一种LED灯条制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯条，包括有电路板和设置在电路板上的多个LED贴片；所述电路板连接有散热板；所述散热板包括有导热层和散热层；所述散热层设有多个条形凹槽；所述散热层设有多个透气孔；所述LED贴片包括有封装部和设置在封装部内的外延片；所述外延片从上至下依次设有透明导电层、上GaN接触层、发光层、下GaN接触层、GaN缓冲层和金刚石衬底层；通过将电路板与散热板连接，能够及时地将由LED贴片产生的热量释放出去，增加了LED灯条的寿命；通过在散热层设有多个条形凹槽和透气孔，能够增大散热层的散热面积，增强了散热效果；同时外延片通过上述的结构使得LED贴片的抗静电能力强。

【技术实现步骤摘要】


本技术涉及显示以及照明领域，具体涉及一种LED灯条。

技术介绍

LED灯条是指把LED灯用特殊的加工工艺焊接在铜线或者带状柔性线路板上面，再连接上电源发光。虽然LED灯条已经广泛地应用在我们的生活中，可视目前的LED灯条还存在散热功能差的问题；其次，目前市场上的LED贴片大多数采用的是金刚石衬底，而金刚石衬底容易降低LED贴片的抗静电能力，从而影响LED灯条的性能参数。

技术实现思路

本技术的目的在于克服以上所述的缺点，提供一种散热性能好、抗静电能力强的LED灯条。
为实现上述目的，本技术的具体方案如下：一种LED灯条，包括有电路板和设置在电路板上的多个LED贴片；所述电路板连接有散热板；所述散热板包括有导热层和散热层；所述散热层设有多个条形凹槽；所述散热层设有多个透气孔；所述LED贴片包括有封装部和设置在封装部内的外延片；所述外延片从上至下依次设有透明导电层、上GaN接触层、发光层、下GaN接触层、GaN缓冲层和金刚石衬底层。
本技术进一步设置为，所述透气孔不规则分布在散热层。
本技术进一步设置为，所述透气孔设有石墨。
本技术进一步设置为，所述电路板为铝板。
本技术进一步设置为，所述封装部的材料为树脂。
本技术进一步设置为，GaN缓冲层包括相互贴合的低温GaN缓冲层和高温GaN缓冲层，高温GaN缓冲层与下GaN接触层连接，低温GaN缓冲层与金刚石衬底层连接。
本技术的有益效果是：
1.通过将电路板与散热板连接，能够及时地将由LED贴片产生的热量释放出去，增加了LED灯条的寿命。
2.通过在散热层设有多个条形凹槽，能够增大散热层的散热面积，增强了散热效果。
3.通过在外延片依次设置透明导电层、上GaN接触层、发光层、下GaN接触层、GaN缓冲层和金刚石衬底层能够使得LED贴片的抗静电能力强，照明功率大。
附图说明
图1是散热板的截面结构示意图；
图2是外延片的截面结构示意图；
其中：1-导热层；2-散热层；21-凹槽；22-透气孔；31-透明导电层；32-上GaN接触层；33-发光层；34-下GaN接触层；35-高温GaN缓冲层；36-低温GaN缓冲层；37-金刚石衬底层。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细的说明，并不是把本技术的实施范围局限于此。
如图1和图2所示；本实施例所述的一种LED灯条，包括有电路板和设置在电路板上的多个LED贴片；所述电路板连接有散热板；所述散热板包括有导热层1和散热层2；所述散热层2设有多个条形凹槽21；所述散热层2设有多个透气孔22；所述LED贴片包括有封装部和设置在封装部内的外延片；所述外延片从上至下依次设有透明导电层31、上GaN接触层32、发光层33、下GaN接触层34、GaN缓冲层和金刚石衬底层37。通过将电路板与散热板连接，能够及时地将由LED贴片产生的热量释放出去，增加了LED灯条的寿命；通过在散热层2设有多个条形凹槽21，能够增大散热层2的散热面积，增强了散热效果；通过在散热层2设有多个透气孔22，能够增大散热层2的散热面积，增强了散热效果；通过在外延片依次设置透明导电层31、上GaN接触层32、发光层33、下GaN接触层34、GaN缓冲层和金刚石衬底层37能够使得LED贴片的抗静电能力强，照明功率大。
本实施例所述的一种LED灯条，所述透气孔22不规则分布在散热层2。根据实验可得，这样的结构具有较强的散热效果。
本实施例所述的一种LED灯条，所述透气孔22设有石墨。由于石墨的导热系数会随着温度的升高而增大，甚至在极高的温度下能够成为绝热体，故石墨具有很高的导热性，能够增加散热板的散热效果。
本实施例所述的一种LED灯条，所述电路板为铝板。由于铝具有较强的导热性能，所以本实施例采用铝板用作电路板能够有效地起到导热的作用。
本实施例所述的一种LED灯条，所述封装部的材料为树脂。
本实施例所述的一种LED灯条，GaN缓冲层包括相互贴合的低温GaN缓冲层和高温GaN缓冲层，高温GaN缓冲层与下GaN接触层连接，低温GaN缓冲层与金刚石衬底层连接。通过将GaN缓冲层设置低温GaN缓冲层36和高温GaN缓冲层35能够进一步地增加LED贴片的抗静电能力强，增大照明功率。
以上所述仅是本技术的一个较佳实施例，故凡依本技术专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，包含在本技术专利申请的保护范围内。
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【技术保护点】
一种LED灯条，其特征在于：包括有电路板和设置在电路板上的多个LED贴片；所述电路板连接有散热板；所述散热板包括有导热层（1）和散热层（2）；所述散热层（2）设有多个条形凹槽（21）；所述散热层（2）设有多个透气孔（22）；所述LED贴片包括有封装部和设置在封装部内的外延片；所述外延片从上至下依次设有透明导电层（31）、上GaN接触层（32）、发光层（33）、下GaN接触层（34）、GaN缓冲层和金刚石衬底层（37）。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯条，其特征在于：包括有电路板和设置在电路板上的多个LED贴片；所述电路板连接有散热板；所述散热板包括有导热层（1）和散热层（2）；所述散热层（2）设有多个条形凹槽（21）；所述散热层（2）设有多个透气孔（22）；所述LED贴片包括有封装部和设置在封装部内的外延片；所述外延片从上至下依次设有透明导电层（31）、上GaN接触层（32）、发光层（33）、下GaN接触层（34）、GaN缓冲层和金刚石衬底层（37）。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯条，其特征在于：所述透气孔（22）不规则分布在散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘诚，胡锦程，王福青，
申请(专利权)人：东莞市优森电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44