切割层压片材及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种切割层压片材，其可通过将保护片材层压在基础片材上，然后通过简单的两步剪切工艺来制备。由此制备的切割层压片材具有凸出部分的特征，该凸出部分使保护片材的移除变得容易进而有助于提高生产率；因此该切割层压片材可有效地用于广泛的工业应用中，比如脆性片材和柔性片材。

【技术实现步骤摘要】
本申请是申请号为201410120750.2，申请日为2014年3月27日，专利技术名称为“切割层压片材及其制备方法”的专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种通过剪切具有基础片材和放置在所述基础片材上的保护片材的层压片材而制备的切割层压片材及其制备方法。同时，本专利技术涉及从去除了保护片材的剪切片材。
技术介绍
为了制备适用于电子元件等的具有特定形状的功能基础片材，将保护片材层压在基础片材两侧。在现有技术，如韩国专利公布号为10-1198919的申请中，层压片材随后经过剪切处理。在基础片材被应用到最终产品之前，一般将这种常用的保护片材移除；然而，移除已经过剪切加工的保护片材是不容易的，因为被层压的保护片材和基础片材都具有相同的形状。并且，如果当采用脆性片材比如陶瓷片材时，由于在移除保护片材时可能在基础片材中形成裂纹，其性能可能变差。而且，由于保护片材的移除耗费时间，总体生产率可能下降。
技术实现思路
因此，本专利技术的一个目的是提供能够容易地从中分开保护片材的切割层压片材。本专利技术的另一个目的是提供以有效的方式制备所述切割层压片材的方法。本专利技术的又一个目的是提供可从中移除保护片材的剪切片材。根据本专利技术的一个方面，提供了一种制造切割层压片材的方法，其包括的步骤为：(a)制备包含基础片材和放置在基础片材一侧上的
第一保护片材的层压片材；(b)使层压片材经受第一剪切步骤，以获得在其侧面边缘具有凸出部分的层压片材；和(c)使由此获得的层压片材经受第二剪切步骤，从而移除层压片材的凸出部分中的基础片材部分，以便在层压片材的凸出部分中只留下第一保护片材部分。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种切割层压片材，其包括基础片材和放置在基础片材一侧上的第一保护片材，其中，第一保护片材完全覆盖基础片材的一侧并在其侧面边缘具有凸出部分，其向外延伸到基础片材的侧面边缘之外。根据本专利技术的又一个方面，提供了通过剪切加工制备的剪切片材，其包括通过第一剪切步骤获得的第一切口边缘和通过第二剪切步骤获得的第二切口边缘。根据本专利技术的切割层压片材能够以简单的两个剪切步骤来制备并具有容许容易地移除保护片材的凸出部分；因此，其可有效地用于广泛的工业用途中，如脆性片材和柔性片材。附图说明从下面与附图结合的详细说明可以更清楚地理解本专利技术的上述和其它的目的、特点和其它优势，其中：图1是示出根据本专利技术的一个实施例的通过使用组合型剪切装置组件制造本专利技术的切割层压片材的工艺的截面示意图。图2是示出根据本专利技术的另一个实施例的通过使用分离型剪切装置组件制造本专利技术的切割层压片材的工艺的截面示意图。图3示出了在一个实施例中第一剪切步骤之后的层压片材(a)和第二剪切步骤之后的层压片材(b)的平面图和截面图。图4例示了根据本专利技术在第二剪切步骤之后的基础片材(剪切片材)的平面图。图5是示出根据本专利技术的基础片材主体(剪切片材)的切口边缘的扫描电子显微镜(SEM)照片，其中凸出部分在第二剪切步骤期间
被切掉。附图标记10：(剪切)层压片材，11：(剪切)层压片材主体，12：(剪切)层压片材的凸出部分，15：主体和凸出部分之间的界面，100：基础片材，101：基础片材主体(剪切片材)，102：基础片材的凸出部分，107：第一切口边缘，108：第一和第二切口边缘之间的边界，109：第二切口边缘，210：第一保护片材，211：第一保护片材主体，212：第一保护片材的凸出部分，220：第二保护片材，221：第二保护片材主体，222：第二保护片材的凸出部分，225：第二保护片材的碎片，300：组合型剪切装置组件，311：第一冲压模块，312：第一支撑模块，321：第二冲压模块，322：第二支撑模块，400：第一剪切装置，500：第二剪切装置，411，511：冲压模块，412，512：支撑模块，351，451，551：上冲模352，452，552：下冲模d，d’：空隙具体实施方式如本文所用，术语“基础片材”一般指的是平片材，且其形状、材料等没有被具体限制。