一种温度控制方法、装置及系统制造方法及图纸

本申请公开了一种温度控制方法、装置及系统，涉及自动控制领域。包括：获取IMU传感器的环境温度数据；根据所述环境温度数据控制至少一个半导体温控元件进行温度调节，所述至少一个半导体温控元件设置在所述IMU传感器的壳体上。根据本申请实施例的技术方案，能够简化测量IMU传感器的各项参数过程，并节省测量时间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及自动控制领域，尤其涉及一种温度控制方法、装置及系统。
技术介绍
由于惯性测量单元(Inertial measurement unit，IMU)传感器如陀螺仪、加速度计等，其零偏、比例因子等参数受温度影响较大；因此，在使用IMU传感器时，需要保持IMU传感器的各项参数在全温度工作环境下的精度。现有技术中，为了保持IMU传感器的各项参数在全温度工作环境下的精度，一般采用的方法是：测量IMU传感器的各项参数在多个温度点的对应值并进行拟合，从而得到IMU传感器的各项参数在全温度工作环境下的值。然而，测量IMU传感器的各项参数在多个温度点的对应值并进行拟合的过程操作复杂，且测量时间较长。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种温度控制方法、装置及系统，以简化操作过程并节省测量时间。第一方面，提供一种温度控制方法，包括：获取IMU传感器的环境温度数据；根据所述环境温度数据控制至少一个半导体温控元件进行温度调节，所述至少一个半导体温控元件设置在所述IMU传感器的壳体上。进一步的，本专利技术实施例提供的温度控制方法，在所述根据所述环境温度数据控制至少一个半导体温控元件进行温度调节之前，所述方法还包括：获取所述IMU传感器的壳体内部的热量分布参数；根据
所述热量分布参数确定所述至少一个半导体温控元件的分布位置；根据所述分布位置在所述IMU传感器的壳体上设置所述至少一个半导体温控元件。进一步的，本专利技术实施例提供的温度控制方法中，所述获取IMU传感器的环境温度数据包括：获取IMU传感器内部和/或周边的环境温度数据。第二方面，提供一种温度控制装置，包括：环境温度获取模块、温度控制模块和至少一个半导体温控元件；其中，所述环境温度获取模块，用于获取IMU传感器的环境温度数据；所述至少一个半导体温控元件，设置在所述IMU传感器的壳体上，用于调节所述IMU传感器内部的温度；所述温度控制模块，与所述环境温度获取模块和所述至少一个半导体温控元件相连，用于根据所述环境温度获取模块获取的环境温度数据控制所述至少一个半导体温控元件进行温度调节。进一步的，本专利技术实施例提供的温度控制装置，还包括：参数获取模块、位置获取模块和元件设置模块；其中，所述参数获取模块，用于获取所述IMU传感器的壳体内部的热量分布参数；所述位置获取模块，与所述参数获取模块相连，用于根据所述参数获取模块获取的热量分布参数确定所述至少一个半导体温控元件的分布位置；元件设置模块，与所述位置获取模块相连，用于根据所述位置获取模块获取的分布位置在所述IMU传感器的壳体上设置所述至少一个半导体温控元件。进一步的，本专利技术实施例提供的温度控制装置，所述环境温度获取模块，包括：内部温度获取子模块和/或周边温度获取子模块；所述内部温度获取子模块，用于获取所述IMU传感器内部的环境温度数据；所述周边温度获取子模块，用于获取所述IMU传感器周边的环境温度数据。第三方面，提供一种温度控制系统，包括：IMU传感器和与温度控制装置；其中，所述IMU传感器，包括：壳体和设置于所述壳体内部的IMU本体；所述温度控制装置，包括：环境温度获取模块、温度控制模块和至少一个半导体温控元件；其中，所述环境温度获取模块，用于获取IMU传感器的环境温度数据；所述至少一个半导体温控元件，设置在所述IMU传感器的壳体上，用于调节所述IMU传感器内部的温度；所述温度控制模块，与所述环境温度获取模块和所述至少一个半导体温控元件相连，用于根据所述环境温度获取模块获取的环境温度数据控制所述至少一个半导体温控元件进行温度调节。进一步的，本专利技术实施例提供的温度控制系统，所述温度控制装置，还包括：参数获取模块、位置获取模块和元件设置模块；其中，所述参数获取模块，用于获取所述IMU传感器的壳体内部的热量分布参数；所述位置获取模块，与所述参数获取模块相连，用于根据所述参数获取模块获取的热量分布参数确定所述至少一个半导体温控元件的分布位置；元件设置模块，与所述位置获取模块相连，用于根据所述位置获取模块获取的分布位置在所述IMU传感器的壳体上设置所述至少一个半导体温控元件。进一步的，本专利技术实施例提供的温度控制系统，所述环境温度获取模块，包括：内部温度获取子模块和/或周边温度获取子模块；所述内部温度获取子模块，用于获取所述IMU传感器内部的环境
