一种温度控制方法、装置及系统制造方法及图纸

本申请公开了一种温度控制方法、装置及系统，涉及自动控制领域。包括：获取IMU传感器的环境温度数据；根据所述环境温度数据控制至少一个半导体温控元件进行温度调节，所述至少一个半导体温控元件设置在所述IMU传感器的壳体上。根据本申请实施例的技术方案，能够简化测量IMU传感器的各项参数过程，并节省测量时间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及自动控制领域，尤其涉及一种温度控制方法、装置及系统。
技术介绍
由于惯性测量单元(Inertial measurement unit，IMU)传感器如陀螺仪、加速度计等，其零偏、比例因子等参数受温度影响较大；因此，在使用IMU传感器时，需要保持IMU传感器的各项参数在全温度工作环境下的精度。现有技术中，为了保持IMU传感器的各项参数在全温度工作环境下的精度，一般采用的方法是：测量IMU传感器的各项参数在多个温度点的对应值并进行拟合，从而得到IMU传感器的各项参数在全温度工作环境下的值。然而，测量IMU传感器的各项参数在多个温度点的对应值并进行拟合的过程操作复杂，且测量时间较长。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种温度控制方法、装置及系统，以简化操作过程并节省测量时间。第一方面，提供一种温度控制方法，包括：获取IMU传感器的环境温度数据；根据所述环境温度数据控制至少一个半导体温控元件进行温度调节，所述至少一个半导体温控元件设置在所述IMU传感器的壳体上。进一步的，本专利技术实施例提供的温度控制方法，在所述根据所述环境温度数据控制至少一个半导体温控元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度控制方法，其特征在于，所述方法包括：获取IMU传感器的环境温度数据；根据所述环境温度数据控制至少一个半导体温控元件进行温度调节，所述至少一个半导体温控元件设置在所述IMU传感器的壳体上。

【技术特征摘要】
1.一种温度控制方法，其特征在于，所述方法包括：获取IMU传感器的环境温度数据；根据所述环境温度数据控制至少一个半导体温控元件进行温度调节，所述至少一个半导体温控元件设置在所述IMU传感器的壳体上。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述根据所述环境温度数据控制至少一个半导体温控元件进行温度调节之前，所述方法还包括：获取所述IMU传感器的壳体内部的热量分布参数；根据所述热量分布参数确定所述至少一个半导体温控元件的分布位置；根据所述分布位置在所述IMU传感器的壳体上设置所述至少一个半导体温控元件。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述获取IMU传感器的环境温度数据包括：获取IMU传感器内部和/或周边的环境温度数据。4.一种温度控制装置，其特征在于，所述装置包括：环境温度获取模块、温度控制模块和至少一个半导体温控元件；其中，所述环境温度获取模块，用于获取IMU传感器的环境温度数据；所述至少一个半导体温控元件，设置在所述IMU传感器的壳体上，用于调节所述IMU传感器内部的温度；所述温度控制模块，与所述环境温度获取模块和所述至少一个半导体温控元件相连，用于根据所述环境温度获取模块获取的环境温度数据控制所述至少一个半导体温控元件进行温度调节。5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，还包括：参数获取模块、位置获取模块和元件设置模块；其中，所述参数获取模块，用于获取所述IMU传感器的壳体内部的热量分布参数；所述位置获取模块，与所述参数获取模块相连，用于根据所述参
\t数获取模块获取的热量分布参数确定所述至少一个半导体温控元件的分布位置；元件设置模块，与所述位置获取模块相连，用于根据所述位置获取模块获取的分布位置在所述IMU传感器的壳体上设置所述至少一个半导体温控元件。6.根据权利要求4或5所述的装置，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金凤，
申请(专利权)人：北京合众思壮科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11