一种含鳞片石墨防静电加气砖及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种含鳞片石墨防静电加气砖，其是由下述重量份的原料制得：云母粉20-30，鳞片石墨10-15，水泥30-40，有机硅树脂YR3370 3-5，酚醛树脂2-4，硅烷偶联剂KH-570 0.3-0.5，十二烷基三甲基氯化铵0.3-0.5，羟基硅油0.3-0.5，乙二胺四乙酸二钠0.5-1，铝粉0.1-0.2，芥酸酰胺0.5-1，改性硅溶胶5-10。本发明专利技术的加气砖不仅具有良好的防水抗渗、抗裂性能，抗压性好、耐久性高，而且抗静电性能好，适用于工作环境要求不得存在静电的场所，实用性强。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及建筑材料
，尤其涉及一种含鳞片石墨防静电加气砖及其制备方法。
技术介绍
加气砖是以硅质材料（砂、粉煤灰及含硅尾矿等）和钙质材料（石灰、水泥）为主要原料，掺加发气剂（铝粉），通过配料、搅拌、浇注、预养、切割、蒸压、养护等工艺过程制成的一种轻质、多孔的新型建筑材料，具有质量轻、耐火性强、保温效果好、加工性好、价格低等优良特性，是一种较为理想的墙体材料，已经逐渐取代红砖等传统墙体材料得到广泛的应用。但是，加气砖的吸水率高，存在抗渗、抗裂性能差的问题，在应用过程中容易产生裂缝，其饰面易鼓泡、脱落，影响了使用性能和施工质量，而且普通加气砖防静电性能差，不适合在要求不得存在静电的工作环境中使用，需要进一步的开发和改进。
技术实现思路
本专利技术目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种含鳞片石墨防静电加气砖及其制备方法。本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种含鳞片石墨防静电加气砖，其是由下述重量份的原料制得：云母粉20-30，鳞片石墨10-15，水泥30-40，有机硅树脂YR3370 3-5，酚醛树脂2-4，硅烷偶联剂KH-570 0.3-0.5，十二烷基三甲基氯化铵0.3-0.5，羟基硅油0.3-0.5，乙二胺四乙酸二钠0.5-1，铝粉0.1-0.2，芥酸酰胺0.5-1，改性硅溶胶5-10；其中改性硅溶胶由下列重量份的原料制成：烯基琥珀酸酐0.3-0.5，瓜尔胶0.3-0.5，固含量为30-40%的硅溶胶10-15，木质素磺酸钠0.3-0.5，水10-15；改性硅溶胶的制备方法是先将木质素磺酸钠和烯基琥珀酸酐加入水中搅拌均匀，然后加入瓜尔胶60-80℃搅拌0.5-1h，冷却后加入硅溶胶搅拌均匀，即得。一种含鳞片石墨防静电加气砖的制备方法，包括以下步骤：（1）按重量称取原料，先将有机硅树脂YR3370、酚醛树脂和硅烷偶联剂KH-570加入6-10倍重量的无水乙醇中混合均匀，然后加入云母粉、鳞片石墨和水泥搅拌1-2h，干燥后研磨2-4h，得改性粉体；（2）将十二烷基三甲基氯化铵和羟基硅油加入适量水中600-800r/min搅拌10-15min，然后加入铝粉和（1）中的改性粉体于50-100r/min条件下搅拌5-10min，得混合料浆；（3）将（2）中的混合料浆与其余原料混合后浇注入模具并于50-70℃下预养1-2小时，脱模后切割成砖块，然将砖块送入蒸压釜内于0.4-0.6MPa、160-180℃条件下蒸养3-5小时，即得含鳞片石墨防静电加气砖。本专利技术的优点是：本专利技术通过有机硅树脂和酚醛树脂对云母粉、鳞片石墨和水泥混合粉体进行表面包覆改性，有效改善了粉体的粘结性能和防水性能，同时起到增强的功效；通过烯基琥珀酸酐、瓜尔胶改性硅溶胶，提升硅溶胶的附着性能；各原料复配后，制得的加气砖不仅具有良好的防水抗渗、抗裂性能，抗压性好、耐久性高，而且抗静电性能好，适用于工作环境要求不得存在静电的场所，实用性强。具体实施方式一种含鳞片石墨防静电加气砖，其是由下述重量份的原料制得：云母粉20，鳞片石墨10，水泥30，有机硅树脂YR3370 3，酚醛树脂2，硅烷偶联剂KH-570 0.3，十二烷基三甲基氯化铵0.3，羟基硅油0.3，乙二胺四乙酸二钠0.5，铝粉0.1，芥酸酰胺0.5，改性硅溶胶5；其中改性硅溶胶由下列重量份的原料制成：烯基琥珀酸酐0.3，瓜尔胶0.3，固含量为30%的硅溶胶10，木质素磺酸钠0.3，水10；改性硅溶胶的制备方法是先将木质素磺酸钠和烯基琥珀酸酐加入水中搅拌均匀，然后加入瓜尔胶60℃搅拌0.5h，冷却后加入硅溶胶搅拌均匀，即得。一种含鳞片石墨防静电加气砖的制备方法，包括以下步骤：（1）按重量称取原料，先将有机硅树脂YR3370、酚醛树脂和硅烷偶联剂KH-570加入6倍重量的无水乙醇中混合均匀，然后加入云母粉、鳞片石墨和水泥搅拌1h，干燥后研磨2h，得改性粉体；（2）将十二烷基三甲基氯化铵和羟基硅油加入适量水中600r/min搅拌10min，然后加入铝粉和（1）中的改性粉体于50r/min条件下搅拌5min，得混合料浆；（3）将（2）中的混合料浆与其余原料混合后浇注入模具并于50℃下预养1小时，脱模后切割成砖块，然将砖块送入蒸压釜内于0.4MPa、160℃条件下蒸养3小时，即得含鳞片石墨防静电加气砖。上述制得的加气砖性能测试结果如下：抗压强度：9.2MPa；干收缩值：0.11mm/m；抗渗性：0.03MPa水压下完全渗透的时间≥10h。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含鳞片石墨防静电加气砖，其特征在于，其是由下述重量份的原料制得：云母粉20‑30，鳞片石墨10‑15，水泥30‑40，有机硅树脂YR3370 3‑5，酚醛树脂2‑4，硅烷偶联剂KH‑570 0.3‑0.5，十二烷基三甲基氯化铵0.3‑0.5，羟基硅油0.3‑0.5，乙二胺四乙酸二钠0.5‑1，铝粉0.1‑0.2，芥酸酰胺0.5‑1，改性硅溶胶5‑10；所述改性硅溶胶由下列重量份的原料制成：烯基琥珀酸酐0.3‑0.5，瓜尔胶0.3‑0.5，固含量为30‑40%的硅溶胶10‑15，木质素磺酸钠0.3‑0.5，水10‑15；改性硅溶胶的制备方法是先将木质素磺酸钠和烯基琥珀酸酐加入水中搅拌均匀，然后加入瓜尔胶60‑80℃搅拌0.5‑1h，冷却后加入硅溶胶搅拌均匀，即得。

【技术特征摘要】
1.一种含鳞片石墨防静电加气砖，其特征在于，其是由下述重量份的原料制得：云母粉20-30，鳞片石墨10-15，水泥30-40，有机硅树脂YR3370 3-5，酚醛树脂2-4，硅烷偶联剂KH-570 0.3-0.5，十二烷基三甲基氯化铵0.3-0.5，羟基硅油0.3-0.5，乙二胺四乙酸二钠0.5-1，铝粉0.1-0.2，芥酸酰胺0.5-1，改性硅溶胶5-10；所述改性硅溶胶由下列重量份的原料制成：烯基琥珀酸酐0.3-0.5，瓜尔胶0.3-0.5，固含量为30-40%的硅溶胶10-15，木质素磺酸钠0.3-0.5，水10-15；改性硅溶胶的制备方法是先将木质素磺酸钠和烯基琥珀酸酐加入水中搅拌均匀，然后加入瓜尔胶60-80℃搅拌0.5-1h，冷却后加入硅溶胶搅拌均匀，即得。2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：石玉伟，梅林，周明，
申请(专利权)人：铜陵丰泽建材科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34