一种高压变频器功率单元制造技术

本实用新型专利技术公开的高压变频器功率单元，通过电容焊接于电气连接件上，由散热器和输入/输出铜排与壳体固定连接，再通过压块、所述电气连接件、半导体功率器件及所述散热器依次通过螺钉实现压接；然后所述输入/输出铜排与所述电气连接件实现固定连接，所述电气连接件与所述壳体实现固定连接，实现了所述高压变频器功率单元的组装，通过所述压接使其整体结构紧凑，并且消除了单元内部电缆布线，装配过程简单易实现，解决了现有技术中整体体积大和装配复杂的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及高压变频器
，尤其涉及一种高压变频器功率单元。
技术介绍
目前的高压变频器功率单元中的各个元器件，以及元器件之间的连接电缆/铜排均采用独立固定方式，即先固定各个元器件，再固定连接电缆/铜排。现有技术中的这种结构，不仅各器件外形尺寸大，而且连接电缆/铜排多，从而导致高压变频器功率单元的整体尺寸大，并且装配工艺复杂，装配出错率高。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种高压变频器功率单元，以解决现有技术中整体体积大和装配复杂的问题。为了实现上述目的，本技术实施例提供的技术方案如下：一种高压变频器功率单元，包括：壳体、输入/输出铜排、电气连接件、压块、半导体功率器件、散热器及电容；其中：所述电容焊接于所述电气连接件上；所述散热器、所述输入/输出铜排及所述电气连接件均与所述壳体固定连接；所述压块、所述电气连接件、所述半导体功率器件及所述散热器依次通过螺钉实现压接；所述输入/输出铜排与所述电气连接件固定连接。优选的，所述电气连接件包括：PCB板及焊接于所述PCB板上的驱动板、连接排和均压电阻；其中；所述驱动板与所述半导体功率器件及所述连接排相连；所述连接排与所述输入/输出铜排相连；所述均压电阻与所述电容相连。优选的，所述散热器设置于所述壳体的底面；所述输入/输出铜排设置于所述壳体的侧面，穿过所述壳体的侧面通孔。优选的，所述半导体功率器件设置于所述散热器与所述壳体相连面的对面中央区域。优选的，所述散热器、所述输入/输出铜排及所述电气连接件均通过螺栓与所述壳体固定连接。优选的，所述压块的个数为2。优选的，所述两个压块上均设置有两个螺钉。本技术公开的高压变频器功率单元，通过电容焊接于电气连接件上，由散热器和输入/输出铜排与壳体固定连接，再通过压块、所述电气连接件、半导体功率器件及所述散热器依次通过螺钉实现压接；然后所述输入/输出铜排与所述电气连接件实现固定连接，所述电气连接件与所述壳体实现固定连接，实现了所述高压变频器功率单元的组装，通过所述压接使其整体结构紧凑，并且消除了单元内部电缆布线，装配过程简单易实现，解决了现有技术中整体体积大和装配复杂的问题。附图说明为了更清楚参考地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单参考地介绍，显而易见参考地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例公开的高压变频器功率单元的结构示意图；图2为本技术实施例公开的高压变频器功率单元的另一结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整参考地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域
普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了一种高压变频器功率单元，以解决现有技术中整体体积大和装配复杂的问题。具体的，所述高压变频器功率单元，如图1和图2所示，包括：壳体101、输入/输出铜排102、电气连接件103、压块104、半导体功率器件105、散热器106及电容107；其中：散热器106、输入/输出铜排102及电气连接件103均与壳体101固定连接；压块104、电气连接件103、半导体功率器件105及散热器106依次通过螺钉实现压接；输入/输出铜排102与电气连接件103固定连接。在具体的装配过程中，首先将电容107焊接于电气连接件103上，然后将散热器106和输入/输出铜排102固定连接于壳体101内；再将半导体功率器件105对应放置于散热器106上，将电气连接件103对应放置于半导体功率器件105上，将压块104对应放置于电气连接件103上，然后采用螺钉依次通过压块104、电气连接件103、半导体功率器件105及散热器106上的对应螺纹通孔使四种器件实现压接；最后将输入/输出铜排102与电气连接件103固定连接，将电气连接件103与壳体101固定连接，即完成了所述高压变频器功率单元的组装。