基础片材可以是例如金属、金属合金、金属氧化物、陶瓷、塑料或其合成材料的脆性片材。基础片材可以是例如天然聚合物树脂、合成聚合物树脂、橡胶或其合成材料的柔性片材。基础片材可以是执行具体功能的功能片材。在一个实施例中，基础片材可以是包含用于吸收/屏蔽电磁波的磁性组件的磁性片材。磁性组件的实例可包括磁性氧化物，比如铁磁体(例如，NiZn基、MgZn基或MnZn基铁氧体)、磁性金属，比如坡莫合金和铝硅铁粉，或其合成材料。磁性片材的实例包括(i)通过在高温下烧结磁性组件制备的烧结磁性片材，(ii)通过将磁性组件以粉末形式添加到聚合物树脂然后铸成片材而制备的聚合物磁性片材，(iii)通过使用磁性组件经沉积、涂覆、气浮沉积等在聚合物薄膜上形成磁性层而制备的合成磁性片材。如本文所用，术语“第一保护片材”和“第二保护片材”指的是放置在基础片材外表面上的片材，且没有具体限制其形状、材料等。在一个实施例中，第一和/或第二保护片材可以为柔性片材。柔性片材可以是例如聚合物薄膜，且更具体地，基于聚酯、聚烯烃、聚氯乙烯、聚碳酸酯或其混合物的聚合物薄膜。在第一和/或第二保护层的一侧或两侧上可形成粘合剂层。例如，粘合剂层可以是丙烯酸基或硅基粘合剂层。在对实施例的描述中，可以理解的是，当片材、薄膜等被称作在另一个片材、薄膜等的“上面”或“下面”时，术语包括“直接”和“间接”两个意思。而且，为了更好地理解本专利技术，可以放大元件尺寸和元件之间的相对尺寸，并且每个元件的尺寸不完全反映实际尺寸。切割层压片材的制备制备本专利技术的切割层压片材的方法包括的步骤为(a)制备包括基础片材和放置在基础片材一侧上的第一保护片材的层压片材；(b)使层压片材经过第一剪切步骤，以获得在其侧面边缘具有凸出部分的层压片材；和(c)使由此获得的层压片材经过第二剪切步骤，从而移除层压片材的凸出部分中的基础片材部分，以便在层压片材的凸出部分中只留下第一保护片材部分。在专利技术方法的步骤(a)中，可以在基础片材的另一侧上放置第二保护片材。在该情况下，作为第二剪切步骤的结果，也可以在步骤(c)中移除层压片材的凸出部分中的第二保护片材部分。(a)层压片材的制备在该步骤中，制备具有放置在基础片材一侧上的第一保护片材的层压片材。在该步骤中，也可将第二保护片材放置在基础片材的另一侧上。在该步骤中，没有具体限制基础片材和第一保护片材(且可选地，第二保护片材)的层压步骤。在一个实施例中，第一保护片材(且可选地，第二保护片材)可放在基础片材的一侧或两侧上，并且可使用本领域已知的，例如通过使用压力滚轴等进行层压的常用方法。在该步骤期间，可在第一保护片材(且可选地，第二保护片材)上形成丙烯酸基或硅基粘合剂层，从而提高保护片材与基础片材的粘合度。在另一个实施例中，该步骤可以通过将第一保护片材(且可选地，第二保护片材)的原材料涂覆或沉积在基础片材上完成。例如，在第
一保护片材(且可选地，第二保护片材)为聚合物片材的情况下，可以将聚合物原材料涂覆在基础片材的一侧或两侧上，然后使其干燥。(b)通过剪切步骤制备切割层压片材使以前步骤中制备的层压片材经过第一剪切步骤和第二剪切步骤从而获得剪切的层压片材。通过使用组合型剪切装置组本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通过剪切工艺制备的切割片材，包括通过第一剪切步骤获得的第一切割边缘和通过第二剪切步骤获得的第二切割边缘。

【技术特征摘要】
2013.07.04 KR 10-2013-0078593;2013.12.30 KR 10-2011.一种通过剪切工艺制备的切割片材，包括通过第一剪切步骤获得的第一切割边缘和通过第二剪切步骤获得的第二切割边缘。2.如权利要求1所述的切割片材，其中所述切割片材至少在其一个侧面边缘处具有所述第一和第二切割边缘。3.如权利要求1所述的切割片材，其中所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：李东圭，金镇哲，河坪秀，刘日焕，朴动镇，金泰庆，
申请(专利权)人：SKC株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR