一种防水手机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种防水手机，包括：手机外壳和设于手机外壳内部的手机主板；手机外壳一侧设有手机通孔；手机主板上嵌有外设连接电路，外设连接电路周围设置有防水层；防水层的底层与所述手机主板接触面黏合，防水层的顶层与手机外壳接触面相贴合；其中，外设连接电路为通过手机通孔外部设备相连接的电路，通过以上设计实现了手机主板防水防尘防微生物破坏的作用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品
，具体涉及一种防水手机。
技术介绍
现有技术中采用的手机防水结构，是在手机四周接合部使用密封条，但是这种结构只适用于局部简单结构部位的防水，由于手机外壳与手机本体之间还设有多个通孔，如耳机插孔、电源插孔和音频声孔，这些通孔直接与手机内部相同，常常会给手机带来致命的危害，例如，手机落入液体中，液体就会从该通孔进入手机内致使手机内部配件烧坏甚至危害手机主板；还例如，害虫和灰尘很容易从这些通孔进入手机内，破坏手机本体，灰尘过多堵塞该通孔也会严重影响手机的性能，从而缩短手机的使用寿命。
技术实现思路
本技术目的是提供一种防水手机，通过对手机主板与手机外部通向手机内部的通孔如耳机插孔、电源插孔和音频声孔之间设置防护层、防护网，并对耳机插孔、电源插孔和音频声孔壁上设置防水材料涂层，实现了手机主板防水、防虫、防灰尘的作用。根据本技术的一个方面，一种防水手机，手机外壳和设于所述手机外壳内部的手机主板；所述手机外壳一侧设有手机通孔；所述手机主板上嵌有外设连接电路，所述外设连接电路周围设置有防护层；所述防护层的底层与所述手机主板接触面黏合，所述防护层的顶层与所述手机外壳接触面相贴合；其中，所述外设连接电路为通过手机通孔与外部设备相连接的电路。进一步地，所述防护层以三面包围的方式对所述外设连接电路半包围，其中，外设连接电路与所述手机通孔相通的一面不包围。进一步地，所述防护层包括硬质层和设置于所述硬质层之上的软质层；所述硬质层的底层与所述手机主板接触，所述软质层的顶层与所述手机外壳接触面相贴合。进一步地，所述硬质层表面通过真空气相沉积的方式镀有聚对二甲苯纳米膜层。进一步地，所述硬质层的底层与所述手机主板接触面涂设防水胶；所述软质层的顶层与所述手机外壳接触面涂设防水胶。进一步地，所述手机通孔包括耳机插孔；所述外设连接电路包括耳机连接电路；所述耳机插孔连通所述耳机连接电路；所述耳机连接电路周围设有第一防护层。进一步地，所述手机通孔包括电源插孔；所述外设连接电路包括电源连接电路；所述电源插孔连接所述电源连接电路；所述电源连接电路周围设有第二防护层。进一步地，所述手机通孔包括音频声孔；所述外设连接电路包括音频输出输入电路；所述音频声孔连接所述音频输出输入电路；所述音频输出输入电路周围设有第三防护层。进一步地，所述音频输出输入电路在与所述音频声孔相通的一面设有防护网。进一步地，所述音频声孔包括麦克风通孔、扬声器通孔和听筒通孔。进一步地，所述手机通孔壁上均设置防水材料涂层。进一步地，所述防水材料涂层的厚度为10-20μm。本技术通过在手机主板与外部接触的通孔如耳机插孔、电源插孔和
音频声孔之间设置防水层、防护网，并对耳机插孔、电源插孔和音频声孔壁上设置防水材料涂层，断绝液体、微生物、灰尘侵入手机危害手机主板，使手机具有防水、防虫、防灰尘的效果，本技术设计新颖，构造合理，操作简便，具有广泛的市场前景。附图说明图1a是现有技术中手机整体结构示意图；图1b是现有技术中手机整体结构示意图；图2是本技术的结构示意图；图3是是本技术防护层的结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本技术进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本技术的概念。图1a是现有技术中手机整体结构示意图；图1b是现有技术中手机整体结构示意图；图2是本技术的结构示意图。如图1a、图1b和图2所示：一种防水手机，包括：手机外壳1和设于手机外壳1内部的手机主板2；手机外壳1一侧设有手机通孔3；手机主板2上嵌有外设连接电路4，外设连接电路4周围设置有防护层5；防护层5的底层与手机主板2接触面黏合，防护层5的顶层与手机外壳1接触面相贴合；其中，外设连接电路4为通过手机通孔3与外部设备相连接的电路。