防水手机制造技术

本实用新型专利技术提供一种防水手机，其包括有一前壳和一后壳，所述前壳与所述后壳相扣合，所述前壳和所述后壳的结合部设置有相互拼合的环槽和凸起部；所述环槽与所述凸起部之间密闭的夹设有一圈由聚氨酯弹性体制成的防水圈；所述凸起部与所述环槽拼合后在内部形成的空间的形状与所述防水圈的形状密闭的配合。通过设置硬质的手机前壳和后壳包围防水圈，使得热膨胀对防水结构的影响力变弱。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及移动终端，特别涉及一种防水手机。
技术介绍
手机使用中涉及到防水的技术问题，目前，中国专利(公开号CN201985928U)公开了一种防水手机，手机本体与盖用软皮连接，手机本体内边，沿封口处有一圈软防水圈，软防水圈内边还有一软凹槽，与软防水圈、软凹槽相对应的盖上，有软防水圈与硬凸条；合上盖子，则两防水圈相叠合，软凹槽与硬凸条相结合，以达到防水效果。但是，其缺陷在于，由于软防水圈与软凹槽之间的配合过松，有可能在某些情况下会导致水从间隙中渗透，例如，手机发热导致软防水圈膨胀，挤压使得软凹槽变形。另一方面盖用软皮与手机本体的固定由于其自身条件限制，其松紧程度和牢固程度往往不容易确定。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术防水结构不牢固、可能产生渗水的缺陷，提供一种防水能力更强且结构更牢固的防水手机。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题:—种防水手机，其包括有一前壳和一后壳，所述前壳与所述后壳相扣合，其特点在于，所述前壳和所述后壳的结合部设置有相互拼合的环槽和凸起部；所述环槽与所述凸起部之间密闭的夹设有一圈由聚氨酯弹性体制成的防水圈；所述凸起部与所述环槽拼合后在内部形成的空间的形状与所述防水圈的形状密闭的配合。也就是说，环槽和凸起部分别设置与前壳和后壳中任一个和另一个上，且相向的设置于前壳后壳拼接结合的位置。二者拼合形成的内部空间内填充有防水圈。较佳的，所述防水圈包括有一第一防水圈和一第二防水圈；所述第一防水圈的横截面为“山”字形，所述第一防水圈的底部与所述凸起部密闭的粘接，两翼延伸至所述环槽的底部；所述第二防水圈的横截面为“人”字形，所述第二防水圈的顶部与所述环槽的底部粘接，底部隔着所述第一防水圈与所述凸起部抵接。也就是说，水只有可能从第一防水圈和第二防水圈接合的部位渗入，由于接合部横截面曲折且相对较长，防水的能力也更好。较佳的，所述环槽与所述前壳一体成型，所述凸起部与所述后壳一体成型。较佳的，所述环槽与所述后壳一体成型，所述凸起部与所述前壳一体成型。本技术的积极进步效果在于:通过设置硬质的手机前壳和后壳包围防水圈，使得热膨胀对防水结构的影响力变弱。【附图说明】图1为本技术较佳实施例的前壳的立体图。图2为本技术较佳实施例的前壳的立体图后壳的立体图。图3为本技术较佳实施例的第二防水圈的立体图。图4为本技术较佳实施例的第一防水圈和第二防水圈的剖面的结构示意图。【具体实施方式】下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本技术。图1为本实施例的前壳的立体图，图2为本实施例的前壳的立体图后壳的立体图，图3为本实施例的第二防水圈的立体图，图4为本实施例的第一防水圈和第二防水圈的剖面的结构不意图，如图1?4所不，本实施例涉及的防水手机包括有一前壳I和一后壳4，前壳I与后壳4相扣合，前壳I和后壳4的结合部设置有相互拼合的环槽3和凸起部2。其中，凸起部2设置于前壳上，环槽3设置于后壳上。环槽3与后壳4、凸起部2与前壳I 一体成型。另外，环槽3与凸起部2之间密闭的夹设有一圈由聚氨酯弹性体制成的第一防水圈6和第二防水圈5。凸起部2与环槽3拼合后在内部形成的空间的形状与防水圈的形状密闭的配合。第一防水圈6的横截面为“山”字形，第一防水圈6的底部与凸起部2密闭的粘接，两翼贴着第二防水圈5延伸至环槽3的底部，第二防水圈5的横截面为“人”字形，第二防水圈5的顶部与环槽3的底部粘接，底部隔着第一防水圈6与凸起部2抵接。另外，第二防水圈5的两侧也设置有突出的肩部使得环槽压紧第一防水圈6的两翼时，可以形成更加弯折的接合部。由于第一防水圈6的底部与凸起部2密闭的粘接，第二防水圈5的顶部与环槽3的底部粘接，外部的水要进入被防水圈阻隔的另一侧，不能从凸起部和环槽底部这两个方向渗透，只能从第一防水圈6和第二防水圈5之间的接合部进入，而这一通道经硬质的前壳、后壳挤压，再加上路径长度(即接合部的截面)被弯折多次并加长，使得防水功能被大幅加强。虽然以上描述了本技术的【具体实施方式】，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本技术的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本技术的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，例如，将环槽与前壳一体成型而凸起部与后壳一体成型等，但这些变更和修改均落入本技术的保护范围。【主权项】1.一种防水手机，其包括有一前壳和一后壳，所述前壳与所述后壳相扣合，其特征在于，所述前壳和所述后壳的结合部设置有相互拼合的环槽和凸起部； 所述环槽与所述凸起部之间密闭的夹设有一圈由聚氨酯弹性体制成的防水圈； 所述凸起部与所述环槽拼合后在内部形成的空间的形状与所述防水圈的形状密闭的配合。2.如权利要求1所述的防水手机，其特征在于，所述防水圈包括有一第一防水圈和一第二防水圈； 所述第一防水圈的横截面为“山”字形，所述第一防水圈的底部与所述凸起部密闭的粘接，两翼延伸至所述环槽的底部； 所述第二防水圈的横截面为“人”字形，所述第二防水圈的顶部与所述环槽的底部粘接，底部隔着所述第一防水圈与所述凸起部抵接。3.如权利要求1所述的防水手机，其特征在于，所述环槽与所述前壳一体成型，所述凸起部与所述后壳一体成型。4.如权利要求1所述的防水手机，其特征在于，所述环槽与所述后壳一体成型，所述凸起部与所述前壳一体成型。【专利摘要】本技术提供一种防水手机，其包括有一前壳和一后壳，所述前壳与所述后壳相扣合，所述前壳和所述后壳的结合部设置有相互拼合的环槽和凸起部；所述环槽与所述凸起部之间密闭的夹设有一圈由聚氨酯弹性体制成的防水圈；所述凸起部与所述环槽拼合后在内部形成的空间的形状与所述防水圈的形状密闭的配合。通过设置硬质的手机前壳和后壳包围防水圈，使得热膨胀对防水结构的影响力变弱。【IPC分类】H04M1-02【公开号】CN204305116【申请号】CN201420871264【专利技术人】张尧 【申请人】沈阳晨讯希姆通科技有限公司【公开日】2015年4月29日【申请日】2014年12月31日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水手机，其包括有一前壳和一后壳，所述前壳与所述后壳相扣合，其特征在于，所述前壳和所述后壳的结合部设置有相互拼合的环槽和凸起部；所述环槽与所述凸起部之间密闭的夹设有一圈由聚氨酯弹性体制成的防水圈；所述凸起部与所述环槽拼合后在内部形成的空间的形状与所述防水圈的形状密闭的配合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张尧，
申请(专利权)人：沈阳晨讯希姆通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21