线缆连接器组件制造技术

本发明专利技术公开了一种线缆连接器组件，其包括金属壳体，收容于所述金属壳体内的电路板，与所述电路板前端电性连接且暴露于所述金属壳体的外表面的若干第一导电端子及线缆，所述线缆连接器组件还包括与所述电路板及线缆电性连接的若干第二导电端子，所述第二导电端子包括接触部，焊接部及连接所述接触部和焊接部的连接部，所述第二导电端子的接触部电性连接于所述电路板上，所述线缆电性连接于所述第二导电端子的焊接部上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种线缆连接器组件，尤其指一种用于移动电子设备的线缆连接器组件。
技术介绍
现有线缆连接器组件，如台湾专利公告第I452784号所示，揭露了一种插塞连接器，其包括一连接突出部，其具有第一及第二主要对置侧面；籍由该连接器突出部携载之复数个电接触点，该复数个接触点包括形成于该第一主要侧面上之一第一外部接触点集合及形成于该第二主要侧面上之一第二外部接触点集合，所述插塞连接器还包括与所述电接触点电性连接的电路板，及线缆，所述线缆直接焊接在所述电路板上。传统的线缆连接器组件通常将线缆通过手工焊接于电路板上，但随着传输速度要求越来越高，需求量越来越大，这种手工焊接即费时费力，而且良品率低，当需要较粗的线缆传输较高速度或者需要较多的芯线实现更多功能时，利用现有的手工焊接根本无法满足生产需求。因此确有必要对现有线缆连接器进行改良，以解决现有技术中存在的上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种提高良率跟生产效率的线缆连接器组件。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种线缆连接器组件，其包括金属壳体，收容于所述金属壳体内的电路板，与所述电路板前端电性连接且暴露于所述金属壳体的外表面的若干第一导电端子及线缆，所述线缆连接器组件还包括与所述电路板及线缆电性连接的若干第二导电端子，所述第二导电端子包括接触部，焊接部及连接所述接触部和焊接部的连接部，所述第二导电端子的接触部电性连接于所述电路板上，所述线缆电性连接于所述第二导电端子的焊接部上。进一步的，所述线缆连接器组件还包括固定所述第二导电端子的排线块。进一步的，所述排线块包括基部及自所述基部向前延伸的主体部，所述主体部内设有若干收容所述第二导电端子的端子收容槽。进一步的，所述主体部自其前端向内凹设形成一抽屉形收容空间，所述基部设有若干收容所述线缆的卡线槽，所述端子收容槽连通所述卡线槽和所述收容空间。进一步的，所述第二导电端子的接触部伸出于所述端子收容槽内且悬置于所述排线块的收容空间内, 所述电路板的尾部收容于所述排线块的收容空间内，所述第二导电端子的接触部焊接于所述电路板上。进一步的，所述第二导电端子包括信号端子，电源端子及接地端子。进一步的，所述第二导电端子的接触部分别排列于一排，其焊接部分别排列于另一排，所述焊接部所在平面高于所述接触部所在平面。进一步的，所述线缆连接器组件可分别沿正面和反面插入与其配对的插座连接器中，所述金属壳体前端的上、下表面均向内凹陷形成供所述第一导电端子暴露于所述金属壳体上、下表面的框口。进一步的，所述电路板上设有分别与所述第一导电端子及第二导电端子电性连接的第一导电片及第二导电片，所述电路板上还设有若干芯片，所述芯片与所述第二导电片分别设置于所述电路板的不同的面上。进一步的，所述线缆连接器还包括组装于所述金属壳体后端及线缆前端的盖体。相较于现有技术，本专利技术线缆连接器组件具有以下优点：制造过程实现半自动化，提高良率跟生产效率。【附图说明】图1为本专利技术第一实施方式的线缆连接器组件的立体图。图2为图1所示线缆连接器组件的立体分解图。图3为图2所示线缆连接器组件的另一角度立体分解图。图4为图3所示线缆连接器组件的部分组装图。图5为图4所示线缆连接器组件的另一角度视图。图6为图5所示线缆连接器组件的另一角度视图。【主要组件符号说明】 线缆连接器组件1000金属壳体1舌部11尾部12框口13电路板2第一导电片21第二导电片22芯片23第一导电端子3绝缘定位块4排线块6基部61卡线槽610主体部62端子收容槽620收容空间621第二导电端子7电源端子71接触部711、721、731连接部712、722、732焊接部713、723、733信号端子72接地端子73线缆8电源线81信号线82接地线83盖体9如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。【具体实施方式】参照图1至图6所示，线缆连接器组件1000包括金属壳体1、收容于金属壳体1的电路板2、成型于电路板2与金属壳体1之间的绝缘定位块4、与电路板2前端电性连接且暴露于金属壳体1的外表面的若干第一导电端子3和第二导电端子7，固定第二导电端子7的排线块6，与第二导电端子7电性连接的线缆8及包覆于组装后的金属壳体1后端及线缆8前端的盖体9。本专利技术中，线缆连接器组件100可分别沿正面和反面插入与其配对的对接连接器（未图示）。