【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种小型化宽带平面双极化天线，从上至下依次包括正方形上层介质板、空气层、正方形下层介质板、金属地板，上层介质板上表面设有两个上层正方形金属贴片及一个正方形金属环，上层介质板下表面设有两个下层正方形金属贴片，上下表面的四个正方形金属贴片按正方形排列，正方形金属环将四个正方形金属贴片包围于内部中心，正方形金属环和四个正方形金属贴片之间设有间隙，本专利技术提出了一种印刷形式的偶极子双极化天线；经过HFSS仿真测试发现所设计的双极化天线能够覆盖2GHz?3.1GHz，相对带宽大于40％，隔离度在带宽内大于30dB，交叉极化小于?28dB，而天线辐射体包含介质板尺寸仅为0.345λ0，这是目前公开发表论文和专利技术中尺寸最小的。【专利说明】小型化宽带平面双极化天线
本专利技术属于天线
，具体来说是一种基于印刷偶极子形式的小型化宽带平面双极化天线，适用于工作在无线通信系统，尤其适用于工作在MIMO系统。
技术介绍
当前的通信领域对天线技术发展提出了诸多要求，基站天线一般采用双极化天线形式。大规模MIMO系统，采用极化与空间两个维度分集，简而...
【技术保护点】
一种小型化宽带平面双极化天线，其特征在于：从上至下依次包括正方形上层介质板(6)、空气层(11)、正方形下层介质板(9)、金属地板(10)，所述上层介质板上表面设有两个上层正方形金属贴片(1)及一个正方形金属环(2)，上层介质板下表面设有两个下层正方形金属贴片(5)，所述上下表面的四个正方形金属贴片按正方形排列，所述正方形金属环(2)将所述四个正方形金属贴片包围于内部中心，且正方形金属环(2)和四个正方形金属贴片之间设有间隙，处于对角线上的两个正方形贴片之间用馈电贴片(3)连接，馈电贴片(3)和同轴馈电线(7)连接，馈电贴片上设有馈电端口(4)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨德强，曾慧灵，屈家峰，文宇波，潘锦，刘贤峰，耿东东，王清松，杨天明，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：四川;51
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