【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热复合膜，尤其涉及一种高效热流导向散热复合膜；属于散热复合材料。
技术介绍
随着电子产品日趋小型化和集成化，电子元件集成化程度越来越高，单位面积的散热功率也随之增大，表面温度会迅速上升；从而影响电子器件的工作效率和寿命。因此亟待研发一种节省散热空间的高性能散热材料。石墨膜、石墨烯膜具有优良的热扩散性能一直受到重视，并在超薄便携式电子设备中得到广泛应用。石墨膜和石墨烯薄膜是由碳形成的层状结构，不仅面内导热率高、密度小、且厚度能够控制在50微米以下，具有柔软性；因而一直被应用于狭小空间内来消除过热点。但随着石墨膜和石墨烯膜的厚度的减薄，其横截面积急剧降低，传热效率也随着急剧下降。电子器件中过热点的热量不能有效扩散开，温度依然过高。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的缺陷，本技术旨在提供一种可引导热量传递方向和控制热量扩散功率的高效热流导向散热复合膜，以有效的消除电子器件中的过热点、降低电子器件温度、提高电子器件的工作效率和使用寿命。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：它包括导热基底层、贴敷在该导热基底层表面的绝热层；绝热层的面积小于导热基底层的面积。导热基底层是面内横向导热率为100～2000 W/mk、纵向导热率为10～500W/mk，厚度为0.1μm～500μm的铜箔、铝箔、金箔、银箔、铅箔、锡箔、铁箔、镁箔、天然石墨膜、合成石墨膜、石墨烯膜之一。绝热层是导热率为0.01～0.1W/mk、厚度为0.1μm～500μm的玻璃纤维、石棉、岩棉、硅酸盐、陶瓷、陶瓷纤维、云母、聚合物薄膜、气凝胶毡之一。绝热层的表面覆盖有表面导热层，该表面导...
【技术保护点】
一种高效热流导向散热复合膜，包括导热基底层、贴敷在该导热基底层表面的绝热层；其特征在于：绝热层（2）的面积小于导热基底层（3）的面积。
【技术特征摘要】
1.一种高效热流导向散热复合膜，包括导热基底层、贴敷在该导热基底层表面的绝热层；其特征在于：绝热层（2）的面积小于导热基底层（3）的面积。2.根据权利要求1所述的高效热流导向散热复合膜，其特征在于：导热基底层（3）是面内横向导热率为100～2000 W/mk、纵向导热率为10～500 W/mk，厚度为0.1μm～500μm的铜箔、铝箔、金箔、银箔、铅箔、锡箔、铁箔、镁箔、天然石墨膜、合成石墨膜、石墨烯膜之一。3.根据权利要求1所述的高效热流导向散热复合膜，其特征在于：绝热层（2）是导热率为0.01～0.1 W/mk、厚度为0.1μm...
【专利技术属性】
技术研发人员：张毅，
申请(专利权)人：贵州新碳高科有限责任公司，
类型：新型
国别省市：贵州;52
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