金刚线制备工艺制造技术

本申请公开了一种金刚线制备工艺，包括步骤：S01、附着工序，金属线材在添加有金刚砂或金刚粉的溶液A中走线，所述金刚砂或所述金刚粉附着在所述金属线材的表面；S02、电镀工序，在溶液B中对所述步骤S01中附着有金刚砂或金刚粉的金属线材进行电镀。本发明专利技术将附着工序和电镀工序分开，先独立完成金刚砂或金刚粉的附着工序，等金刚砂或金刚粉附着完成后，再独立进行电镀，这样，金刚砂或金刚粉在金属线上的附着高度一致性高，电镀时，金属镀层埋没金刚砂或金刚粉的程度一致，从而提高了金刚线的金属镀层覆盖金刚砂的高度均匀度，提高了附着强度。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本申请公开了一种金刚线制备工艺，包括步骤：S01、附着工序，金属线材在添加有金刚砂或金刚粉的溶液A中走线，所述金刚砂或所述金刚粉附着在所述金属线材的表面；S02、电镀工序，在溶液B中对所述步骤S01中附着有金刚砂或金刚粉的金属线材进行电镀。本专利技术将附着工序和电镀工序分开，先独立完成金刚砂或金刚粉的附着工序，等金刚砂或金刚粉附着完成后，再独立进行电镀，这样，金刚砂或金刚粉在金属线上的附着高度一致性高，电镀时，金属镀层埋没金刚砂或金刚粉的程度一致，从而提高了金刚线的金属镀层覆盖金刚砂的高度均匀度，提高了附着强度。【专利说明】金刚线制备工艺
本专利技术涉及金刚线制造
，特别涉及一种金刚线制备工艺。
技术介绍
金刚线是一种表面附着金刚砂或金刚粉的切割金属线，广泛应用于太阳能硅板的切割。现有的一种金刚线的制备工艺采用分散电镀法，即金属线材在添加有金刚砂的电镀液中经过时，同时进行金刚砂的附着和金属镀层的生成。由于分散电镀法将金刚砂附着和金属电镀层的生成同时进行，因电镀层生成初期与生成末期对金刚砂埋没程度不同，导致金属线材表面露出的金刚砂的高度很难均一化。而且由于电镀液中的金刚砂的密度较大，金刚砂很容易快速沉降，所以保持电镀液中金刚砂的浓度很难；由于金刚砂的质量较大，很难在电镀液中自由移动，金属线材在电镀液中经过时，只有少量金刚砂能够附着在金属线材的表面，而大部分没有附着的金刚砂作为余料被回收，金属线材的上表面附着的金刚砂密度大于金属线材下方的金刚砂密度，金刚砂分布不均匀。此外，采用分散电镀法进行金刚砂附着时，金刚砂析出速度慢，金属线材走线速度慢，设备不得不做得很大，很难维持一定的金刚砂析出量。综上所述，如何解决金刚线上金属镀层覆盖金刚砂高度不均匀的问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种金刚线制备工艺，以提高金刚线表面金属镀层覆盖金刚砂的高低均匀度。为达到上述目的，本专利技术提供以下技术方案:—种金刚线制备工艺，包括步骤:SOl、附着工序，金属线材在添加有金刚砂或金刚粉的溶液A中走线，所述金刚砂或所述金刚粉附着在所述金属线材的表面；S02、电镀工序，在溶液B中对所述步骤SOl中附着有金刚砂或金刚粉的金属线材进行电镀。优选的，在上述的金刚线制备工艺中，所述溶液A包括去离子水和胶体液;所述金刚砂或金刚粉带电荷，所述附着工序中的金属线材通入与所述金刚砂或金刚粉的电荷相异的电流。优选的，在上述的金刚线制备工艺中，所述溶液A中各成分的比例为:每1L去离子水中，所述胶体液的质量为12g?16g，所述金刚砂或所述金刚粉的质量为90g?110g。优选的，在上述的金刚线制备工艺中，所述溶液A的电导率为30?50ys/cm，所述金属线材的通电电流为0.008A?0.012A。优选的，在上述的金刚线制备工艺中，所述溶液B包括去离子水、氨基磺酸镍溶液、硼酸溶液、氯化镍溶液和I，3，6-萘三磺酸钠溶液。优选的，在上述的金刚线制备工艺中，所述溶液B中各成分的比例为:每45L去离子水中，加入42L?47L氨基磺酸镍溶液、3kg?4kg硼酸溶液、0.5kg?1.5kg氯化镍溶液和0.3L?0.7L 1,3,6-萘三磺酸钠溶液，其中，所述氨基磺酸镍溶液的浓度为400mL?600mL/L，所述硼酸溶液的浓度为30g-40g/L，所述1，3，6_萘三磺酸钠溶液的浓度为2mL-10mL/L。优选的，在上述的金刚线制备工艺中，所述溶液B的PH值为3.9?4.6。优选的，在上述的金刚线制备工艺中，所述电镀工序的溶液B的电镀温度为450C?55。。。优选的，在上述的金刚线制备工艺中，在所述步骤SOl之前还顺序包括脱脂工序和第一次水冲洗工序;在所述步骤S02之后还顺序包括第二次水冲洗工序、风干工序、测径工序和显影工序。优选的，在上述的金刚线制备工艺中，所述步骤S02中的电镀工序包括第一次电镀工序和第二次电镀工序。