一种电子设备及触控板制造技术

本实用新型专利技术涉及电子设备，公开了一种电子设备及触控板。本实用新型专利技术中，触控板包含：触控板本体以及多个锁附套；所述多个锁附套热熔结合于所述触控板本体的边框上；电子装置包含：壳体、多个锁附件、背胶层以及上述的触控板；所述壳体具有多个开孔，所述触控板本体设置于所述壳体且各锁附套分别位于各开孔内；各锁附件锁附于各锁附套且抵持于所述壳体；所述背胶层黏贴于所述触控板的至少部分边框与所述壳体之间。本实用新型专利技术提供的电子设备及触控板，能够使得维修电子设备时便于拆解触控板，同时使触控板贴合到前壳的成本降低。

【技术实现步骤摘要】


本技术涉及电子
，特别涉及一种电子设备及触控板。

技术介绍

随着智能手机的不断普及，手机触控功能也更加广为接受，而手机需要做触控板玻璃来实现触摸等功能。传统的触控板设计方式是通过点胶或贴合泡棉胶把触控板固定到前壳上。
然而，采用点胶的固定方式，触控板拆解的时候困难，十分容易造成触控板线路损坏；而泡棉胶需要做大片面积的整体式泡棉胶以保证贴合粘性，成本较高。

技术实现思路

本技术的目的在于提供一种电子设备及触控板，使得维修电子设备时触控板便于拆解，同时使触控板固定到前壳的成本降低。
为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种触控板，包含：触控板本体以及多个锁附套；所述多个锁附套热熔结合于所述触控板本体的边框的边角位置。
本技术的实施方式还提供了一种电子装置，包含：壳体、多个锁附件、背胶层以及上述的触控板；所述壳体具有多个开孔，所述触控板本体设置于所述壳体且各锁附套分别位于各开孔内；各锁附件锁附于各锁附套且抵持于所述壳体；所述背胶层黏贴于所述触控板的至少部分边框与所述壳体之间。
本技术实施方式相对于现有技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控板，其特征在于，包含：触控板本体以及多个锁附套；所述多个锁附套热熔结合于所述触控板本体的边框的边角位置。

【技术特征摘要】
1.一种触控板，其特征在于，包含：触控板本体以及多个锁附套；
所述多个锁附套热熔结合于所述触控板本体的边框的边角位置。
2.根据权利要求1所述的触控板，其特征在于，各锁附套具有内螺纹。
3.一种电子设备，其特征在于，包含：壳体、多个锁附件、背胶层以及权利要求1至2中任意一项所述的触控板；
所述壳体具有多个开孔，所述触控板本体设置于所述壳体且各锁附套分别位于各开孔内；
各锁附件锁附于各锁附套且抵持于所述壳体；
所述背胶层黏贴于所述触控板的至少部分边框与所述壳体之间。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述至少部分边框为所述触控板本体长度方向上的两条边框。
5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，各开孔具有连通的第一子孔与第...

【专利技术属性】
技术研发人员：江国志，
申请(专利权)人：上海与德通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31