【技术实现步骤摘要】
本技术涉及路灯领域，具体涉及一种LED路灯。
技术介绍
路灯是城市必不可少的公共设施之一，为市民的夜间出行提供安全保障，每座城市的路灯基数庞大，每天的电能消耗量都是巨大的，因此灯具节能技术的发展具有重要的意义。LED灯是一种亮度高于传统白炽灯，而功率远低于传统白炽灯的环保节能灯具，在家庭照明领域已基本取代白炽灯；路灯要求的光线强度高，单枚LED芯片的光线强度有限，将LED灯应用于路灯必须在灯壳中的底板上集群封装多枚LED芯片，最大的障碍在于LED芯片产生的热量将严重影响其寿命，目前LED路灯中主要采用散热片辅助散发热量，散热效果不好，尤其是每枚LED芯片产生的热量都会有部分汇集到集群中心，使得该处温度特别高，封装在集群中心的LED芯片寿命远远低于边部的，LED芯片相互之间为串联或并联关系，一枚LED芯片损坏将导致其它LED芯片的电压、电流超出理想的工作范围而迅速损坏，目前的LED路灯在使用了2~3年时将遭遇大范围损坏或故障的情况，需要投入大量的人力、物力进行维护，总花费甚至超过使用期间所节约的成本，因此LED路灯难以推广应用。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种LED路灯，可以解决现有LED路灯封装在集群中心的LED芯片由于处于高温环境而寿命低，LED路灯在使用2~3年将大范围损坏或故障，维护成本高，导致LED路灯难以推广应用的问题。本技术通过以下技术方案实现：一种LED路灯，包括灯杆以及安装在灯杆上的灯罩，所述灯罩中设有基板，所述基板上集群封装有LED芯片，所述灯杆为管状结构，其上、下两端分别设有连通内腔的通风口；所述灯罩与灯杆内腔连通，所述基...
【技术保护点】
一种LED路灯，包括灯杆（1）以及安装在灯杆上的灯罩（2），所述灯罩（2）中设有基板（3），所述基板（3）上集群封装有LED芯片（4），其特征在于：所述灯杆（1）为管状结构，其上、下两端分别设有连通内腔的通风口；所述灯罩（2）与灯杆（1）内腔连通，所述基板（3）一端从灯罩（2）与灯杆（1）连通处延伸至灯杆（1）内腔；所述基板（3）内部还设有空腔，空腔中填充有相变温度低于70℃的相变导热材料。
【技术特征摘要】
1.一种LED路灯，包括灯杆（1）以及安装在灯杆上的灯罩（2），所述灯罩（2）中设有基板（3），所述基板（3）上集群封装有LED芯片（4），其特征在于：所述灯杆（1）为管状结构，其上、下两端分别设有连通内腔的通风口；所述灯罩（2）与灯杆（1）内腔连通，所述基板（3）一端从灯罩（2）与灯杆（1）连通处延伸至灯杆（1）内腔；所述基板（3）内部还设有空腔，空腔中填充有相变温度低于70℃的相变导热材料。2.如权利要求1所述的一种LED路灯，其特征在于：所述灯罩（2）上、下两端分别与灯杆（1）内腔连通，所述基板（3...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙云龙，
申请(专利权)人：淮安信息职业技术学院，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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