R2(如图2A所示)计算第一分切刀11的第一下刀深度D(如图2A所示)。为使对本专利技术的第一下刀深度D的计算方式有更详细的理解,请参照图2A及图2B,图2A及图2B为本专利技术的裁切装置的下刀深度计算原理的示意图。如图所示,于计算第一下刀深度D时,首先,通过精密测量装置例如游标卡尺测量第一相交点P1与第二相交点P2之间的距离S;其次,自第一分切刀11的中心作垂直于距离S的第一垂线V1,且第一垂线V1与距离S的中点连接。其中,第一分切刀的半径R1、距离S以及第一垂线V1形成直角三角形,第一分切刀的半径R1、距离S为已知数值,通过勾股定理,可以求得第一垂线V1的长度。进一步的,第一垂线V1与第一分切刀半径R1之间存在第一差值X1。接着,自第二分切刀12的中心作垂直于距离S的第二垂线V2,且第二垂线V2与距离S的中点连接。其中,第二分切刀的半径R2、距离S以及第二垂线V2形成直角三角形,第二分切刀的半径R2、、距离S为已知数值,通过勾股定理,可以求得第二垂线V2的长度。进一步的第二垂线V1与第二分切刀半
径R2之间存在第二差值X2。第一分切刀11的第一下刀深度D等于第一差值X1与第二差值X2的加和。于本实施例中,第一分切刀的半径R1与第二分切刀的半径R2相等,因此,第一差值X1与第二差值X2相等,即第一分切刀11的第一下刀深度D等于2倍的第一差值X1,第二分切刀12的第二下刀深度等于2倍的第二差值X2。其中,仅需要藉由第一分切刀的半径R1与第二分切刀的半径R2的其中之一,即可获得第一下刀深度D和第二下刀深度的大小。于本专利技术的其它实施例中,第一分切刀的半径R1与第二分切刀的半径R2亦可以不相等,此时,第一差值X1与第二差值X2亦不相等,即,第一分切刀11的第一下刀深度D以及第二分切刀12的第二下刀深度,需要通过第一分切刀的半径R1以及第二分切刀的半径R2计算获得。请继续参照图1,本专利技术的裁切装置10的深度测量单元13还可以包括显示单元(未图示),显示单元用于显示第一下刀深度D及/或该第二下刀深度。此外,深度测量单元13还可包括,存储单元(未图示)和查询单元(未图示),存储单元电性连接查询单元,其中,存储单元中预先存储有多个不同的第一下刀深度以及多个不同的第二下刀深度;查询单元,用于查询不同的第一分切刀的半径对应的第一下刀深度,以及不同的第二分切刀的半径对应的第二下刀深度。具体来说,第一分切刀11与第二分切刀12裁切片状薄膜时,第一分切刀11与第二分切刀12部分相交,并具有第一相交点P1及第二相交点P2,第一相交点P1及第二本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种裁切装置,用于裁切片状薄膜,该裁切装置包括:相对设置的第一分切刀与第二分切刀,其特征在于,还包括:深度测量单元,用于检测该第一分切刀于裁切该片状薄膜时的第一下刀深度;其中,该第一分切刀与该第二分切刀均为圆形刀片,当该第一分切刀与该第二分切刀裁切该片状薄膜时,该第一分切刀与该第二分切刀部分相交,且具有第一相交点和第二相交点,测量该第一相交点到第二相交点的距离,该深度测量单元依据该第一分切刀的半径及/或第二分切刀的半径与该距离计算该第一分切刀的第一下刀深度。

【技术特征摘要】
1.一种裁切装置,用于裁切片状薄膜,该裁切装置包括:相对设置的第一分切刀与第二分切刀,其特征在于,还包括:深度测量单元,用于检测该第一分切刀于裁切该片状薄膜时的第一下刀深度;其中,该第一分切刀与该第二分切刀均为圆形刀片,当该第一分切刀与该第二分切刀裁切该片状薄膜时,该第一分切刀与该第二分切刀部分相交,且具有第一相交点和第二相交点,测量该第一相交点到第二相交点的距离,该深度测量单元依据该第一分切刀的半径及/或第二分切刀的半径与该距离计算该第一分切刀的第一下刀深度。2.如权利要求1所述的裁切装置,其特征在于,该第二分切刀具有第二下刀深度,且该第二下刀深度与该第一下刀深度相同。3.如权利要求2所述的裁切装置,其特征在于,该深度测量单元还包括显示单元,该显示单元用于显示该第一下刀深度及/或该第二下刀深度。4.如权利要求2所述的裁切装置,其特征在于,还包括存储单元和查询单元,该存储单元电性连接该查询单元,该存储单元用以存储不同的该第一下刀深度及/或该第二下刀深度;该查询单元用以查询该第一下刀深度及/或该第二下刀深度。5.如权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙盛军
申请(专利权)人:明基材料有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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