一种无线鼠标的三合一芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种无线鼠标的三合一芯片，包括一具有无线通讯功能的RF模块、一传感器模块及一微控制器模块模块。所述传感器模块检测鼠标在桌面移动的距离并计算出相应的位移数据，所述微控制器模块是把传感器模块检测出来的位移数据读取后进行处理，并通过SPI接口传给RF模块，所述RF模块把微控制器模块传来的位移数据通过射频信号发送出去。所述的三合一芯片是把RF模块、传感器模块及微控制器模块模块做成一个SOC芯片或SIP芯片。所达SOC或SIP芯片生产简单，外围元件少，达到了节省成本以及提高无线产品生产效率的效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及无线鼠标
，特别涉及一种无线鼠标的三合一芯片。
技术介绍
集成电路设计和制造工艺、集成电路封装技术的发展，使得将多个功能模块设计到同一颗集成电路中成为可能，这种集成电路可称之为片上系统（System On a Chip，SOC）或系统封装（System In a Package，SIP）模组，SOC或SIP模组是系统整合技术的发展趋势，其可提高集成度、降低成本并可减少库存种类。随着无线技术的发展，越来越多的无线产品走入了普通人的生活，如无线鼠标、无线键盘、无线游戏手柄等。传统的无线鼠标包括3个核心的模块：传感器、无线射频（Radio Frequency，RF）单元及微控制器模块单元。随着无线鼠标产品的普及，越来越多的生产厂商开始涉及此类产品的生产。由于无线鼠标的生产工艺要求很高，技术性很强，很多厂商无法达到如此高的工艺生产要求，致使生产出来的无线鼠标产品性能不理想，不良率很高，最终导致产品成本高，随着生产的不断发展，这个缺点越专利技术显。
技术实现思路
为了克服现有无线鼠标产品生产的上述缺点，本技术的目的在于提供一种更为简便，效率更高，成本更为低廉并且又能生产出高性能鼠标产品的方法。本技术采用的技术方案是：方案1：把RF、传感器及微控制器模块这三个独立的芯片模块封装在一个系统封装(SIP)内,形成一颗新的芯片。如图1：RF、传感器及微控制器模块这三颗独立的芯片模块通过绑线(导电的金属丝)连接在一起，然后再把相关的外部检测引脚、振荡器引脚、电源及地线通过绑线与SIP封装体的引脚连接在一起。方案2：把2.4G Soc芯片（RF模块及微控制器模块模块设计在同一个芯片系统上）与传感器芯片封装在一个系统封装(SIP)内，形成一颗新的芯片。如图2：无线Soc芯片与传感器芯片通过绑线(导电的金属丝)连接在一起，然后再把相关的外部检测引脚、振荡器引脚、电源及地线通过绑线与SIP封装体的引脚连接在一起。方案3：把无线鼠标三合一Soc芯片(RF模块、微控制器模块模块及传感器模块设计在同一个芯片系统上)封装在一个封装体内，形成一颗封装片。如图3：把相关的外部功能检测及控制引脚、振荡器引脚、电源及地线通过绑线(导电的金属丝)与封装体的引脚连接在一起。本技术的有益效果为：无线鼠标三个芯片模块集成化的生产方式使无线鼠标的生产更为简单，极大地降低了对无线鼠标生产商的专业技术要求，提高了产品生产的效率。另外，所有的技术难度都在三个芯片模块的集成化上得到了解决，对生产商自己PCB的就没有了什么要求，从而降低了生产商产品PCB的成本。对于任何一款无线鼠标都包括RF、传感器及微控制器模块这三个部份以及与之相应的外围元器件，在与其相对应的PCB上进行焊接，从而构成一个完整的无线鼠标产品，如图4。传感器实现对鼠标移动位移的侦测及处理，并通过SPI接口把处理后的位移数据传给微控制器模块，微控制器模块实现对数据的采集及功能的处理，把处理过的数据通过SPI接口传给RF，由RF部分发射出去，或者RF部分接收到数据后通过SPI接口传给MCU进行功能的处理。附图说明 图1为实现本技术技术方案1的结构图。 图2为实现本技术技术方案2的结构图。 图3为实现本技术技术方案3的结构图。 图4为应用本技术技术产品的实施案例图。具体实施方式 请参考附图1-3，以下为本技术三合一芯片结构的三种实施例：实施例一：把RF、传感器及微控制器模块这三个独立的芯片模块封装在一个系统封装(SIP)内,形成一颗新的芯片。如图1：RF、传感器及微控制器模块这三颗独立的芯片模块通过绑线(导电的金属丝)连接在一起，然后再把相关的外部检测引脚、振荡器引脚、电源及地线通过绑线与SIP封装体的引脚连接在一起。实施例二：把2.4G Soc芯片（RF模块及微控制器模块模块设计在同一个芯片系统上）与传感器芯片封装在一个系统封装(SIP)内，形成一颗新的芯片。如图2：无线Soc芯片与传感器芯片通过绑线(导电的金属丝)连接在一起，然后再把相关的外部检测引脚、振荡器引脚、电源及地线通过绑线与SIP封装体的引脚连接在一起。实施例三：把无线鼠标三合一Soc芯片(RF模块、微控制器模块模块及传感器模块设计在同一个芯片系统上)封装在一个封装体内，形成一颗封装片。如图3：把相关的外部功能检测及控制引脚、振荡器引脚、电源及地线通过绑线(导电的金属丝)与封装体的引脚连接在一起。 请参考附图4，该图为三合一芯片的应用实列，无线鼠标PCB的结构图，主要包括：鼠标按键：可以为各种类型的鼠标按键，实现鼠标左、中、右、前进、后退及DPI按键的功能。滚轮编码器：滚轮的前后滚动，A、B引脚会产生一个相位差，通过接口传给微控制器模块，为控制器通过判断所产生的相位差判断向前或向后滚动，然后实现相应的功能。传感器LED：高亮度LED，为传感器提供感光源。三合一芯片：传感器模块获取移位数据，通过接口传给微控制器模块，微控制器模块通过判断其移位数据，通过接口传给RF模块，RF模块进行数据处理后把数据发射出去，从而实现相应的功能接口：模块之间通过线路连接，实现相应的通讯功能。本技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术所作的举例，而并非是对本技术的实施方式的限定。而对于属于本技术的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线鼠标的三合一芯片，包括一具有无线通讯功能的RF模块、一传感器模块及一微控制器模块模块，所述的RF模块、传感器模块及微控制器模块模块集成在一起做成一个独立的SOC芯片或封装在一起做成一个SIP封装芯片。

【技术特征摘要】
1.一种无线鼠标的三合一芯片，包括一具有无线通讯功能的RF模块、一传感器模块及一微控制器模块模块，所述的RF模块、传感器模块及微控制器模块模块集成在一起做成一个独立的SOC芯片或封装在一起做成一个SIP封装芯片。2.如权利要求1所述无线鼠标的三合一芯片，其特征在于：所述的RF模块包括数据缓冲区、用于与微控制器模块通讯的SPI接口、用于提供时钟的外部晶振、用于向RF模块供电的LDO、用于接收或发射数据的无线模块；所述的微控制器模块包括MCU内核、用于提供时钟的内部时钟发生器和外部晶振、用于存储指令的ROM、和用于缓存数据的RAM；所述传感器模块包括内核、用于提供时钟的内部时钟发生器、用于检测位移的光学感应模块及用于与微控制器模块通讯...

【专利技术属性】
技术研发人员：王维，
申请(专利权)人：深圳市博仪科创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44