金属壳体1包括尾部12及自尾部12向前延伸的舌部11。舌部11前部具有一收容空间（未标示），电路板2的前端收容于金属壳体1舌部11的收容空间内。金属壳体1前端的上、下表面均向内凹陷形成供第一导电端子3暴露于金属壳体1上、下表面的框口13。电路板2设有若干芯片23，其前后端分别设有与第一导电端子3电性连接的第一导电片21，与第二导电端子7电性连接的第二导电片22。第二导电片22与芯片23分别设置于电路板2的不同的面上。若干第一导电端子3可通过热溶焊接的方式连接至第一导电片21。在其他实施例中，该处导电端子也可以通过其他方式固定于电路板21前端，例如，可以通过将一整块的铜箔（未图示）压合在前端的第一导电片21上使其与电路板2上的第一导电片21导通，再通过蚀刻的方式将铜箔腐蚀成若干第一导电端子3。排线块6包括基部61及自基部61向前延伸的主体部62，主体部62自其前端向内凹设形成一抽屉状收容空间621用于收容电路板2的尾部，基部61自其上表面向下凹陷形成若干收容线缆8的卡线槽610，主体部62内设有连通所述卡线槽610及收容空间621的端子收容槽620。其上下表面分别设有若干自其后表面向内凹陷形成的卡线槽610及自其前表面向内凹陷形成且与所述卡线槽连通的端子收容槽620。第二导电端子7包括一对信号端子72，位于信号端子72两端的电源端子71及接地端子73。第二导电端子7分别包括接触部711、721、731，焊接部713、723、733，及连接接触部711、721、731，焊接部713、723、733的连接部712、722、732，本实施方式中，接触部711、721、731排列于一排，其焊接部713、723、733排列于另一排，焊接部713、723、733所在平面高于接触部711、721、731所在平面，在其他实施方式中，第二导电端子7的端子形态也可以根据实际情况有所改动。本实施方式中，线缆8具有4根芯线，分别为与第二导电端子7对应的电源线81，接地线83，两根信号线82。组装时，先把第二导电端子7组装于排线块6内，第二导电端子7的连接部712、722、732收容于排线块6内的端子收容槽620内，其接触部711、721、731伸出于端子收容槽620且悬置于收容空间621内，其焊接部713、723、733收容于卡线槽610内；接着，将收容于金属壳体1内的电路板2的尾部放置于收容空间621内，第二导电端子7的接触部711、721、731分别焊接于电路板2上对应的第二导电片22上；接着，将线缆8的4根芯线分别焊接于第二导电端子7的焊接部713、723、733上；最后，将盖体9包覆成型于金属壳体1后端及线缆8的前端。本专利技术中，可通过第二导电端子7直接实现连接器（未标示）与线材8之间的转接，第二导电端子7可直接与电路板2上的第二导电片22通过表面贴装技术实现自动焊接，再与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线缆连接器组件，其包括金属壳体，收容于所述金属壳体内的电路板，与所述电路板前端电性连接且暴露于所述金属壳体的外表面的若干第一导电端子及线缆，其特征在于：所述线缆连接器组件还包括与所述电路板及线缆电性连接的若干第二导电端子，所述第二导电端子包括接触部，焊接部及连接所述接触部和焊接部的连接部，所述第二导电端子的接触部电性连接于所述电路板上，所述线缆电性连接于所述第二导电端子的焊接部上。

【技术特征摘要】
1.一种线缆连接器组件，其包括金属壳体，收容于所述金属壳体内的电路板，与所述电路板前端电性连接且暴露于所述金属壳体的外表面的若干第一导电端子及线缆，其特征在于：所述线缆连接器组件还包括与所述电路板及线缆电性连接的若干第二导电端子，所述第二导电端子包括接触部，焊接部及连接所述接触部和焊接部的连接部，所述第二导电端子的接触部电性连接于所述电路板上，所述线缆电性连接于所述第二导电端子的焊接部上。2.如权利要求1所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述线缆连接器组件还包括固定所述第二导电端子的排线块。3.如权利要求2所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述排线块包括基部及自所述基部向前延伸的主体部，所述主体部内设有若干收容所述第二导电端子的端子收容槽。4.如权利要求3所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述主体部自其前端向内凹设形成一抽屉形收容空间，所述基部设有若干收容所述线缆的卡线槽，所述端子收容槽连通所述卡线槽和所述收容空间。5.如权利要求4所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述第二导电端子的接触部伸出于所述端子收容槽内...

【专利技术属性】
技术研发人员：文凭，李哲志，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32