【技术实现步骤摘要】
本公开总体上涉及测试探针,且更具体地涉及用于测试探针的探针尖端。
技术介绍
当今的工程师都在尝试测试搭载高速串行总线的设备。许多这样的设备可以被认为是但不限于双数据速率第二代(DDR2)同步动态随机存取存储器(SDRAM)、双数据速率第四代(DDR4)SDRAM、以及外围组件快速互连(PCIe)。电压波动和脉冲频率的幅值都非常高,并且信号传输的复杂度需要精确的电气探测。这些总线以及其它总线在各种不同类型的消费类硬件设备中正变得极为普遍。这些产品中均存在很多感兴趣的测试点。这些产品中的测试点在几何形状和可通达性方面差异很大,通常需要一个或两个接触点。典型地,接触点包括微迹线、导孔、部件焊盘、以及连接器接触点,它们提供与高速信号的电连接以及因此至高速信号的访问。然而,测试点并不总是处于同一平面内,并且如果一次需要两个探针接触点(例如,在差动探针的情况下),非常期望具备尖端顺应性从而辅助将探针定位用于合适的接触。所述接触点可以在实质上每个取向角(包括从竖直到水平的角度)下驻留在主成分分析(PCA)硬件上。这些场景类型中,通过具有顺应性的探针尖端能更好地通达到测试点。尽 ...
【技术保护点】
一种测试探针尖端,包括:力偏转组件;电阻/阻抗元件,其构造成与所述力偏转组件联接,其中所述电阻/阻抗元件为圆棒电阻器;以及尖端部件,其构造成与所述电阻/阻抗元件联接。
【技术特征摘要】
2014.12.31 US 14/5877031.一种测试探针尖端,包括:力偏转组件;电阻/阻抗元件,其构造成与所述力偏转组件联接,其中所述电阻/阻抗元件为圆棒电阻器;以及尖端部件,其构造成与所述电阻/阻抗元件联接。2.根据权利要求1所述的测试探针尖端,其中,所述力偏转组件包括:柱塞部件,其构造成与所述电阻/阻抗元件联接;桶状部件,其构造成接收所述柱塞部件,其中所述柱塞部件被构造成在所述桶状部件的内侧轴向滑动;以及弹簧机构,其位于所述桶状部件内并且构造成响应于所述柱塞部件在所述桶状部件的内侧沿着向内方向滑动而作用在所述柱塞部件上。3.根据权利要求2所述的测试探针尖端,其中,所述电阻/阻抗元件借助于机电结合而与所述柱塞部件联接。4.根据权利要求1所述的测试探针尖端,其中,所述尖端部件借助于机电结合而与所述电阻/阻抗元件联接。5.根据权利要求1所述的测试探针尖端,其中,所述尖端部件包括至少一个尖头点,所述尖头点被构造成与待测设备(DUT)上的测试点建立电连接。6.根据权利要求2所述的测试探针尖端,其中,所述弹簧机构被构造成在所述探针尖端与待测设备(DUT)上的测试点之间产生耐压缩。7.根据权利要求1所述的测试探针尖端,其中,所述圆棒电阻器包括覆盖管的电阻涂层。8.根据权利要求7所述的测试探针尖端,其中,所述圆棒电阻器的金属连接包括在每端上的短叠置管。9.一种测试探针,包括:测试探针体;以及与所述测试探针体集成的至少一个测试探针尖端,每个测试探针尖端包括:顺应性构件;电阻/阻抗元件,其构造成与所述顺应性构件联接,其中所述电阻\...
【专利技术属性】
技术研发人员:J·A·坎贝尔,I·G·波罗克,W·A·哈格拉普,C·D·恩斯,
申请(专利权)人:特克特朗尼克公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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