穿戴式电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种穿戴式电子装置。该穿戴式电子装置包括一环状壳体、一第一软性电路板、以及一第二软性电路板。第一软性电路板与第二软性电路板设置于环状壳体内。第二软性电路板固定于第一软性电路板。本实用新型专利技术提供的一种穿戴式电子装置能使电路板适用于不同尺寸的穿戴式电子装置，进而减少穿戴式电子装置的制作成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术主要关于一种电子装置，尤指一种穿戴式电子装置。
技术介绍
随着科技的发展，电子装置已结合传统的穿戴配件结合，并与智能型手机等携带型电子装置进行信号交换，以提供使用者更为便利的功能。目前穿戴式电子装置主要是结合手表或是手环的方式，而于近日才更进一步的运用于体积更小的戒指。虽然目前戒指等穿戴式电子装置符合了其使用的目的，但尚未满足许多其他方面的要求。因此，需要提供进一步的改进方案。
技术实现思路
本技术的目的为能于不改变电路板的电路设计的情况下能使电路板适用于不同尺寸的穿戴式电子装置，进而减少穿戴式电子装置的制作成本。本技术提供了一种穿戴式电子装置，包括一环状壳体、一第一软性电路板、一第一电子元件、一第二软性电路板、以及一第二电子元件。环状壳体沿一环状路径延伸，且具有沿环状路径间隔排列的一第一容置部以及一第二容置部。第一软性电路板设置于环状壳体内。第一电子元件设置于第一软性电路板，且位于第一容置部内。第二软性电路板设置于环状壳体内，且固定于第一软性电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种穿戴式电子装置，其特征在于，包括：一环状壳体，沿一环状路径延伸，且具有沿该环状路径间隔排列的一第一容置部以及一第二容置部；一第一软性电路板，设置于该环状壳体内；一第一电子元件，设置于该第一软性电路板，且位于该第一容置部内；一第二软性电路板，设置于该环状壳体内，且固定于该第一软性电路板；以及一第二电子元件，设置于该第二软性电路板，且位于该第二容置部内；其中该第一电子元件经由该第一软性电路板以及该第二软性电路板电性连接于该第二电子元件。

【技术特征摘要】
1.一种穿戴式电子装置，其特征在于，包括：
一环状壳体，沿一环状路径延伸，且具有沿该环状路径间隔排列的一第一
容置部以及一第二容置部；
一第一软性电路板，设置于该环状壳体内；
一第一电子元件，设置于该第一软性电路板，且位于该第一容置部内；
一第二软性电路板，设置于该环状壳体内，且固定于该第一软性电路板；
以及
一第二电子元件，设置于该第二软性电路板，且位于该第二容置部内；
其中该第一电子元件经由该第一软性电路板以及该第二软性电路板电性
连接于该第二电子元件。
2.如权利要求1所述的穿戴式电子装置，其特征在于，该环状壳体环绕一
中空空间，该第二容置部朝向于该第一容置部，且该中空空间位于该第一容置
部与该第二容置部之间。
3.如权利要求1所述的穿戴式电子装置，其特征在于，该第一软性电路板
与该第二软性电路板分别沿该环状路径延伸，并排列于该环状路径。
4.如权利要求1所述的穿戴式电子装置，其特征在于，该第一软性电路板
与该第二软性电路板为长条状结...

【专利技术属性】
技术研发人员：张荣文，张博贤，宋建贤，
申请(专利权)人：广达电脑股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71