温度数据；所述周边温度获取子模块，用于获取所述IMU传感器周边的环境温度数据。进一步的，本专利技术实施例提供的温度控制系统，所述IMU传感器，还包括：设置在所述壳体上的热交换结构。根据本申请实施例提供的技术方案，根据环境温度数据控制设置在IMU传感器的壳体上的至少一个半导体温控元件，能够维持IMU传感器的温度恒定，从而只需对IMU传感器的各项参数在该恒定温度下的对应值进行测量，能够解决现有技术测量IMU传感器的各项参数在多个温度点的对应值并进行拟合的过程操作复杂，且测量时间较长的问题。附图说明通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术实施例1提供的温度控制方法的流程图；图2为本专利技术实施例2提供的温度控制方法的流程图；图3为本专利技术实施例3提供的温度控制装置的结构示意图一；图4为本专利技术实施例3提供的温度控制装置的结构示意图二；图5为本专利技术实施例3提供的温度控制装置的结构示意图三；图6为本专利技术实施例4提供的温度控制系统的结构示意图一；图7为本专利技术实施例4提供的温度控制系统的结构示意图二；图8为本专利技术实施例4提供的温度控制系统的结构示意图三；图9为本专利技术实施例4提供的温度控制系统的结构示意图四。具体实施方式下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。实施例1请参考图1，本专利技术实施例提供一种温度控制方法，包括：步骤101，获取IMU传感器的环境温度数据。在本实施例中，通过步骤101获取的环境温度数据可以为IMU传感器内部和/或周边的环境温度数据。其中，IMU传感器内部的环境温度数据可以通过IMU传感器内部的温度采集元件采集；IMU传感器周边的环境温度数据可以通过设置在IMU传感器周边的温度采集元件采集；通过温度采集元件采集温度数据时，如果需要进行温度控制，仅需与温度采集元件建立连接关系即可获取IMU传感器内部和/或周边的环境温度数据。步骤102，根据该环境温度数据控制至少一个半导体温控元件进行温度调节。在本实施例中，通过步骤102控制至少一个半导体温控元件，使至少一个半导体温控元件制冷或制热，从而维持IMU传感器的温度恒定。具体的，以半导体温控元件的温度控制精度为T为例，通过控制至少一个半导体温控元件，可以使IMU传感器的壳体内部温度维持在A±T摄氏度，其中A为预先设置的某一固定温度。其中，步骤102中至少一个半导体温控元件设置在所述IMU传感器的壳体上。进一步的，为了提高温度控制效果，设置至少一个半导体温控元件可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度控制方法，其特征在于，所述方法包括：获取IMU传感器的环境温度数据；根据所述环境温度数据控制至少一个半导体温控元件进行温度调节，所述至少一个半导体温控元件设置在所述IMU传感器的壳体上。

【技术特征摘要】
1.一种温度控制方法，其特征在于，所述方法包括：获取IMU传感器的环境温度数据；根据所述环境温度数据控制至少一个半导体温控元件进行温度调节，所述至少一个半导体温控元件设置在所述IMU传感器的壳体上。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述根据所述环境温度数据控制至少一个半导体温控元件进行温度调节之前，所述方法还包括：获取所述IMU传感器的壳体内部的热量分布参数；根据所述热量分布参数确定所述至少一个半导体温控元件的分布位置；根据所述分布位置在所述IMU传感器的壳体上设置所述至少一个半导体温控元件。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述获取IMU传感器的环境温度数据包括：获取IMU传感器内部和/或周边的环境温度数据。4.一种温度控制装置，其特征在于，所述装置包括：环境温度获取模块、温度控制模块和至少一个半导体温控元件；其中，所述环境温度获取模块，用于获取IMU传感器的环境温度数据；所述至少一个半导体温控元件，设置在所述IMU传感器的壳体上，用于调节所述IMU传感器内部的温度；所述温度控制模块，与所述环境温度获取模块和所述至少一个半导体温控元件相连，用于根据所述环境温度获取模块获取的环境温度数据控制所述至少一个半导体温控元件进行温度调节。5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，还包括：参数获取模块、位置获取模块和元件设置模块；其中，所述参数获取模块，用于获取所述IMU传感器的壳体内部的热量分布参数；所述位置获取模块，与所述参数获取模块相连，用于根据所述参
\t数获取模块获取的热量分布参数确定所述至少一个半导体温控元件的分布位置；元件设置模块，与所述位置获取模块相连，用于根据所述位置获取模块获取的分布位置在所述IMU传感器的壳体上设置所述至少一个半导体温控元件。6.根据权利要求4或5所述的装置，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金凤，
申请(专利权)人：北京合众思壮科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11