测定方法、磁盘装置的制造方法及磁盘装置制造方法及图纸

技术编号:13779706 阅读:68 留言:0更新日期:2016-10-04 12:57
本发明专利技术提供测定方法,磁盘装置的制造方法以及磁盘装置。该测定方法用于盘装置,该盘装置具备盘和通过向加热器供给电力而向盘突出的头,该测定方法包括:按将盘划分所得的多个区的每个区,由包括事先测定的多个测定值的测定值分布取得基准值,测定中测定对应于盘与头接触时向加热器供给的电力的值,按每个区,取得由测定值分布和取得的基准值算出的数据组,参照每个区的数据组而选择多个区中的具有该数据组的值比其他区小的值的区来作为首先执行所述测定的第一区,基于每个区的数据组来选择第一区的下一个执行所述测定的区。

【技术实现步骤摘要】
本申请要求以美国临时专利申请62/131,145号(申请日:2015年3月10日)为在先申请的优先权。本申请通过参照该在先申请而包括在先申请的全部内容。
本专利技术的实施方式涉及测定方法、磁盘装置的制造方法及磁盘装置
技术介绍
在HDD(硬盘驱动器)的控制中,作为用于控制头和盘之间的间隔(头的上浮量)的一个处理,已知有下触(touch down)测定。下触测定是向头的发热元件(加热器)施加电力以使头热膨胀、通过使头的一部分相对于盘突出而与盘接触、并测定在检测到与盘的接触时的施加电力(上浮量的控制值)的方法。通常,在下触测定中,基于多次尝试进行而取得的测定值来算出可靠值作为真值。在将相对于该真值而言过度的电力向头的加热器施加时,存在头与盘接触的可能性。头与盘接触会成为头故障及使装置可靠性下降的原因。头的上浮量按搭载于各装置的每个头和/或盘的记录面的每个位置而不同,因此有时在HDD的制造工序中按每个头或盘的每个记录面实施下触测定。此时,需要将盘在半径方向上划分为多个测定区,按划分出的每个测定区实施下触测定,并计测每个测定区的上浮量(上浮曲线)。
技术实现思路
本专利技术的实施方式提供:能降低下触所导致的对于头和盘的损伤的测
定方法、磁盘装置的制造方法及磁盘装置。实施方式的测定方法,用于盘装置,该盘装置具备盘和通过向加热器供给电力而向所述盘突出的头,该测定方法包括:按将所述盘划分的多个区的每个区,根据包括事先测定的多个测定值的测定值分布取得基准值,所述测定中,测定对应于所述盘与所述头接触时的向所述加热器供给的电力的值,按所述区的每个区,取得根据所述测定值分布和所述取得的基准值所算出的数据组,参照所述每个区的数据组,选择所述多个区中的具有该数据组的值比其他区小的值的区,来作为首先执行所述测定的第一区,基于所述每个区的数据组来选择所述第一区的下一个执行所述测定的区。附图说明图1是表示实施方式涉及的磁盘装置的构成的框图。图2A是示意地表示实施方式的膨胀前的头的图。图2B是示意地表示实施方式的膨胀后的头的图。图3A是表示下触测定时的每个测定区的过度突出量的分布的一例的曲线图。图3B是表示图3A的每个测定区的过度突出量的最大值及平均值的分布的曲线图。图3C是表示图3A中的每个测定区的过度突出量的产生次数的分布的曲线图。图3D是表示图3A中的每个测定区的过度突出量的产生率的分布的曲线图。图4是实施方式的测定顺序的图表的一例。图5是表示实施方式的极限值(limit value)的设定方法的概况的图。图6是实施方式的测定区的顺序选择的流程图。图7是实施方式的极限值的设定的流程图。具体实施方式下面参照附图来说明实施方式。(第一实施方式)在本实施方式中,作为评价DFH(Dynamic Flying Height,动态上浮高度)控制中的磁头(头)的上浮量的技术的一例,对下触测定方法进行说明。在DFH控制中,使向设置于头的发热元件(加热器)施加的施加电力变化,以使头的一部分的热膨胀量变化,从而控制头和盘之间的距离(上浮量)。此外,详情在后面描述,下触测定是为了在DFH控制中控制上浮量而测定头和盘接触时的向加热器施加的施加电力(控制值(数模转换值:DAC值))的方法。作为一例,可举出使头和盘接触(下触)、将检测到该接触时的施加电力作为基准电力值的方法。在该方法中,检测到头和盘的接触时的施加电力成为DFH控制的最大施加电力。即通过检测最大施加电力可检测下触。在检测到下触的情况下,由于能推定为头和盘接触,因此上浮量会成为最小值。