一种发热提醒手机主板制造技术

本实用新型专利技术涉及移动通信终端技术领域，尤其是一种发热提醒手机主板，包括SIM卡座、TF卡座、USB座、耳机座、电池接口、摄像头、发热提醒模块、FPC焊板、上板面和下板面；上板面上部设有USB座和耳机座，耳机座下方设有摄像头，摄像头下方设有电池接口；发热提醒模块位于摄像头一侧位置；上板面下部设有SIM卡座和TF卡座；下板面两侧位置设有FPC焊板；发热提醒模块包括温度传感器、单片机芯片和扬声器；温度传感器电连接单片机芯片，单片机芯片电连接扬声器和电池接口；本实用新型专利技术在手机温度过高时，扬声器会发出提示声音，提醒用户暂停使用手机，能够延长手机的使用寿命，保护使用者的安全。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及移动通信终端
，尤其是一种发热提醒手机主板。
技术介绍
手机已经成为人们生活中不可缺少的一部分，随着手机向智能化的发展，功能逐渐增多，人们使用手机的时间和频率也越来越长，许多应用软件的能耗非常大，都会导致手机出现发热的现象，手机过热不仅会影响用户体验，还会对手机电池和主板元件造成损伤，甚至引起手机电池爆炸。
技术实现思路
为了克服现有的手机主板的技术不足，本技术提供一种发热提醒手机主板，在手机温度过高时会发出提示声音，提醒用户暂停使用手机，能够延长手机的使用寿命，保护使用者的安全。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种发热提醒手机主板，包括SIM卡座、TF卡座、USB座、耳机座、电池接口、摄像头、发热提醒模块、FPC焊板、上板面和下板面；上板面上部设有USB座和耳机座，耳机座下方设有摄像头，摄像头下方设有电池接口；上板面下部设有SIM卡座和TF卡座；下板面两侧位置设有FPC焊板；发热提醒模块位于摄像头一侧位置；发热提醒模块包括温度传感器、单片机芯片和扬声器；温度传感器电连接单片机芯片，单片机芯片电连接扬声器和电池接口。所述下板面与手机屏背面相临，上板面与手机后壳相临。所述单片机芯片的电源接口电性连接电池接口，单片机芯片的输出接口电性连接扬声器的输入接口。本技术的工作原理是，温度传感器采集主板温度信息，将信息传至单片机芯片中进行处理，如果温度超出设定的元件安全温度范围，单片机芯片控制扬声器发出声音提醒用户。本技术的有益效果是，一种发热提醒手机主板，在手机温度过高时，扬声器会发出提示声音，提醒用户暂停使用手机，能够延长手机的使用寿命，保护使用者的安全。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术上板面的结构示意图。图2是本技术下板面的结构示意图。图3是发热提醒模块的电路原理图。图中1.SIM卡座，2.TF卡座，3.USB座，4.耳机座，5.电池接口，6.摄像头，7.发热提醒模块，8.FPC焊板，9.上板面，10.下板面，11.温度传感器，12.单片机芯片，13.扬声器。具体实施方式参照附图，一种发热提醒手机主板，包括SIM卡座1、TF卡座2、USB座3、耳机座4、电池接口5、摄像头6、发热提醒模块7、FPC焊板8、上板面9和下板面10；上板面9上部设有USB座3和耳机座4，耳机座4下方设有摄像头6，摄像头6下方设有电池接口5；上板面9下部设有SIM卡座1和TF卡座2；下板面10两侧位置设有FPC焊板8；发热提醒模块7位于摄像头6一侧位置；发热提醒模块7包括温度传感器11、单片机芯片12和扬声器13；温度传感器11电连接单片机芯片12，单片机芯片12电连接扬声器13和电池接口5。所述下板面10与手机屏背面相临，上板面9与手机后壳相临。所述单片机芯片12的电源接口电性连接电池接口5，单片机芯片12的输出接口电性连接扬声器13的输入接口。本技术的工作原理是，温度传感器11采集主板温度信息，将信息传至单片机芯片12中进行处理，如果温度超出设定的元件安全温度范围，则单片机芯片12控制扬声器13发出声音提醒用户。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发热提醒手机主板，包括SIM卡座、TF卡座、USB座、耳机座、电池接口、摄像头、发热提醒模块、FPC焊板、上板面和下板面；上板面上部设有USB座和耳机座，耳机座下方设有摄像头，摄像头下方设有电池接口；上板面下部设有SIM卡座和TF卡座；下板面两侧位置设有FPC焊板，其特征是：发热提醒模块位于摄像头一侧位置；发热提醒模块包括温度传感器、单片机芯片和扬声器；温度传感器电连接单片机芯片，单片机芯片电连接扬声器和电池接口。

【技术特征摘要】
1.一种发热提醒手机主板，包括SIM卡座、TF卡座、USB座、耳机座、电池接口、摄像头、发热提醒模块、FPC焊板、上板面和下板面；上板面上部设有USB座和耳机座，耳机座下方设有摄像头，摄像头下方设有电池接口；上板...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑允赫，
申请(专利权)人：烟台爱源精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37