一种移动终端的输出功率调整装置及其方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种移动终端的输出功率调整装置及其方法，包括基带芯片、检测模块和耳机放大器；所述基带芯片根据耳机的拔插状态控制检测模块的工作状态；当耳机插入时，检测模块根据耳机阻抗输出对应的反馈电压给基带芯片；基带芯片根据所述反馈电压调整耳机放大器的增益，以调整移动终端的输出功率。这样即可根据插入的耳机阻抗的大小，自动调整移动终端的输出功率，以保证在接入不同阻抗的耳机的情况下，耳机输出的音量大小一样；解决了现有默认负载与插入的耳机负载不同，但输出电压固定导致耳机输出的音量偏大或偏小的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信
，特别涉及一种移动终端的输出功率调整装置及其方法。
技术介绍
在移动终端中，常用的耳机阻抗为32欧姆。现有的厂商通常针对32欧姆的阻抗调试并设置输出功率。当移动终端接入其他阻抗的耳机后，由于接入的耳机负载和默认负载（32欧姆）不一样，但输出电压固定导致耳机输出的音量偏大或偏小，影响音频收听效果。有鉴于此，本专利技术提供一种移动终端的输出功率调整装置及其方法。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本专利技术的目的在于提供一种移动终端的输出功率调整装置及其方法，以解决现有默认负载与插入的耳机负载不同，但输出电压固定导致耳机输出的音量偏大或偏小的问题。为了达到上述目的，本专利技术采取了以下技术方案：一种移动终端的输出功率调整装置，其包括基带芯片、检测模块和耳机放大器；所述基带芯片根据耳机的拔插状态控制检测模块的工作状态；当耳机插入时，检测模块根据耳机阻抗输出对应的反馈电压给基带芯片；基带芯片根据所述反馈电压调整耳机放大器的增益，以调整移动终端的输出功率。所述的移动终端的输出功率调整装置中，所述工作状态包括反馈状态和检测状态；初始状态下，基带芯片输出低电平控制检测模块进入反馈状态；当耳机插入时，检测模块输出反馈电压给基带芯片；基带芯片一方面输出高电平控制检测模块进入检测状态，以检测耳机是否拔出；另一方面根据所述反馈电压调整耳机放大器的增益；当耳机拔出时，检测模块输出检测电压给基带芯片，基带芯片输出低电平控制检测模块进入反馈状态。r>所述的移动终端的输出功率调整装置中，所述检测模块包括模拟开关和第一电阻；所述模拟开关的电源端连接常闭触头，模拟开关的控制电平输入端连接基带芯片的控制端，模拟开关的公共端连接第一电阻的一端，第一电阻的另一端连接基带芯片的检测端和耳机放大器的左声道输出端，模拟开关的常开触头悬空；基带芯片的左声道连接耳机放大器的左声道输入端，基带芯片的数据端连接耳机放大器的控制端；耳机放大器的左声道输出端外接耳机左耳。所述的移动终端的输出功率调整装置中，所述第一电阻的阻值为100Ω。所述的移动终端的输出功率调整装置中，所述检测模块还包括第二电阻，所述第二电阻的一端连接基带芯片的检测端，第二电阻的另一端连接第一电阻的另一端和耳机放大器的左声道输出端。一种采用所述的移动终端的输出功率调整装置的输出功率调整方法，其特征在于，包括：A、基带芯片根据耳机的拔插状态控制检测模块的工作状态；B、当耳机插入时，检测模块根据耳机阻抗输出对应的反馈电压给基带芯片；C、基带芯片根据所述反馈电压调整耳机放大器的增益，以调整移动终端的输出功率。所述的输出功率调整方法中，所述步骤A具体包括：A1、初始状态下，基带芯片输出低电平控制检测模块进入反馈状态；A2、基带芯片检测耳机是否插入：是则执行步骤B；否则继续检测。所述的输出功率调整方法中，所述步骤B具体包括：B1、当耳机插入时，检测模块输出反馈电压给基带芯片；B2、基带芯片输出高电平控制检测模块进入检测状态。所述的输出功率调整方法中，所述步骤C具体包括：基带芯片根据所述反馈电压计算耳机阻抗，根据耳机阻抗调用对应的增益并发送给耳机放大器进行设置，以调整移动终端的输出功率。所述的输出功率调整方法中，在所述步骤C之后，还包括：D、当耳机拔出时，检测模块输出检测电压给基带芯片，基带芯片输出低电平控制检测模块进入反馈状态。相较于现有技术，本专利技术提供的移动终端的输出功率调整装置及其方法，由基带芯片根据耳机的拔插状态控制检测模块的工作状态；当耳机插入时，检测模块根据耳机阻抗输出对应的反馈电压给基带芯片；基带芯片根据所述反馈电压调整耳机放大器的增益，以调整移动终端的输出功率。这样即可根据插入的耳机阻抗的大小，自动调整移动终端的输出功率，以保证在接入不同阻抗的耳机的情况下，耳机输出的音量大小一样；解决了现有默认负载与插入的耳机负载不同，但输出电压固定导致耳机输出的音量偏大或偏小的问题。附图说明图1为本专利技术提供的移动终端的输出功率调整装置的结构框图。图2为本专利技术提供的移动终端的输出功率调整装置的电路图。图3为本专利技术提供的输出功率调整方法流程图。具体实施方式本专利技术提供一种移动终端的输出功率调整装置及其方法，根据插入的耳机阻抗的大小，自动调整移动终端的输出功率，以保证在接入不同阻抗的耳机的情况下，耳机输出的音量大小一样。为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请同时参阅图1和图2，本专利技术提供的移动终端的输出功率调整装置包括基带芯片100、检测模块200和耳机放大器300。所述基带芯片100连接检测模块200和耳机放大器300，所述检测模块200连接耳机放大器300和耳机。所述基带芯片100根据耳机的拔插状态控制检测模块200的工作状态。当耳机插入时，检测模块根据耳机阻抗输出对应的反馈电压给基带芯片100，基带芯片100根据所述反馈电压调整耳机放大器300的增益，从而调整移动终端的输出功率，使不同阻抗的耳机输出的音量相同。本实施例中，所述工作状态包括反馈状态和检测状态。初始状态下（如开机后），基带芯片100输出低电平控制检测模块200进入反馈状态。当耳机插入时，检测模块200即可输出反馈电压给基带芯片100。基带芯片100根据该检测电压识别有耳机插入，此时，一方面输出高电平控制检测模块200进入检测状态，以检测耳机是否拔出；另一方面根据所述反馈电压调整耳机放大器300的增益。当耳机拔出时，检测模块输出检测电压给基带芯片100，基带芯片100再次输出低电平控制检测模块200进入反馈状态。本实施例中，所述耳机放大器300是带I2C增益控制的耳机放大器，移动终端的输出功率的调整是通过增益来调整。基带芯片100中存储了多个增益值，每个增益值对应一个阻抗范围。基带芯片100根据反馈电压计算出当前的耳机阻抗，判断该耳机阻抗在哪个阻抗范围内，即可调用该阻抗范围对应的增益并通过I2C总线发送给耳机放大器300。该增益能使输出电压和耳机的阻抗相匹配，相当于调整了移动终端的输出功率。本实施例中，所述检测模块200包括模拟开关S和第一电阻R1；所述模拟开关S的电源端VCC连接常闭触头NC，模拟开关S的控制电平输入端IN连接基带芯片100的控制端GPIO1，模拟开关S的公共端COM连接第一电阻R1的一端，第一电阻R1的另一端连接基带芯片100的检测端ADC和耳机放大器300的左声道输出端Lo，模拟开关S的常开触头NO悬空，模拟开关S的地端GND接地。其中，模拟开关S的电源端VCC输入1.8V的高电平。第一电阻R1的阻值固定，如为100Ω。所述基带芯片100的左声道L连接耳机放大器300的左声道输入端Li，基带芯片100的右声道R连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动终端的输出功率调整装置，其特征在于，包括基带芯片、检测模块和耳机放大器；所述基带芯片根据耳机的拔插状态控制检测模块的工作状态；当耳机插入时，检测模块根据耳机阻抗输出对应的反馈电压给基带芯片；基带芯片根据所述反馈电压调整耳机放大器的增益，以调整移动终端的输出功率。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端的输出功率调整装置，其特征在于，包括基带芯片、检测模块和耳机放大器；
所述基带芯片根据耳机的拔插状态控制检测模块的工作状态；当耳机插入时，检测模块根据耳机阻抗输出对应的反馈电压给基带芯片；基带芯片根据所述反馈电压调整耳机放大器的增益，以调整移动终端的输出功率。
2.根据权利要求1所述的移动终端的输出功率调整装置，其特征在于，所述工作状态包括反馈状态和检测状态；
初始状态下，基带芯片输出低电平控制检测模块进入反馈状态；当耳机插入时，检测模块输出反馈电压给基带芯片；
基带芯片一方面输出高电平控制检测模块进入检测状态，以检测耳机是否拔出；另一方面根据所述反馈电压调整耳机放大器的增益；
当耳机拔出时，检测模块输出检测电压给基带芯片，基带芯片输出低电平控制检测模块进入反馈状态。
3.根据权利要求1所述的移动终端的输出功率调整装置，其特征在于，所述检测模块包括模拟开关和第一电阻；所述模拟开关的电源端连接常闭触头，模拟开关的控制电平输入端连接基带芯片的控制端，模拟开关的公共端连接第一电阻的一端，第一电阻的另一端连接基带芯片的检测端和耳机放大器的左声道输出端，模拟开关的常开触头悬空；
基带芯片的左声道连接耳机放大器的左声道输入端，基带芯片的数据端连接耳机放大器的控制端；耳机放大器的左声道输出端外接耳机左耳。
4.根据权利要求3所述的移动终端的输出功率调整装置，其特征在于，所述第一电阻的阻值为100Ω。
5.根据权利要求3所述的移动终端的输出功...

【专利技术属性】
技术研发人员：周成朋，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44