在本实施方式中,测定值分布(上浮曲线)是通过下触测定而按盘上的每个测定位置所取得的最大施加电力的分布。在下面,将测定值作为下触测定中的向加热器施加的最大施加电力的测定值进行记载。下触测定在磁盘装置的制造中的测试工序或作为产品的磁盘装置中执行。作为适用本实施方式的下触测定方法的装置的一例,说明磁盘装置1。图1是表示本实施方式涉及的磁盘装置1的构成的框图。图2A及图2B是分别示意地表示本实施方式的头15和盘10的图。图2A是示意地表示膨胀前的头15的图,图2B是示意地表示膨胀后的头15的图。磁盘装置1具备:后述的头盘组件(head-disk assembly:HDA);驱动IC20;头放大集成电路(以下称为头放大IC)30;易失性存储器70;和包括1芯片的集成电路的系统控制器130。此外,磁盘装置1与主机系统(主机)100连接。HDA具有:磁盘(以下称为盘)10;主轴马达(SPM)12;搭载有头
15的臂13;和音圈马达(VCM)14。盘10通过主轴马达12而旋转。臂13及VCM14构成了致动器。致动器通过VCM14的驱动而将搭载于臂13的头15移动控制到盘10上的预定位置。盘10及头15分别设置有一个以上的数量。头15具备薄膜头部151和滑块153。薄膜头部(以下称为头部)151包括读取头15R、写入头15W和发热元件(加热器)15H。读取头15R读取在盘10上记录的数据。写入头15W在盘10上写入数据。下面,将读取头15R和写入头15W统称为记录再现元件。加热器15H通过被进行电力供给而发热。加热器15H可在读取头15R附近和写入头15W附近分体设置。在图2A及图2B中,头15随着盘10的旋转而向图中的箭头X的方向移动。如图2A所示,在加热器15H没有发热的状态(通常状态)下,头部151的记录再现元件的周围(以下称为记录再现部155)没有向盘10突出。如图2B所示,在加热器15H发热的状态下,记录再现部155因该发热而膨胀(热膨胀)并向盘10突出。如图2B所示,在加热器15H发热的情况下,已热膨胀的记录再现部155的顶点成为头15的上浮最低点。再有,头部151可在记录再现部155具备HDI(头盘干涉)传感器。HDI传感器具备电阻元件,用于检测微小的热。HDI传感器因头部151与盘10接触的情况下的摩擦热而产生热阻变化,因此电阻元件的电阻值变化。回到图1,驱动IC20控制SPM12及VCM14的驱动。头放大IC30具备未图示的读取放大器及写入放大器。读取放大器使由读取头15R读取的读取信号放大,并向后述的R/W信道40传输。此外,写入放大器将相应于从R/W信道40输出的写入信号的写入电流向写入头15W传输。再有,头放大IC30作为向加热器15H供给电力、调整其电力量的调整电路发挥功能。还有,在头部151具备HDI传感器的情况下,头放大IC30可检测该
HDI传感器的电阻元件的电阻值的变化。易失性存储器70是在断开电源供给时保存的数据丢失的半导体存储器。易失性存储器70存储磁盘装置1的各部分的处理所需的数据等。易失性存储器70是例如SDRAM(Synchronous Dynamic Random Access Memory,同步动态随机存取存储器)。系统控制器130包括R/W信道40、硬盘控制器(HDC)50和微处理器(MPU)(控制器)60。R/W信道40执行读取数据及写入数据的信号处理。R/W信道40执行从自头放大IC30供给的读取信号提取的读取数据的解码处理。R/W信道40将已解码处理的读取数据向HDC50及MPU60传输。读取数据包括用户数据及伺服数据。此外,本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种测定方法,用于盘装置,该盘装置具备盘和通过向加热器供给电力而向所述盘突出的头,该测定方法包括:按将所述盘划分所得的多个区的每个区,根据包括事先测定的多个测定值的测定值分布来取得基准值,所述测定中,测定对应于所述盘与所述头接触时向所述加热器所供给的电力的值,按所述区的每个区,取得根据所述测定值分布和所述取得的基准值而算出的数据组,参照所述每个区的数据组,选择所述多个区中的、具有该数据组的值比其他区小的值的区,来作为首先执行所述测定的第一区,基于所述每个区的数据组来选择所述第一区的下一个执行所述测定的区。

【技术特征摘要】
2015.03.10 US 62/1311451.一种测定方法,用于盘装置,该盘装置具备盘和通过向加热器供给电力而向所述盘突出的头,该测定方法包括:按将所述盘划分所得的多个区的每个区,根据包括事先测定的多个测定值的测定值分布来取得基准值,所述测定中,测定对应于所述盘与所述头接触时向所述加热器所供给的电力的值,按所述区的每个区,取得根据所述测定值分布和所述取得的基准值而算出的数据组,参照所述每个区的数据组,选择所述多个区中的、具有该数据组的值比其他区小的值的区,来作为首先执行所述测定的第一区,基于所述每个区的数据组来选择所述第一区的下一个执行所述测定的区。2.根据权利要求1所述的测定方法,其中,选择与所述第一区相邻的区的任一个来作为第二区。3.根据权利要求2所述的测定方法,其中,选择与包括选择完的所述第一及所述第二区的第一复合区相邻的未选择的两个区的任一个,来作为第三区,选择与包括所述第一、所述第二及所述第三区的第二复合区相邻的未选择的两个区的任一个,来作为第四区,对所述多个区的全部执行下述处理:选择与包括选择完的区的区相邻的未选择的两个区的任一个,对所述多个区,设定按所选择的顺序来执行所述测定的顺序。4.根据权利要求1所述的测定方法,其中,依照为了按所选择的顺序来对所述多个区执行所述测定而设定的顺序,取得所述第一区的第一测定值,基于所述第一测定值和所述测定值分布,来算出下一测定区即第二区的第二测定值的第一预测值。5.根据权利要求4所述的测定方法,其中,算出第一差值与该第一预测值的和即第一限制值,所述第一差值是所述第一预测值与所述测定值分布的差,参照所述第一限制值来取得所述第二区的所述第二测定值。6.根据权利要求5所述的测定方法,其中,基于所述第二测定值和所述测定值分布,进一步算出下一测定区即第三区的第三测定值的第二预测值,算出第二差值与该第二预测值的和即第二限制值,所述第二差值是所述第二预测值与所述测定值分布的差,参照所述第二限制值来取得所述第三区的第三测定值。7.根据权利要求1所述的测定方法,其中,依照为了按所选择的顺序对所述多个区执行所述测定而设定的顺序,基于测定出的测定值和所述测定值分布,来算出接下来执行所述测定的区的预测值,算出差值与所述预测值的和即限制值,所述差值为所述预测值与所述测定值分布的差,对所述多个区的全部执行下述处理:参照所述限制值在所述接下来执行测定的区取得测定值。8.根据权利要求7所述的测定方法,其中,在所述接下来执行测定的区中的测定值达到所述限制值的最大限制值的情况下,停止向所述加热器的电力供给。9.根据权利要求8所述的测定方法,其中,在所述接下来执行测定的区中的测定值达到所述最大限制值的情况下,停止所述测定,在停止该测定后,在该区再次执行所述测定。10.一种磁盘装置的制造方法,该磁盘装置具备:盘;通过向加热器供给电力而向所述盘突出的头;存储器;和参照该存储器的数据来控制读取和写入时的头的上浮量的控制器,该制造方法包括:按将所述盘划分所得的多个区的每个区,根据包括
\t事先测定的多个测定值的测定值分布取得基准值,所述测定中测定对应于所述盘与所述头接触时向所述加热器供给的电力的值,取得根据所述测定值分布和所述取得的基准值而算出的数据组,参照所述数据组,选择所述多个区中的、具有该数据组的值比其他区小的值的区,来作为首先执行所述测定...

【专利技术属性】
技术研发人员:松永俊孝
申请(专利权)人:株式会社东芝
类型:发明
国别省市:日本;JP

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