【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及摄像领域,特别涉及一摄像模组及其制造方法。
技术介绍
近年来,电子设备越来越呈现出轻薄化的发展趋势,这对于作为电子设备的标准配置之一的摄像模组的尺寸,尤其是对于摄像模组的高度尺寸提出了更为苛刻的要求。另外,使用者对于摄像模组的成像品质的要求也越来越高。因此,如何减小摄像模组的尺寸和提高摄像模组的成像品质是摄像模组行业近年来致力于要解决的技术问题。目前,应用于摄像模组行业的MOC(MoldingOnChip)封装工艺得到了发展,MOC封装工艺是在摄像模组被封装的过程中将感光芯片和线路封装在一起,以最大程度地提高摄像模组的结构强度、减小摄像模组的尺寸和减少灰尘不良的情况出现。具体地说,在采用MOC封装工艺制造摄像模组的过程中,首先将感光芯片贴装于线路板上,并通过金线将所述感光芯片和所述线路板相导通,然后将所述线路板放入到成型模具中,并使所述感光芯片的感光区域朝向成型模具,通过向所述成型模具中填入成形材料的方式形成支架,其中所述支架使所述感光芯片和所述线路板一体结合。尽管这样的方式在提高所述摄像模组的结构强度和减小所述摄像模组的尺寸方面起到了积极的效果,但是,所述摄像模组的这种制造过程仍然存在诸多问题。首先,通常情况下,所述感光芯片通过与每个像素点一一匹配的微透镜来提高所述感光芯片的感光能力,所述微透镜通常为微米级别的,这使得所述微透镜极易被损坏或者被刮伤,尤其是在高温高压状态下,所述微透 ...
【技术保护点】
一摄像模组,其特征在于,包括:至少一线路板;至少一光学镜头;至少一保护框;至少一感光芯片,其中所述保护框被凸起地设置于所述感光芯片的感光区域的外周侧;以及至少一一体封装支架,其中所述一体封装支架被设置包裹所述线路板和所述感光芯片的非感光区域,以使所述一体封装支架、所述线路板和所述感光芯片结合为一体,其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径,其中所述感光芯片与所述线路板被导通连接。
【技术特征摘要】
1.一摄像模组,其特征在于,包括:
至少一线路板;
至少一光学镜头;
至少一保护框;
至少一感光芯片,其中所述保护框被凸起地设置于所述感光芯片的感光区域
的外周侧;以及
至少一一体封装支架,其中所述一体封装支架被设置包裹所述线路板和所述
感光芯片的非感光区域,以使所述一体封装支架、所述线路板和所述感光芯片结
合为一体,其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径,其中所述感光
芯片与所述线路板被导通连接。
2.根据权利要求1所述的摄像模组,其中所述保护框的内侧边的尺寸大于
或者等于所述感光芯片的感光区域的尺寸。
3.根据权利要求2所述的摄像模组,其中所述保护框的外侧边的尺寸小于
或者等于所述感光芯片的尺寸。
4.根据权利要求1所述的摄像模组,其中所述保护框具有弹性。
5.根据权利要求1所述的摄像模组,进一步包括一胶合层,其中所述胶合
层被设置于所述保护框和所述感光芯片的感光区域的外周侧之间,以藉由所述胶
合层连接所述保护框和所述感光芯片的感光区域的外周侧。
6.根据权利要求1所述的摄像模组,其中所述一体封装支架进一步被设置
包裹所述保护框的外侧面。
7.根据权利要求1-6中任一所述的摄像模组,进一步包括一镜头支撑体,
其中所述镜头支撑体被设置于所述一体封装支架,所述光学镜头被设置于所述镜
头支撑体。
8.根据权利要求7所述的摄像模组,其中所述镜头支撑体与所述一体封装
支架一体地形成。
9.根据权利要求7所述的摄像模组,其中所述镜头支撑体是一马达,并且
所述马达与所述线路板被导通连接。
10.根据权利要求1-6中任一所述的摄像模组,进一步包括一滤光元件,其
\t中所述滤光元件被设置于所述一体封装支架的顶部,以使所述滤光元件位于所述
感光芯片和所述光学镜头之间。
11.根据权利要求7所述的摄像模组,进一步包括一滤光元件,其中所述滤
光元件被设置于所述一体封装支架的顶部,以使所述滤光元件位于所述感光芯片
和所述光学镜头之间。
12.一摄像模组,其特征在于,包括:至少一线路板;
至少一光学镜头;
至少一保护框;
至少一感光芯片;
至少一滤光元件,其中所述滤光元件被重叠地设置于所述感光芯片,所述保
护框被设置于所述滤光元件的外周侧;以及
至少一一体封装支架,其中所述一体封装支架被设置包覆所述滤光元件的外
周侧和所述线路板,以使所述一体封装支架,所述滤光元件、所述感光芯片和所
述线路板结合为一体,其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径,所
述感光芯片与所述线路板导通连接。
13.根据权利要求12所述的摄像模组,其中所述保护框的内侧边的尺寸大
于或者等于所述感光芯片的感光区域的尺寸,以使所述保护框不会遮挡所述感光
芯片的感光区域。
14.根据权利要求13所述的摄像模组,其中所述保护框具有弹性。
15.根据权利要求14所述的摄像模组,进一步包括一胶合层,其中所述胶
合层被设置于所述保护框和所述滤光元件之间,以藉由所述胶合层连接所述保护
框和所述滤光元件的外周侧。
16.根据权利要求12-15中任一所述的摄像模组,其中所述一体封装支架进
一步被设置包裹所述保护框的外侧面。
17.根据权利要求12-15中任一所述的摄像模组,进一步包括一镜头支撑体,
其中所述镜头支撑体被设置于所述一体封装支架,所述光学镜头被设置于所述镜
头支撑体。
18.根据权利要求16所述的摄像模组,进一步包括一镜头支撑体,其中所
述镜头支撑体被设置于所述一体封装支架,所述光学镜头被设置于所述镜头支撑
体。
19.根据权利要求18所述的摄像模组,其中所述镜头支撑体与所述一体封
装支架一体地形成。
20.一摄像模组的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括如下步骤:
(a)将至少一感光芯片和至少一线路板导通连接;
(b)提供至少一保护框,其中所述保护框被设置于所述感光芯片的感光区
域的外周侧;
(c)通过一成型模具的模具上部的内表面施压于所述保护...
【专利技术属性】
技术研发人员:王明珠,赵波杰,田中武彦,黄桢,郭楠,栾仲禹,
申请(专利权)人:宁波舜宇光电信息有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江;33
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