可更换绝缘膜的芯片测试架制造技术

技术编号:13563420 阅读:65 留言:0更新日期:2016-08-20 00:00
本实用新型专利技术公开了一种可更换绝缘膜的芯片测试架,其特征在于,所述测试架包括两支呈角度的支架,所述支架结合处的上端部设置有夹持器,所述夹持器包括夹持底座,所述夹持底座上端部设置有对称排列的若干检测头,所述检测头外层设置有绝缘膜,所述绝缘膜外部设置有拉扯带,两支所述支架的开口部设置有连接杆。本实用新型专利技术的有益效果是:本实用新型专利技术解决了绝缘膜破损的问题,当出现绝缘膜损坏的情况时,只需要拉动拉扯带就可以撕下绝缘膜再进行修复的工作。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机械加工领域,尤其涉及一种可更换绝缘膜的芯片测试架
技术介绍
随着科技的发展,电子芯片已经越来越多的被运用到我们的生活及生产中。芯片以其高度的集成功能及稳定的性能被广泛应用。在测试集成芯片功能及好坏时,为了测试的方便快捷,通常都会用到测试夹,在使用过程中,都是将待测的芯片固定于测试夹上,但是由于芯片上设置有针脚,重复使用后其会损坏绝缘层。
技术实现思路
本技术是为解决绝缘层损坏的问题而提供的一种可更换绝缘膜的芯片测试架。本技术通过下述技术手段解决上述技术问题:一种可更换绝缘膜的芯片测试架,其特征在于,所述测试架包括两支呈角度的支架,所述支架结合处的上端部设置有夹持器,所述夹持器包括夹持底座,所述夹持底座上端部设置有对称排列的若干检测头,所述检测头外层设置有绝缘膜,所述绝缘膜外部设置有拉扯带,两支所述支架的开口部设置有连接杆。工作中,将单个芯片或是整合有芯片的电路板置于检测头上对其进行检测,当出现绝缘膜损坏的情况时,只需要拉动拉扯带就可以撕下绝缘膜再进行修复的工作。作为本技术的进一步改进,所述检测头呈竖直状并高于所述夹持底座,此处的竖直状检测头因其针头结构松散适用于整合有芯片的电路板。作为本技术的进一步改进,所述检测头呈直角状并突出于所述夹持底座。直角状检测头的之间的间隙较小,适用于单个芯片。作为本技术的进一步改进,所述拉扯带呈环状。使用过程设置成环状主要是避免线状的拉扯带缠绕于芯片的针脚处。作为本技术的进一步改进,所述连接杆内部设置有通孔,通孔可以使细杆穿过,在实际工作中方便进行多个测试架的整理,使数量较多的芯片可以一起检测。本技术的有益效果:(1)本技术解决了绝缘膜破损的问题,当出现绝缘膜损坏的情况时,只需要拉动拉扯带就可以撕下绝缘膜再进行修复的工作;(2)本技术的检测头设置有两种规格,适用于将单个芯片或是整合有芯片的电路板,使用方便;(3)本技术的连接杆内部设置有通孔,通孔可以使细杆穿过,在实际工作中方便进行多个测试架的整理,使数量较多的芯片可以一起检测。附图说明图1是本技术可更换绝缘膜的芯片测试架第一实施例的结构示意图。图2是本技术可更换绝缘膜的芯片测试架第二实施例中检测头的结构示意图。1 支架 2 夹持底座 3 检测头 4 绝缘膜 5 拉扯带 6 连接杆 7 通孔。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,结合图示,进一步阐述本技术。本技术实施例1:一种可更换绝缘膜的芯片测试架,所述测试架包括两支呈角度的支架1,所述支架1结合处的上端部设置有夹持器,所述夹持器包括夹持底座2,所述夹持底座2上端部设置有对称排列的16个检测头3,所述检测头3外层设置有绝缘膜4,所述绝缘膜4外部设置有拉扯带5,两支所述支架1的开口部设置有连接杆6。工作中,将单个芯片的支脚或是整合有芯片的电路板置于检测头上对其进行检测,当出现绝缘膜损坏的情况时,只需要拉动拉扯带就可以撕下绝缘膜再进行修复的工作。本技术实施例2:一种可更换绝缘膜的芯片测试架,所述测试架包括两支呈角度的支架1,所述支架1结合处的上端部设置有夹持器,所述夹持器包括夹持底座2,所述夹持底座2上端部设置有对称排列的16个检测头3,所述检测头3外层设置有绝缘膜4,所述绝缘膜4外部设置有拉扯带5,两支所述支架1的开口部设置有连接杆6,所述检测头3呈竖直状并高于所述夹持底座2。竖直状检测头因其针头结构松散适用于整合有芯片的电路板。本技术实施例3:一种可更换绝缘膜的芯片测试架,所述测试架包括两支呈角度的支架1,所述支架1结合处的上端部设置有夹持器,所述夹持器包括夹持底座2,所述夹持底座2上端部设置有对称排列的16个检测头3,所述检测头3外层设置有绝缘膜4,所述绝缘膜4外部设置有拉扯带5,两支所述支架1的开口部设置有连接杆6,所述检测头3呈直角状并突出于所述夹持底座2。直角状检测头的之间的间隙较小,适用于单个芯片。本技术实施例4:一种可更换绝缘膜的芯片测试架,所述测试架包括两支呈角度的支架1,所述支架1结合处的上端部设置有夹持器,所述夹持器包括夹持底座2,所述夹持底座2上端部设置有对称排列的16个检测头3,所述检测头3外层设置有绝缘膜4,所述绝缘膜4外部设置有拉扯带5,两支所述支架1的开口部设置有连接杆6,所述拉扯带5呈环状,使用过程设置成环状主要是避免线状的拉扯带缠绕于芯片的针脚处。本技术实施例5:一种可更换绝缘膜的芯片测试架,所述测试架包括两支呈角度的支架1,所述支架1结合处的上端部设置有夹持器,所述夹持器包括夹持底座2,所述夹持底座2上端部设置有对称排列的16个检测头3,所述检测头3外层设置有绝缘膜4,所述绝缘膜4外部设置有拉扯带5,两支所述支架1的开口部设置有连接杆6,所述连接杆6内部设置有通孔7。通孔可以使细杆穿过,在实际工作中方便进行多个测试架的整理,使数量较多的芯片可以一起检测。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可更换绝缘膜的芯片测试架,其特征在于,所述测试架包括两支呈角度的支架(1),所述支架(1)结合处的上端部设置有夹持器,所述夹持器包括夹持底座(2),所述夹持底座(2)上端部设置有对称排列的若干检测头(3),所述检测头(3)外层设置有绝缘膜(4),所述绝缘膜(4)外部设置有拉扯带(5),两支所述支架(1)的开口部设置有连接杆(6)。

【技术特征摘要】
1.一种可更换绝缘膜的芯片测试架,其特征在于,所述测试架包括两支呈角度的支架(1),所述支架(1)结合处的上端部设置有夹持器,所述夹持器包括夹持底座(2),所述夹持底座(2)上端部设置有对称排列的若干检测头(3),所述检测头(3)外层设置有绝缘膜(4),所述绝缘膜(4)外部设置有拉扯带(5),两支所述支架(1)的开口部设置有连接杆(6)。2.根据权利要求1所述的可更换绝缘膜...

【专利技术属性】
技术研发人员:张帮岭
申请(专利权)人:铜陵晶越电子有限公司
类型:新型
国别省市:安徽;34

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