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是:本专利技术提供的金刚线制备工艺中，将附着工序和电镀工序分开进行，即先在溶液A中对金属线材的表面进行金刚砂或金刚粉的附着，在溶液B中对附着有金刚砂或金刚粉的金属线材进行电镀。与现有的分散电镀法中的同时进行金刚砂附着和电镀工艺相比，本专利技术将附着工序和电镀工序分开，先独立完成金刚砂或金刚粉的附着工序，等金刚砂或金刚粉附着完成后，再独立进行电镀，这样，金刚砂或金刚粉在金属线上的附着高度一致性高，电镀时，金属镀层埋没金刚砂或金刚粉的程度一致，从而提高了金刚线的金属镀层覆盖金刚砂的高度均匀度。本专利技术一实施例中，附着工序的溶液A采用去离子水和胶体液，金刚砂或金刚粉带电荷，进行附着工序时，金属线材通入与金刚砂或金刚粉电荷相异的电流，通过电压将金刚砂或金刚粉均匀地吸附在金属线材表面，且通过胶体液提高金刚砂或金刚粉在溶液A中的分散性能，胶体液具有粘着力，提高了金刚砂或金刚粉的附着均匀性和附着能力。本专利技术另一实施例中，电镀工序的溶液B中具有氨基磺酸镍溶液和I，3，6-萘三磺酸钠溶液，进一步增加了金刚砂的附着能力。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的金刚线制备工艺的附着工序时金刚线的截面示意图；图2为本专利技术实施例提供的金刚线制备工艺的电镀工序时金刚线的截面示意图；图3为本专利技术实施例提供的金刚线制备工艺的流程示意图。【具体实施方式】本专利技术的核心是提供了一种金刚线制备工艺，提高了金刚线表面金属镀层覆盖金刚砂的高低均匀度。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供了一种金刚线制备工艺，包括以下步骤:步骤SOl、附着工序，金属线材I在添加有金刚砂或金刚粉2的溶液A中走线，金刚砂或金刚粉2附着在金属线材I的表面，得到表面附着有金刚砂或金刚粉2的金属线材I，结构如图1所示。步骤S02、电镀工序，将步骤SOl中得到的表面附着有金刚砂或金刚粉2的金属线材I置于溶液B中，进行电镀，得到具有金属镀层3的金刚线，金刚砂或金刚粉2的接触金属线材I的一侧埋没在金属镀层3中，结构如图2所示。上述金刚线制备工艺采用金刚砂或金刚粉附着工序和电镀工序分开的制备方式，与现有分散电镀法中的金刚砂附着和电镀同时在一起进行的工艺相比，先将金刚砂或金刚粉附着在金属线材上，金刚砂或金刚粉2在金属线材I上的附着高度一致性高，之后，再进行电镀，不存在金刚砂附着在金属镀层3表面的情况，使得金属镀层3从开始至结束，均匀地且深度一致地覆盖在金属线材I表面，埋没金刚砂或金刚粉2的深度均匀一致，从而提高了金刚砂或金刚粉2的附着强度。在本实施例中，对金刚线制备工艺进行优化，步骤SOI中的溶液A包括去离子水和胶体液;金刚砂或金刚粉2带电荷，附着工序中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金刚线制备工艺，其特征在于，包括步骤：S01、附着工序，金属线材在添加有金刚砂或金刚粉的溶液A中走线，所述金刚砂或所述金刚粉附着在所述金属线材的表面；S02、电镀工序，在溶液B中对所述步骤S01中附着有金刚砂或金刚粉的金属线材进行电镀。

【技术特征摘要】
1.一种金刚线制备工艺，其特征在于，包括步骤：S01、附着工序，金属线材在添加有金刚砂或金刚粉的溶液A中走线，所述金刚砂或所述金刚粉附着在所述金属线材的表面；S02、电镀工序，在溶液B中对所述步骤S01中附着有金刚砂或金刚粉的金属线材进行电镀。2.根据权利要求1所述的金刚线制备工艺，其特征在于，所述溶液A包括去离子水和胶体液；所述金刚砂或金刚粉带电荷，所述附着工序中的金属线材通入与所述金刚砂或金刚粉的电荷相异的电流。3.根据权利要求2所述的金刚线制备工艺，其特征在于，所述溶液A中各成分的比例为：每10L去离子水中，所述胶体液的质量为12g～16g，所述金刚砂或所述金刚粉的质量为90g～110g。4.根据权利要求2所述的金刚线制备工艺，其特征在于，所述溶液A的电导率为30～50μs/cm，所述金属线材的通电电流为0.008A～0.012A。5.根据权利要求1所述的金刚线制备工艺，其特征在于，所述溶液B包括去离子水、氨基磺酸镍溶液、硼酸溶液、氯化镍溶液和1,3,6-萘三磺酸钠溶液。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟，
申请(专利权)人：刘伟，
类型：发明
国别省市：北京;11