本实施例提供的所述高压变频器功率单元，通过上述装配过程实现了所述高压变频器功率单元的组装，所述压接使其整体结构紧凑，并且消除了单元内部电缆布线，装配过程简单易实现，解决了现有技术中整体体积大和装配复杂的问题。本技术另一实施例还提供了另外一种高压变频器功率单元，如图1和图2所示，包括：壳体101、输入/输出铜排102、电气连接件103、压块104、半导体功率器件105、散热器106及电容107；其中：散热器106、输入/输出铜排102及电气连接件103均与壳体101固定连接；压块104、电气连接件103、半导体功率器件105及散热器106依次通过螺钉实现压接；输入/输出铜排102与电气连接件103固定连接。优选的，电气连接件103包括：PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板及焊接于所述PCB板上的驱动板、连接排和均压电阻；其中；所述驱动板与半导体功率器件105及所述连接排相连；所述连接排与输入/输出铜排102相连；所述均压电阻与电容107相连。在具体的实际应用中，所述驱动板用于控制驱动半导体功率器件105动作，是所述高压变频器功率单元实现变频控制的硬件核心。所述连接排用于连通主回路及控制回路。所述均压电阻用于平衡支撑电容107两端电压，并在停机后对电容107进行放电。优选的，如图1和图2所示，散热器106设置于壳体101的底面；输入/输出铜排102设置于壳体101的侧面，穿过壳体101的侧面通孔。如图1和图2所示，散热器106设置于壳体101的底面；输入/输出铜排102设置于壳体101的侧面，穿过壳体101的侧面通孔；但在实际的应用中，由于所述高压变频器功率单元的摆放方式的不同，关于壳体101的底面和侧面的命名将会随之而改变。图1和图2仅为一种示例，只要散热器106设置于壳体101的一面，输入/输出铜排102设置于壳体101的另一面(在特定的环境下也不排除与散热器106设置于壳体101同一面的可能性)，穿过壳体101的该面通孔，即可实现其应用效果。此处不做具体限定，均在本申请的保护范围内。优选的，如图1和图2所示，半导体功率器件105设置于散热器106与壳体101相连面的对面中央区域。在具体的应用中，半导体功率器件105可以设置于散热器106的任意位置，适合其具体应用环境即可，此处仅为一种示例，均在本申请的保护范围内。优选的，如图1和图2所示，散热器106、输入/输出铜排102及电气连接件103均通过螺栓与壳体101固定连接。当然，散热器106、输入/输出铜排102及电气连接件103与壳体101固定连接的方式也不限定于通过螺栓实现，可以根据其具体情况进行相应的设置，比如卡槽或者卡扣均可，图1和图2仅为一种示例，此处不再一一赘述，均在本申请的保护范围内。优选的，如图1和图2所示，压块104的个数为2。优选的，如图1和图2所示，两个压块104上均设置有两个螺钉。压块104本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高压变频器功率单元，其特征在于，包括：壳体、输入/输出铜排、电气连接件、压块、半导体功率器件、散热器及电容；其中：所述电容焊接于所述电气连接件上；所述散热器、所述输入/输出铜排及所述电气连接件均与所述壳体固定连接；所述压块、所述电气连接件、所述半导体功率器件及所述散热器依次通过螺钉实现压接；所述输入/输出铜排与所述电气连接件固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种高压变频器功率单元，其特征在于，包括：壳体、输入/输出铜排、电气连接件、压块、半导体功率器件、散热器及电容；其中：所述电容焊接于所述电气连接件上；所述散热器、所述输入/输出铜排及所述电气连接件均与所述壳体固定连接；所述压块、所述电气连接件、所述半导体功率器件及所述散热器依次通过螺钉实现压接；所述输入/输出铜排与所述电气连接件固定连接。2.根据权利要求1所述的高压变频器功率单元，其特征在于，所述电气连接件包括：PCB板及焊接于所述PCB板上的驱动板、连接排和均压电阻；其中；所述驱动板与所述半导体功率器件及所述连接排相连；所述连接排与所述输入/输出铜排相连；所述均压电阻与所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：周祖平，张欢，吴佳，牛洪乾，李颖倩，刘天武，魏民，郑艳文，张美玲，
申请(专利权)人：沈阳远大电力电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21