汇流条板、电子元器件单元和线束制造技术

本发明专利技术提供一种能够提高安装电子元器件时的品质的汇流条板、电子元器件单元和线束。电子元器件单元和线束包括汇流条板(2)。汇流条板(2)在树脂材料(23)的内部内置有金属制的汇流条(24)，且包括将安装在安装面(25)的继电器(22a)的端子(29a)焊料(42)焊接的通孔(41)。通孔(41)包括：将汇流条(24)贯通的汇流条贯通孔(41a)；以及将树脂材料(23)贯通且形成得比汇流条贯通孔(41a)大以使汇流条(24)的表面(24e)露出的树脂材料贯通孔(41b)。设汇流条贯通孔(41a)的内径为r，并设树脂材料贯通孔(41b)的内径为R时，满足1.5r≤R。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及汇流条板、电子元器件单元和线束。
技术介绍
作为搭载在汽车等车辆中的以往的电子元器件单元，例如专利文献1公开了如下电子元器件模块，具有：电子元器件基板，其在绝缘板上安装有多个汇流条，在汇流条上电气连接有多个电子元器件；以及壳体，其收容该电子元器件基板，电子元器件模块的设在各汇流条上的外部端子连接部汇集而形成连接器连接部。该电子元器件模块通过将连接器连接部配置在多个电子元器件之间，从而实现单元的小型化。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-198347号公报
技术实现思路
本专利技术欲解决的问题顺便提及，上述专利文献1所记载的电子元器件单元例如为了安装电子元器件，在电子元器件基板(plate)上设有软钎焊电子元器件的端子的通孔。另外，近年来考虑到环境，使用不含有铅的所谓无铅焊料作为焊料。无铅焊料由于比含有铅的例如共晶焊料硬，所以容易从通孔剥落等，在提高安装电子元器件时的品质方面存在进一步改善的余地。本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够提高
安装电子元器件时的品质的汇流条板、电子元器件单元和线束。用于解决问题的方案为达到上述目的，本专利技术所涉及的汇流条板的特征在于，在树脂材料的内部内置有金属制的汇流条，且具备将安装在安装面的电子元器件的端子软钎焊的通孔，所述通孔包括：贯通所述汇流条的汇流条贯通孔；以及贯通所述树脂材料且形成得比所述汇流条贯通孔大以使所述汇流条的表面露出的树脂材料贯通孔，设所述汇流条贯通孔的内径为r，并设所述树脂材料贯通孔的内径为R时，满足1.5r≤R。另外，在上述汇流条板中，设所述汇流条贯通孔的内径为r，并设所述树脂材料贯通孔的内径为R时，满足R≤3.25r。另外，在上述汇流条板中，设所述汇流条贯通孔的内径为r，并设所述树脂材料贯通孔的内径为R时，满足1.83r＝R。另外，在上述汇流条板中，与所述汇流条贯通孔相比靠近所述安装面的所述树脂材料贯通孔随着接近所述安装面而内径缓缓扩大。为达到上述目的，本专利技术所涉及的电子元器件单元的特征在于，包括：汇流条板，其在树脂材料的内部内置有金属制的汇流条，且设置有将安装在安装面的电子元器件的端子软钎焊的通孔；以及壳体，其在内部装配所述汇流条板，所述通孔包括：贯通所述汇流条的汇流条贯通孔；以及贯通所述树脂材料且形成得比所述汇流条贯通孔大以使所述汇流条的表面露出的树脂材料贯通孔，设所述汇流条贯通孔的内径为r，并设所述树脂材料贯通孔的内径为R时，满足1.5r≤R。为达到上述目的，本专利技术所涉及的线束的特征在于，包括电子元器件单元和电线，所述电子元器件单元包括：汇流条板，其在树脂材料的内部内置有金属制的汇流条，且设置有将安装在安装面的电子元
器件的端子软钎焊的通孔；以及壳体，其在内部装配所述汇流条板，所述电线与所述电子元器件单元电气连接，所述通孔包括：贯通所述汇流条的汇流条贯通孔；以及贯通所述树脂材料且形成得比所述汇流条贯通孔大以使所述汇流条的表面露出的树脂材料贯通孔，设所述汇流条贯通孔的内径为r，并设所述树脂材料贯通孔的内径为R时，满足1.5r≤R。专利技术效果本专利技术所涉及的汇流条板使通孔的树脂材料贯通孔的内径为汇流条贯通孔的内径的1.5倍以上。由此，汇流条板在通孔中使面积充分的汇流条的表面露出。其结果是，汇流条板中，焊料不会从汇流条板的表面剥落，能够固定电子元器件的端子。由此取得的效果是：汇流条板能够提高安装电子元器件时的品质。附图说明图1是表示适用了实施方式所涉及的电子元器件单元的电气接线箱和线束的概要构成的立体图。图2是表示实施方式所涉及的电子元器件单元的概要构成的分解立体图。图3是表示实施方式所涉及的电子元器件单元的汇流条板的概要构成的立体图。图4是说明实施方式所涉及的电子元器件单元的汇流条的立体图。图5是表示实施方式所涉及的电子元器件单元的汇流条板的概要构成的平面图。图6是放大示出实施方式所涉及的电子元器件单元的汇流条板的继电器的端子的连接固定部的立体图。图7是沿着图6中的VII-VII线的剖视图。图8是实施方式的变形例所涉及的电子元器件单元的汇流条板的连接固定部的剖视图。图9是示出实施例和比较例的空隙的产生状况的图。图10是示出实施例和比较例的泄漏电流的产生状况的图。附图标记说明1 电子元器件单元2 汇流条板3 壳体22 电子元器件22a 继电器(电子元器件)22b 电阻器(电子元器件)23 树脂材料24 汇流条24e 表面25 安装面29a 端子29b 端子41 通孔42 焊料41a 汇流条贯通孔41b 树脂材料贯通孔100 电气接线箱101 箱主体150 线束151 电线具体实施方式下面，基于附图详细说明本专利技术所涉及的实施方式。此外，本专利技术不限于本实施方式。另外，下述实施方式中的构成要素包含本领域技术人员能容易替换的要素、或者实际上相同的要素。[实施方式]图1是表示适用了实施方式所涉及的电子元器件单元的电气接线箱和线束的概要构成的立体图。图2是表示实施方式所涉及的电子元器件单元的概要构成的分解立体图。图3是表示实施方式所涉及的电子元器件单元的汇流条板的概要构成的立体图。图4是说明实施方式所涉及的电子元器件单元的汇流条的立体图。图5是表示实施方式所涉及的电子元器件单元的汇流条板的概要构成的平面图。图6是放大示出实施方式所涉及的电子元器件单元的汇流条板的继电器的端子的连接固定部的立体图。图7是沿着图6中的VII-VII线的剖视图。此外，图1中电气接线箱的上盖由双点划线图示。本实施方式所涉及的电子元器件单元1如图1所示，构成能相对于在汽车等车辆上搭载的电气接线箱100装拆地组装的电子元器件模块。此处，电气接线箱100将被装配于线束并构成电线151等连接处理用器件的连接器、熔断器、继电器、分岔部、电子控制单元等电装元件进行汇集并收容在内部。电气接线箱100例如设置在车辆的发动机室、车身的下方部分，被连接在电池等电源与搭载在车辆内的各种电子设备之间。电气接线箱100将从电源供给的电力分配给车辆内的各种电子设备。此外，有的情况下电气接线箱100也称为接线盒、熔断器盒、继电器盒等，但在本实施方式中将这些总称为电气接线箱。图1例举的电气接线箱100在箱主体101的内部的收容空间部收容有各种电子元器件102。箱主体101例如被构成为包含体部103、上盖104和下盖105等。箱主体101为分割为体部103、上盖104和下盖105的3层分割构造。体部103、上盖104和下盖105由绝缘性的合成树脂形成。体部103是形成装配电子元器件102的收容空间部的主要的部件。体部103被形成为大致口形的筒状，在该电气接线箱100连接于发动机室等的状态下，开口位于铅垂方向上侧和铅垂方向下侧。上盖104是塞住体部103的铅垂方向上侧的开口的盖状的部件。下盖105是塞住体部103的铅垂方向下侧的开口的盘状(托盘状)的部件。箱
主体101中，以体部103的铅垂方向上侧的开口与上盖104的开口对置、且体部103的铅垂方向下侧的开口与下盖105的开口对置的方式，上盖104装配在体部103的铅垂方向上侧，下盖105装配在体部103的铅垂方向下侧。箱主体101中，上盖104、下盖105经由各种形式的卡止机构106卡止于体部103本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种汇流条板，其特征在于，在树脂材料的内部内置有金属制的汇流条，且具备将安装在安装面的电子元器件的端子软钎焊的通孔，所述通孔包括：贯通所述汇流条的汇流条贯通孔；以及贯通所述树脂材料且形成得比所述汇流条贯通孔大以使所述汇流条的表面露出的树脂材料贯通孔，设所述汇流条贯通孔的内径为r，并设所述树脂材料贯通孔的内径为R时，满足1.5r≤R。

【技术特征摘要】
2015.02.12 JP 2015-0258181.一种汇流条板，其特征在于，在树脂材料的内部内置有金属制的汇流条，且具备将安装在安装面的电子元器件的端子软钎焊的通孔，所述通孔包括：贯通所述汇流条的汇流条贯通孔；以及贯通所述树脂材料且形成得比所述汇流条贯通孔大以使所述汇流条的表面露出的树脂材料贯通孔，设所述汇流条贯通孔的内径为r，并设所述树脂材料贯通孔的内径为R时，满足1.5r≤R。2.如权利要求1所述的汇流条板，其特征在于，设所述汇流条贯通孔的内径为r，并设所述树脂材料贯通孔的内径为R时，满足R≤3.25r。3.如权利要求1或2所述的汇流条板，其特征在于，设所述汇流条贯通孔的内径为r，并设所述树脂材料贯通孔的内径为R时，满足1.83r＝R。4.如权利要求1至3的任一项所述的汇流条板，其特征在于，与所述汇流条贯通孔相比靠近所述安装面的所述树脂材料贯通孔随着接近所述安装面而内径缓缓扩大。5.一种电子元器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：前桥明美，阿卡尼苏克法瑞玛，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP