可控硅投切装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种可控硅投切装置，该装置包括用于控制电容器组并联接入/断开于三相交流电源电路与供电负载之间的可控硅电路、与可控硅电路驱动连接的驱动电路、与驱动电路连接的主控电路、用以给主控电路提供工作电源的电源转换电路、用以检测三相交流电源相位的相位检测电路、用以检测可控硅电路温度的温度检测电路、用以对可控硅电路进行散热的风扇及与风扇连接的风速调节电路；其中，主控电路，用以根据相位检测电路检测到的三相交流电源的电流相位控制驱动电路驱动可控硅电路工作；还用以根据温度检测电路检测到的可控硅电路温度控制风速调节电路相应调节风扇转速。本实用新型专利技术能够避免可控硅过温使用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及开关
，尤其涉及一种可控硅投切装置。
技术介绍
在动态无功补偿应用领域，多采用可控硅，也即晶闸管作为投切电容器的开关器件。但是，可控硅作为大功率器件，在工作时，会产生较大的热量，需要通过风扇进行散热。现有的风扇仅通过机械式的温控保护开关实时检测可控硅温度，并在温度达到温度保护阈值时触发，使风扇开启，对可控硅进行散热而实现对可控硅进行过温保护的目的。但是，这种机械式的开关频繁动作后容易损坏而造成过温保护失效，此时，可控硅就容易因过温使用而缩减寿命或直接损坏。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种可控硅投切装置，旨在避免可控硅过温使用，以提高可控硅的使用寿命。为实现上述目的，本技术提供一种可控硅投切装置，该可控硅投切装置包括用于控制电容器组并联接入/断开于三相交流电源电路与供电负载之间的可控硅电路、与所述可控硅电路驱动连接的驱动电路、与所述驱动电路连接的主控电路、与所述三相交流电源电路连接且用以给所述主控电路提供工作电源的电源转换电路、与所述三相交流电源电路连接并用以检测三相交流电源相位的相位检测电路、用以检测可控硅电路温度的温度检测电路、用以对所述可控硅电路进行散热的风扇及与所述风扇连接的风速调节电路，所述相位检测电路、温度检测电路、风速调节电路还与所述主控电路分别连接；其中，所述主控电路，用以根据所述相位检测电路检测到的三相交流电源的电流相位控制所述驱动电路驱动所述可控硅电路工作；还用以根据所述温度检测电路检测到的可控硅电路温度控制所述风速调节电路相应调节所述风扇转速。优选地，所述主控电路包括微处理芯片，所述微处理芯片具有电源端、 多个驱动信号输出端、第一相位输入端、第二相位输入端、第三相位输入端、驱动信号输出端、温度控制端及转速控制端，所述驱动电路具有对应所述多个驱动信号输出端的输入端，所述微处理芯片通过其电源端与所述电源转换电路的输出端连接，所述微处理芯片通过其第一相位输入端、第二相位输入端、第三相位输入端分别与所述相位检测电路的第一输出端、第二输出端及第三输出端一一对应连接；所述微处理芯片的多个驱动信号输出端与所述驱动电路的对应数量的输入端一一对应连接；所述微处理芯片通过其温度控制端与所述温度检测电路的输出端连接；所述微处理芯片通过其转速控制端与所述转速调节电路的输入端连接。优选地，所述相位检测电路包括与所述三相交流电源电路的三相电源端一一对应连接的第一检测支路、第二检测支路及第三检测支路，所述第一检测支路的输出端与所述第一相位输入端连接，所述第二检测支路的输出端与所述第二相位输入端连接，所述第三检测支路的输出端与所述第三相位输入端连接。优选地，所述三相交流电源电路包括第一交流输入端、第二交流输入端、第三交流输入端；第二十一电阻的第一端经第二十八电容与所述第一交流输入端连接，所述第二十一电阻的第二端连接保险的第一端；第二十八电阻的第一端经第三十六电容与所述第二交流输入端连接；第二十二电阻的第一端经第二十九电容与所述第三交流输入端连接；其中，所述保险的第二端、第二十八电阻的第二端及第二十二电阻的第二端分别与对应的供电负载连接。优选地，所述第一检测支路包括第一电阻、第二电阻、第三十电阻、第一二极管、第三光耦、第一电容及第一反相器，所述第一电阻的第一端与所述第三十电阻的第一端互连，且与第二变压器的第一次级输出端连接，所述第一电阻的第二端与所述第三十电阻的第二端、第一二极管的阴极、第三光耦的发光二极管的阳极连接；所述第三光耦的发光二极管的阴极、第一二极管的阳极互连，且与第二变压器的第二次级输出端连接；所述第二变压器的第一次级输入端与所述第二十一电阻的第二端连接，所述第二变压器的第二次级输入端与所述第二十八电阻的第二端连接；所述第三光耦的集电极与所述第一电阻的第一端、第一反相器的输入端、第一电容的第一端互连，所述第三光耦的发射极接地；所述第二电阻的第二端与所述电源转换电路的输出 端连接，所述第一反相器的输出端为所述第一检测支路的输出端，所述第一电容的第二端接地。优选地，所述第二检测支路包括第六电阻、第九电阻、第二二极管、第四光耦、第三电容及第二反相器，所述第六电阻的第一端与第二十八电阻的第二端连接，所述第六电阻的第二端与所述第二二极管的阴极、第四光耦的发光二极管的阳极连接；所述第四光耦的发光二极管的阴极、第二二极管的阳极互连，且与所述保险的第二端连接；所述第四光耦的集电极与所述第九电阻的第一端、第二反相器的输入端、第三电容的第一端互连，所述第四光耦的发射极接地；所述第九电阻的第二端与所述电源转换电路的输出端连接，所述第二反相器的输出端为所述第二检测支路的输出端，所述第三电容的第二端接地。优选地，所述第三检测支路包括第十二电阻、第十三电阻、第三二极管、第五光耦、第五电容及第三反相器，所述第十二电阻的第一端与第二十二电阻的第二端连接，所述第十二电阻的第二端与所述第三二极管的阴极、第五光耦的发光二极管的阳极连接；所述第五光耦的发光二极管的阴极、第三二极管的阳极互连，且与所述保险的第二端连接；所述第五光耦的集电极与所述第十三电阻的第一端、第三反相器的输入端、第五电容的第一端互连，所述第五光耦的发射极接地；所述第十三电阻的第二端与所述电源转换电路的输出端连接，所述第三反相器的输出端为所述第三检测支路的输出端，所述第五电容的第二端接地。优选地，所述温度检测电路包括用于连接温度传感器的温度输出接口、第一电感、第二电感、第六电容、第七电容及第十四电阻，所述第一电感的一端与所述电源转换电路的输出端连接，另一端与所述温度输出接口的第一端子连接；所述第二电感的一端与所述温度输出接口的第二端子、第七电容的一端互连，所述第七电容的另一端接地，所述第二电感的另一端与所述第十四电阻的一端、第六电容的一端连接，所述第十四电阻的另一端及所述第六电容的另一端分别接地；其中，所述第六电容与所述第二电感互连的一端为所述温度检测电路的输出端。优选地，所述可控硅投切装置还包括壳体和散热器，所述可控硅电路的可控硅芯片和所述散热器分别固定于所述壳体内，且分别与所述壳体固定， 所述散热器与所述可控硅芯片的外表面贴合固定；所述风扇固定于所述壳体上，且所述风扇的出风口正对所述可控硅芯片和散热器。优选地，所述散热器设于所述可控硅芯片背向所述壳体的一侧，所述散热器包括传热板和多个散热片，多个所述散热片两两相对间隔且平行设置，两所述散热片之间形成开口正对所述风扇出风口的风槽。优选地，所述风扇背向所述出风口的一侧设置有防尘网。本技术通过主控电路根据所述相位检测电路检测到的三相交流电源的电流相位控制所述驱动电路驱动所述可控硅电路工作；并且还根据所述温度检测电路检测到的可控硅电路温度控制所述风速调节电路相应调节所述风扇转速，实现在可控硅电路的温度过高时，通过控制风速调节电路开启风扇，实现了对可控硅电路的过温保护。由于通过非机械式的温度检测电路检测温度，不会出现频繁使用而出现损坏的风险，从而能够保证温度检测的可靠性，避免可控硅电路过温使用，以提高可控硅电路的使用寿命。