热保护型压敏电阻器制造技术

本发明专利技术涉及一种热保护型压敏电阻器，包括压敏芯片、热熔丝、导线引脚以及包封涂层；所述的压敏芯片表面涂覆有金属电极层；所述的导线引脚的一端直接与金属电极层焊接或通过热熔丝、中间电极与金属电极层焊接，并形成焊点；导线引脚导线另一端伸出包封涂层与外部连接；所述的包封涂层将压敏芯片、热熔丝、导线引脚的一端包裹。本发明专利技术产品结构简单，中间电极设置保证了与压敏电阻电极的接触面积，有效提高产品耐大电流冲击能力，中间电极导入有利于热传导、避免熔丝熔断时拉弧，加速熔断丝反应速度快；采用整体涂料包封，包封涂料同时起到熔丝与压敏电极隔离、产品整体包封的功能，简化工艺。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种压敏电阻，尤其是一种热保护型压敏电阻。
技术介绍
压敏电阻器依其优越的伏安特性曲线、低廉的生产成本，在电子线路过压、浪涌保护方面得到广泛用于，但线路因电子线路中过多的过压异常，导致压敏电阻器频发动作，出现性能降低、失效、严重时出现压敏电阻器自身击穿、燃烧现象，导致周边其它电阻组件燃烧，造成更大损失；现有市场上一般采用传统的成品保险丝与压敏电阻、弹片结构与压敏电阻结构串联，如主要存在以下几种不足：1、产品体积大、占用安装空间较大，无法满足模块微型化设计；2、温度保险丝因外壳、安装位置影响，导致温度传递反馈速度慢，不利于电源及时断开；3、产品部件组装复杂，不利于自动化、规模生产。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：提出一种热保护型压敏电阻器，能够在压敏电阻失效后产生高热、起火前，更有效、快速的切断电源，防止起火燃烧。本专利技术所采用的技术方案为：一种热保护型压敏电阻器，包括压敏芯片、热熔丝、导线引脚以及包封涂层；所述的压敏芯片表面涂覆有金属电极层；所述的导线引脚的一端直接与金属电极层焊接或通过热熔丝、中间电极与金属电极层焊接，并形成焊点；在热熔丝熔化后使导线引脚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热保护型压敏电阻器，其特征在于：包括压敏芯片、热熔丝、导线引脚以及包封涂层；所述的压敏芯片表面涂覆有金属电极层；所述的导线引脚的一端直接与金属电极层焊接或通过热熔丝、中间电极与金属电极层焊接，并形成焊点；导线引脚导线另一端伸出包封涂层与外部连接；所述的包封涂层将压敏芯片、热熔丝、导线引脚的一端包裹；所述的包封涂层由重量百分比分别为的经接枝改性的有机树脂15％～45％、无机盐填料15％～50％、硬化剂0.1％～3％、溶剂3％～20％组成。

【技术特征摘要】
1.一种热保护型压敏电阻器，其特征在于：包括压敏芯片、热熔丝、导线引脚以及包封涂层；所述的压敏芯片表面涂覆有金属电极层；所述的导线引脚的一端直接与金属电极层焊接或通过热熔丝、中间电极与金属电极层焊接，并形成焊点；导线引脚导线另一端伸出包封涂层与外部连接；所述的包封涂层将压敏芯片、热熔丝、导线引脚的一端包裹；所述的包封涂层由重量百分比分别为的经接枝改性的有机树脂15％～45％、无机盐填料15％～50％、硬化剂0.1％～3％、溶剂3％～20％组成。2.如权利要求1所述的热保护型压敏电阻器，其特征在于：所述的热熔丝是内部填充或表面涂有松香的热熔丝；或受热后可以产生促进熔丝断开的热熔胶。3.如权利要求1所述的热保护型压敏电阻器，其特征在于：所述的经接枝改性的有机树脂是由有机树脂与含胺基之硅烷或与二甲基二乙氧基硅烷进行接枝反应而成；且该有机树脂含有铝、硅、锆、镁、钙、钛、铁离子中的至少一种；含胺基之硅烷为二乙胺基甲基三乙氧基硅烷；所述的有机树脂为环氧有机硅树脂、聚氨有机硅树脂、有机硅酚醛树脂和/或硼酚醛树脂；所述的无机盐填料为金属氧化物、...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩纪念，高冲冲，隋介衡，黄任亨，李晓乐，
申请(专利权)人：兴勤常州电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32