手机通孔3包括耳机插孔31、电源插孔32和音频声孔33；音频声孔33还包括麦克风通孔331、扬声器通孔332和听筒通孔333。防护层5以三面包围的方式对所述外设连接电路4半包围，其中，外设连接电路4与手机通孔3相通的一面不包围。手机通孔3壁上均设置防水材料涂层，防水材料涂层的厚度优选为10-20μm，但不局限于此范围。图3是是本技术防护层的结构示意图。如图3所示：防护层5的底层与手机主板2接触面黏合，防护层5的顶层与手机外壳1接触面相贴合；防护层5以三面包围的方式对外设连接电路4半包围，其中，外设连接电路4与手机通孔3相通的一面不包围。防护层5包括硬质层51和设置于硬质层51之上的软质层52；硬质层51的底层与手机主板2接触，软质层52的顶层与手机外壳1接触面相贴合，硬质层51表面通过真空气相沉积的方式镀有聚对二甲苯纳米膜层；硬质层51的底层与所述手机主板2接触面涂设防水胶；软质层52的顶层与手机外壳1接触面涂设防水胶。手机通孔3包括耳机插孔31；外设连接电路4包括耳机连接电路；耳机插孔31连通耳机连接电路；耳机连接电路周围设有第一防护层。手机通孔包括电源插孔32；外设连接电路4包括电源连接电路；电源插孔32连接电源连接电路；电源连接电路周围设有第二防护层。手机通孔包括音频声孔33；外设连接电路4包括音频输出输入电路；音频声孔33连接所述音频输出输入电路；音频输出输入电路周围设有第三防护层；其中，音频输出输入电路在与音频声孔33相通的一面设有防护网6。本技术旨在保护一种防水手机，通过在手机主板与外部接触的通孔如耳机插孔、电源插孔和音频声孔之间设置防护层、防护网，并对耳机插孔、电源插孔和音频声孔壁上设置防水材料涂层，断绝液体、微生物、灰尘侵入手机危害手机主板，使手机具有防水、防虫、防灰尘的效果，本技术设计新颖，构造合理，操作简便，具有广泛的市场前景。应当理解的是，本技术的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或
解释本技术的原理，而不构成对本技术的限制。因此，在不偏离本技术的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。此外，本技术所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水手机，其特征在于，包括：手机外壳(1)和设于所述手机外壳(1)内部的手机主板(2)；所述手机外壳(1)一侧设有手机通孔(3)；所述手机主板(2)上嵌有外设连接电路(4)，所述外设连接电路(4)周围设置有防护层(5)；所述防护层(5)的底层与所述手机主板(2)接触面黏合，所述防护层(5)的顶层与所述手机外壳(1)接触面相贴合；其中，所述外设连接电路(4)为通过手机通孔(3)与外部设备相连接的电路。

【技术特征摘要】
1.一种防水手机，其特征在于，包括：手机外壳(1)和设于所述手机外壳(1)内部的手机主板(2)；所述手机外壳(1)一侧设有手机通孔(3)；所述手机主板(2)上嵌有外设连接电路(4)，所述外设连接电路(4)周围设置有防护层(5)；所述防护层(5)的底层与所述手机主板(2)接触面黏合，所述防护层(5)的顶层与所述手机外壳(1)接触面相贴合；其中，所述外设连接电路(4)为通过手机通孔(3)与外部设备相连接的电路。2.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述防护层(5)以三面包围的方式对所述外设连接电路(4)半包围，其中，外设连接电路(4)与所述手机通孔(3)相通的一面不包围。3.根据权利要求2所述的手机，其特征在于，所述防护层(5)包括硬质层(51)和设置于所述硬质层(51)之上的软质层(52)；所述硬质层(51)的底层与所述手机主板(2)接触，所述软质层(52)的顶层与所述手机外壳(1)接触面相贴合。4.根据权利要求3所述的手机，其特征在于，所述硬质层(51)表面通过真空气相沉积的方式镀有聚对二甲苯纳米膜层。5.根据权利要求3所述的手机，其特征在于，所述硬质层(51)的底层与所述手机主板(2)接触面涂设防水胶；所述软质层(52)的顶层与所述手机外壳(1)接触...

【专利技术属性】
技术研发人员：高聪，
申请(专利权)人：乐视控股北京有限公司，乐视移动智能信息技术北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11