电接点和连接器端子对制造技术

电接点(30)包括具有鼓出的形状的鼓出状接点(10)以及具有板形状并且与鼓出状接点(10)的顶部电接触的板状接点(20)。鼓出状接点(10)具有银‑锡合金层(12)以及覆盖银‑锡合金层(12)的表面且在最表面露出的银被覆层(13)。板状接点(20)具有在紧下方不具有银‑锡合金层且在最表面露出的银层(21)。另外，连接器端子对在接点部具有这样的电接点(30)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电接点和连接器端子对
本专利技术涉及电接点和连接器端子对，更详细地说，涉及银层在最表面露出的电接点和具有这样的电接点的连接器端子对。
技术介绍
在混合动力汽车、电动汽车等中，使用高输出马达。在通电电流大的高输出马达用等的连接器端子中，流过大电流，因此发热量变大。另外，与电流容量相匹配地，连接器端子大型化，因此插入力变大，插入时的对端子表面的损伤也变大。在这种大电流用连接器端子中，由于进行维护而引起的端子的插拔次数也多，要求耐热性和耐磨损性。以往，作为连接汽车的电气元件等的连接器端子，一般来说，使用对铜或者铜合金等母材的表面实施镀锡等镀敷而得到的端子。但是，以往的镀锡端子当在这样的大电流下使用的情况下，耐热性不足。因此，作为使用大电流的连接器端子，有时代替镀锡端子而使用镀银端子。银的电阻值低，能够将通电时的温度上升抑制得较低，并且具有高的熔点，能够得到高的耐热性。另外，镀银的耐腐蚀性也非常高。但是，银具有由于再结晶而晶粒容易粗大化的性质，如果在高温环境下使用实施了镀银的端子，则由于晶粒的生长而引起硬度的降低。由此，产生端子的插入力的增大、摩擦系数的上升这样的问题。因此，本申请专利技术人如专利文献1所示，将通过柔软的银被覆层覆盖硬的银-锡合金层的表面而成的层叠构造形成于连接器端子的电接点，从而能够降低电接点处的摩擦系数。通过银-锡合金层的硬度，能够降低摩擦系数，并且即使在高温下也不易引起软化。另外，该银-锡合金层不在最表面露出而被比较不容易受到氧化的银被覆层覆盖，从而与银-锡合金层在最表面露出的情况相比，还能够将由于在高温下形成锡氧化物而导致的接触电阻的上升抑制得较低。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-231228号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题如上所述，如果将在银-锡合金层的表面形成有银被覆层的层叠构造预先形成于连接器端子的电接点，则能够得到低的摩擦系数，并且与例如银-锡合金层在最表面露出的情况等相比，能够得到低的接触电阻。但是，银具有与其他金属相比更柔软且更容易引起粘合的性质，容易通过摩擦等而被去除。在初始状态下，即使银-锡合金层被银被覆层覆盖，如果银被覆层由于磨损被局部去除而露出银-锡合金层，则也不一定能够得到足够低的接触电阻。即，专利文献1所示的银被覆层覆盖银-锡合金层的表面的层叠构造虽然在具有低摩擦系数这样的意义上的耐磨损性优良，但在受到磨损时接触电阻不易上升这样的意义上的耐磨损性方面，不一定能说是优良的。关于连接器端子，要求即使经历多次插拔，也维持低的接触电阻。本专利技术要解决的课题在于，提供一种在具有低摩擦系数以及在磨损时维持低接触电阻这两种意义上的耐磨损性优良的电接点和具有这样的电接点的连接器端子对。用于解决课题的技术方案为了解决上述课题，本专利技术的电接点的主旨在于，包括具有鼓出的形状的鼓出状接点以及具有板形状且与所述鼓出状接点的顶部电接触的板状接点，所述鼓出状接点具有银-锡合金层以及覆盖所述银-锡合金层的表面而在最表面露出的银被覆层，所述板状接点具有在紧下方不具有银-锡合金层且在最表面露出的银层。此处，形成于所述鼓出状接点的所述银被覆层比所述银-锡合金层薄即可。另外，形成于所述板状接点的所述银层比形成于所述鼓出状接点的所述银被覆层厚即可。另外，优选的是，在所述鼓出状接点，覆盖母材的表面地形成有以镍或者铜作为主成分的基底金属层，并且与所述基底金属层接触地形成有所述银-锡合金层。并且，也可以是，所述基底金属层由镍或者镍合金构成，该镍的一部分与构成所述银-锡合金层的锡形成合金。另外，在所述鼓出状接点，所述银-锡合金层的厚度处于1～45μm的范围内，所述银被覆层的厚度处于0.5～15μm的范围即可。并且，优选的是，在使所述鼓出状接点与所述板状接点彼此相对地滑动之后测定出的所述鼓出状接点与所述板状接点之间的接触电阻是0.4mΩ以下。优选的是，使所述鼓出状接点与所述板状接点彼此相对地滑动时的、所述鼓出状接点与所述板状接点之间的接触电阻的变动是0.2mΩ以下。当在7mm的距离往返200次地使所述鼓出状接点与所述板状接点彼此相对地滑动的期间测定出的所述鼓出状接点与所述板状接点之间的摩擦系数的平均值优选是0.6以下。