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本实用新型涉及电子设备，公开了一种电子设备及触控板。本实用新型中，触控板包含：触控板本体以及多个锁附套；所述多个锁附套热熔结合于所述触控板本体的边框上；电子装置包含：壳体、多个锁附件、背胶层以及上述的触控板；所述壳体具有多个开孔，所述触控板...
该专利属于上海与德通讯技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海与德通讯技术有限公司授权不得商用。

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