【技术实现步骤摘要】
本申请一般涉及半导体封装
,尤其涉及预防芯片卷入的助焊剂槽。
技术介绍
半导体倒装焊工艺中为了延长助焊剂腔的寿命,在制作助焊剂槽时,如图1所示,会在助焊剂槽1与助焊剂腔3的接触面做一个倒角2,从而减少助焊剂槽1与助焊剂腔3的摩擦达到延长助焊剂腔3的寿命的目的。现有的助焊剂槽一般是长方体结构,直接在其底部的一个边缘处进行倒角,由于使用环境的限定,倒角的高度一般会高于浸润助焊剂的芯片的厚度,如图2所示,这样就会导致若在芯片4浸润助焊剂时掉落在助焊剂腔上后,芯片被卷入助焊剂槽1内部或芯片卡滞在助焊剂槽1的倒角2处,使助焊剂厚度达不到要求从而导致凸点(铜柱)助焊剂沾润不足。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种预防芯片卷入的助焊剂槽,用以解决现有助焊剂槽会导致芯片被卷入助焊剂槽内部或芯片卡滞在助焊剂槽的倒角处的问题。本申请提供一种预防芯片卷入的助焊剂槽,包括槽体,所述槽体的至少一侧为台阶结构,所述台阶结构的下层台阶的宽度小于上层台阶的宽度,所述下层台阶的底部边缘设置有倒角。本申请提供的预防芯片卷入的助焊剂槽,由于槽体的一侧为台阶结构,且台阶结构的下层台阶的宽度小于上层台阶的宽度,采用上述结构,在倒角的设置位置与现有技术中助焊剂槽的倒角设置位置相同的情况下,本申请中的导角的水平长度小于技术中助焊剂槽的倒角的水平长度,这样使得倒角的高度小于了浸润助焊剂的芯片的厚度,即使芯片在浸润助焊剂时掉落在助焊剂腔上,则也可以通过该预防芯片卷入的助焊剂槽的侧面将浸润助焊剂的芯片推出助焊剂腔,避免了芯片被卷入到助焊剂槽内部或芯片卡滞在助焊剂槽的倒角处,造成凸点助 ...
【技术保护点】
一种预防芯片卷入的助焊剂槽,包括槽体,其特征在于,所述槽体的至少一侧为台阶结构,所述台阶结构的下层台阶的宽度小于上层台阶的宽度,所述下层台阶的底部边缘设置有倒角。
【技术特征摘要】
1.一种预防芯片卷入的助焊剂槽,包括槽体,其特征在于,所述槽体的至少一侧为台阶结构,所述台阶结构的下层台阶的宽度小于上层台阶的宽度,所述下层台阶的底部边缘设置有倒角。2.根据权利要求1所述的预防芯片卷入的助焊剂槽,其特征在于,所述下层台阶的高度大于浸润助焊剂的芯片的厚度。3.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:严小龙,王铁璇,李城毅,洪胜平,
申请(专利权)人:南通富士通微电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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