并且，优选的是，当在所述鼓出状接点覆盖母材的表面地形成有由镍或者镍合金构成的基底金属层、并且与所述基底金属层相接触地形成有所述银-锡合金层的情况下，在使所述鼓出状接点与所述板状接点彼此相对地滑动之后，所述鼓出状接点的母材不露出。另外，优选的是，在使所述鼓出状接点与所述板状接点彼此相对地滑动之后，在所述板状接点，所述银层的下层的金属不露出。本专利技术的连接器端子对的主旨在于，由在接点部彼此电接触的一对连接器端子构成，所述接点部具有上述那的电接点。专利技术效果关于上述专利技术的电接点，在鼓出状接点的表面形成有银-锡合金层与银被覆层的层叠构造，在板状接点的表面形成有银层。通过具有这样的结构，本电接点具有低的摩擦系数。同时，与在鼓出状接点和板状接点双方的表面形成有银-锡合金层与银被覆层的层叠构造的情况相比，能够将磨损时的接触电阻抑制得更低。这样，上述电接点在鼓出状接点与板状接点的表面具有预定的金属层构造，从而在具有低摩擦系数以及即使受到磨损也能够将接触电阻抑制得较低这两种意义上，成为耐磨损性优良的电接点。此处，在形成于鼓出状接点的银被覆层比银-锡合金层薄的情况下，降低摩擦系数的效果更加优良。另外，在形成于板状接点的银层比形成于鼓出状接点的银被覆层厚的情况下，容易进一步发挥在电接点受到摩擦之后能够将接触电阻抑制得较低的效果。另外，当在鼓出状接点覆盖母材的表面地形成有以镍或者铜作为主成分的基底金属层、并且与基底金属层相接触地形成有银-锡合金层的情况下，能够得到避免由于构成鼓出状接点的母材的金属扩散到银-锡合金层和银被覆层并被氧化而使接触电阻上升的效果、提高母材与银-锡合金层的密合性的效果。在基底金属层由镍或者镍合金构成的情况下，该镍的一部分容易与构成银-锡合金层的锡形成合金。另外，当在鼓出状接点银-锡合金层的厚度处于1～45μm的范围内、银被覆层的厚度处于0.5～15μm的范围的情况下，容易高度地实现摩擦系数的降低以及磨损时的接触电阻的抑制。并且，如果将使鼓出状接点与板状接点相互间相对地滑动而测定出的鼓出状接点与板状接点之间的接触电阻及其变动、摩擦系数分别抑制为上述各值，则即使经历两接点间的滑动，也能够具有低摩擦系数和低接触电阻，维持耐磨损性优良的状态。并且，在使鼓出状接点与板状接点相互间相对地滑动之后，在鼓出状接点和板状接点各自的表面，抑制下层的金属露出，从而能够提高兼顾低摩擦系数与低接触电阻并且维持耐磨损性优良的状态的效果。上述专利技术的连接器端子对具有在鼓出状接点的表面形成有银-锡合金层与银被覆层的层叠构造、并且在板状接点的表面形成有银层的电接点。由此，在接点部呈现出低的摩擦系数，并且即使受到磨损也呈现出低的接触电阻，能够兼顾这两种意义上的耐磨损性。附图说明图1是示意地示出构成本专利技术的一种实施方式的电接点的2种金属层构造的剖视图，(a)示出含合金层叠构造，(b)示出银单层构造。图2是示意地示出本专利技术的一种实施方式的电接点的剖视图。图3是示出在含合金层叠构造的制造工序中进行加热之前的银/锡层叠构造本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电接点，其特征在于，包括具有鼓出的形状的鼓出状接点以及具有板形状且与所述鼓出状接点的顶部电接触的板状接点，所述鼓出状接点具有银‑锡合金层以及覆盖所述银‑锡合金层的表面而在最表面露出的银被覆层，所述板状接点具有在紧下方不具有银‑锡合金层且在最表面露出的银层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.12.04 JP 2013-2512541.一种电接点，其特征在于，包括具有鼓出的形状的鼓出状接点以及具有板形状且与所述鼓出状接点的顶部电接触的板状接点，所述鼓出状接点具有银-锡合金层以及覆盖所述银-锡合金层的表面而在最表面露出的银被覆层，所述板状接点具有在紧下方不具有银-锡合金层且在最表面露出的银层，形成于所述板状接点的所述银层比形成于所述鼓出状接点的所述银被覆层厚。2.根据权利要求1所述的电接点，其特征在于，形成于所述鼓出状接点的所述银被覆层比所述银-锡合金层薄。3.根据权利要求1所述的电接点，其特征在于，在所述鼓出状接点，覆盖母材的表面地形成有以镍或者铜作为主成分的基底金属层，并且与所述基底金属层接触地形成有所述银-锡合金层。4.根据权利要求3所述的电接点，其特征在于，所述基底金属层由镍或者镍合金构成，该镍的一部分与构成所述银-锡合金层的锡形成合金。5.根据权利要求1所述的电接点，其特征在于，在所述鼓出状接点，所述银-锡合金层的厚度处于1～45μm的范围内，所述银被覆层的厚度处于0.5～15μm的范围。6.根据权利要求1所述的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：须永隆弘，坂喜文，斋藤宁，加藤晓博，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP