【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED灯罩
,尤其涉及一种用于LED灯罩的耐高温材料。
技术介绍
随着LED灯应用范围越来越广,大功率高亮度LED芯片应运而生;近年来随着大功率高亮度LED芯片的研制成功及其反光效率的不断提高,越来越多的大功率高亮度LED开始进入照明领域。作为LED灯具的重要组成部分,LED灯罩对于改善LED灯的照明效果尤为重要;其中,现有的LED灯罩普遍采用塑胶注塑加工的方式制备而成。其中,对于现有的LED灯罩材料而言,其普遍具有以下缺陷,具体为:1、材料密度大,购置价格高且成本高,质量重且运输成本高;2、易碎;3、抗老化性能以及耐高温性能较差;4、耐磨性能以及韧性较差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种用于LED灯罩的耐高温材料,该用于LED灯罩的耐高温材料能够有效地适用于LED灯罩注塑成型加工,该耐高温材料具有粘合度强、成本低的优点,且所制备而成的LED灯罩具有质量轻、运输成本低、抗老化性能好、耐高温性能好、不易碎、耐磨性能以及韧性较好的优点。为达到上述目的,本专利技术通过以下技术方案来实现。一种用于LED灯罩的耐高温材料,包括有以下重量份的物料,具体为:聚丙烯 20%-25%聚醚醚酮 10%-15%聚四氟乙烯 20%-30%PET 10%-15%聚碳酸酯 20%-30%助剂 5%-10%。进一步的,一种用于LED灯罩的耐高温材料,包括有以下重量份的物料,具体为:聚丙烯 20%-25%聚醚醚酮 10%- ...
【技术保护点】
一种用于LED灯罩的耐高温材料,其特征在于,包括有以下重量份的物料,具体为:聚丙烯 20%‑25%聚醚醚酮 10%‑15%聚四氟乙烯 20%‑30%PET 10%‑15%聚碳酸酯 20%‑30%助剂 5%‑10%。
【技术特征摘要】
1.一种用于LED灯罩的耐高温材料,其特征在于,包括有以下重量份的物料,具体为:聚丙烯 20%-25%聚醚醚酮 10%-15%聚四氟乙烯 20%-30%PET 10%-15%聚碳酸酯 20%-30%助剂 5%-10%。2.根据权利要求1所述的一种用于LED灯罩的耐高温材料,其特征在于,包括有以下重量份的物料,具体为:聚丙烯 20%-25%聚醚醚酮 ...
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