一种超薄筒灯制造技术

技术编号:13532800 阅读:74 留言:0更新日期:2016-08-16 00:26
一种超薄筒灯,涉及灯具技术领域,其结构包括灯体、发光铝基板、反光环和扩散板,本实用新型专利技术通过发光铝基板即可实现筒灯的散热,相对于现有的筒灯,省去了专门的散热器,进而减少了筒灯的组成部件,使得筒灯的厚度可以做到更薄、质量更轻,进而使得筒灯的组装和安装都很方便;另外,反光环设于发光铝基板与扩散板之间,发光铝基板通过反光环将扩散板抵压在灯体的环形凸台上,这样在不使用其他固定件的情况下即可对反光环和扩散板进行固定,这样可进一步方便筒灯的组装,也降低了筒灯的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
201620014908

【技术保护点】
一种超薄筒灯,包括灯体、其特征在于:还包括设于所述灯体内的发光铝基板、反光环和扩散板,所述反光环设于所述发光铝基板与所述扩散板之间,所述反光环的一端抵接所述发光铝基板且罩住所述发光铝基板的灯珠,所述反光环的另一端设有与所述扩散板抵接的抵接台阶,所述灯体设有用于支承所述扩散板的凸台,所述扩散板设于所述抵接台阶与所述凸台之间。

【技术特征摘要】
1.一种超薄筒灯,包括灯体、其特征在于:还包括设于所述灯体内的发光铝基板、反光环和扩散板,所述反光环设于所述发光铝基板与所述扩散板之间,所述反光环的一端抵接所述发光铝基板且罩住所述发光铝基板的灯珠,所述反光环的另一端设有与所述扩散板抵接的抵接台阶,所述灯体设有用于支承所述扩散板的凸台,所述扩散板设于所述抵接台阶与所述凸台之间。
2.根据权利要求1所述的一种超薄筒灯,其特征在于:所述抵接台阶与所述凸台均呈环形设置。
3.根据权利要求1或2所述的一种超薄筒灯,其特征在于:所述反光环设有所述抵接台阶的一端还设有环形卡环,所述环形卡环卡持于所述扩散板的边缘与所述灯体之间所形成的卡槽内。
4.根据权利要求1所述的一种超薄筒灯,其特征在于:所述发光铝基板正...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘天明沈仁春刘晓波肖虎张沛涂梅仙石红丽
申请(专利权)人:江西省木林森光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:江西;36

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