附图说明图1为本技术可控硅投切装置一实施例的功能模块示意图；图2为1中所示的可控硅投切装置中主控电路的电路结构示意图；图3为1中所示的可控硅投切装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可控硅投切装置，其特征在于，包括用于控制电容器组并联接入/断开于三相交流电源电路与供电负载之间的可控硅电路、与所述可控硅电路驱动连接的驱动电路、与所述驱动电路连接的主控电路、与所述三相交流电源电路连接且用以给所述主控电路提供工作电源的电源转换电路、与所述三相交流电源电路连接并用以检测三相交流电源相位的相位检测电路、用以检测可控硅电路温度的温度检测电路、用以对所述可控硅电路进行散热的风扇及与所述风扇连接的风速调节电路，所述相位检测电路、温度检测电路、风速调节电路还与所述主控电路分别连接；其中，所述主控电路，用以根据所述相位检测电路检测到的三相交流电源的电流相位控制所述驱动电路驱动所述可控硅电路工作；还用以根据所述温度检测电路检测到的可控硅电路温度控制所述风速调节电路相应调节所述风扇转速。

【技术特征摘要】
1.一种可控硅投切装置，其特征在于，包括用于控制电容器组并联接入/断开于三相交流电源电路与供电负载之间的可控硅电路、与所述可控硅电路驱动连接的驱动电路、与所述驱动电路连接的主控电路、与所述三相交流电源电路连接且用以给所述主控电路提供工作电源的电源转换电路、与所述三相交流电源电路连接并用以检测三相交流电源相位的相位检测电路、用以检测可控硅电路温度的温度检测电路、用以对所述可控硅电路进行散热的风扇及与所述风扇连接的风速调节电路，所述相位检测电路、温度检测电路、风速调节电路还与所述主控电路分别连接；其中，所述主控电路，用以根据所述相位检测电路检测到的三相交流电源的电流相位控制所述驱动电路驱动所述可控硅电路工作；还用以根据所述温度检测电路检测到的可控硅电路温度控制所述风速调节电路相应调节所述风扇转速。2.如权利要求1所述的可控硅投切装置，其特征在于，所述主控电路包括微处理芯片，所述微处理芯片具有电源端、多个驱动信号输出端、第一相位输入端、第二相位输入端、第三相位输入端、驱动信号输出端、温度控制端及转速控制端，所述驱动电路具有对应所述多个驱动信号输出端的输入端，所述微处理芯片通过其电源端与所述电源转换电路的输出端连接，所述微处理芯片通过其第一相位输入端、第二相位输入端、第三相位输入端分别与所述相位检测电路的第一输出端、第二输出端及第三输出端一一对应连接；所述微处理芯片的多个驱动信号输出端与所述驱动电路的对应数量的输入端一一对应连接；所述微处理芯片通过其温度控制端与所述温度检测电路的输出端连接；所述微处理芯片通过其转速控制端与所述转速调节电路的输入端连接。3.如权利要求2所述的可控硅投切装置，其特征在于，所述相位检测电路包括与所述三相交流电源电路的三相电源端一一对应连接的第一检测支路、第二检测支路及第三检测支路，所述第一检测支路的输出端与所述第一相位输入端连接，所述第二检测支路的输出端与所述第二相位输入端连接， 所述第三检测支路的输出端与所述第三相位输入端连接。4.如权利要求3所述的可控硅投切装置，其特征在于，所述三相交流电源电路包括第一交流输入端、第二交流输入端、第三交流输入端；第二十一电阻的第一端经第二十八电容与所述第一交流输入端连接，所述第二十一电阻的第二端连接保险的第一端；第二十八电阻的第一端经第三十六电容与所述第二交流输入端连接；第二十二电阻的第一端经第二十九电容与所述第三交流输入端连接；其中，所述保险的第二端、第二十八电阻的第二端及第二十二电阻的第二端分别与对应的供电负载连接。5.如权利要求4所述的可控硅投切装置，其特征在于，所述第一检测支路包括第一电阻、第二电阻、第三十电阻、第一二极管、第三光耦、第一电容及第一反相器，所述第一电阻的第一端与所述第三十电阻的第一端互连，且与第二变压器的第一次级输出端连接，所述第一电阻的第二端与所述第三十电阻的第二端、第一二极管的阴极、第三光耦的发光二极管的阳极连接；所述第三光耦的发光二极管的阴极、第一二极管的阳极互连，且与第二变压器的第二次级输出端连接；所述第二变压器的第一次级输入端与所述第二十一电阻的第二端连接，所述第二变...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢伟，孙建军，李军华，
申请(专利权)人：武汉世纪精能科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42