一种高频电气产品的复合灌封结构制造技术

技术编号:13448215 阅读:72 留言:0更新日期:2016-08-01 16:29
本发明专利技术公开的一种高频电气产品的复合灌封结构,包括外壳和盖在所述外壳顶部开口上的盖以及设置在外壳内的高频电气产品,其特征在于,在所述高频电气产品与所述外壳的内壁之间灌封有软胶绝缘体,在所述软胶绝缘体的上表面与盖的底面之间灌封有硬胶绝缘体。本发明专利技术与目前高频电气产品例如高频变压器或电抗器现有单一灌封胶技术相比有下列优点:1)温升降低5K以上(相比单一硬胶);2)噪音降低3dB以上(相比单一硬胶);3)可以通过高低温冲击试验(相比单一硬胶);4)可以通过跌落试验(相比单一软胶),可以任意方向安装(相比单一软胶)。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高频电气产品的复合灌封结构,包括外壳和盖在所述外壳顶部开口上的盖以及设置在外壳内的高频电气产品,其特征在于,在所述高频电气产品与所述外壳的内壁之间灌封有软胶绝缘体,在所述软胶绝缘体的上表面与盖的底面之间灌封有硬胶绝缘体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李宾胡维生张恒全叶一豪
申请(专利权)人:上海兆启新能源科技有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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