一种仿流明支架制造技术

本实用新型专利技术公开一种仿流明支架，包括导电金属材料制成的支架，在支架的表面电镀银，支架上设有横纵均匀排布的灯珠基座，灯珠基座的壁体由嵌于支架上的绝缘材料组成，在壁体的上下方设有导电杆孔，在壁体内环中部设有与导电杆孔连通的导电承载座以及负极座，导电承载座、支架以及负极座由冲压机冲压形成一体式结构，导电承载座的中部设置一凸起，在该凸起的上端部开设有用于包裹荧光粉的内凹环槽，在凸起的下端部设有整体呈“凹”字形的中空结构，在灯珠基座上延伸一阻隔条，阻隔条将导电承载座与负极座隔开使两者互不导通。本实用新型专利技术能够增加导通的稳定性，实用性更佳，能够起到除油、防锈、增加导电性能、散热快以及放射光谱更好的效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED支架领域，具体涉及一种仿流明支架。
技术介绍
白光发光二极管(LightingEmitting D1de)具有效率高，寿命长，可靠性高，环保节能，应用灵活等诸多优点，被普遍认可为第四代的照明光源，具有广阔的发展前景。现在市面上的LED光源主要有仿流明型、贴片式、集成大功率型以及LAMP型四种，其中LAMP型为插脚式的灯珠，由于其散热主要依靠引脚，因此只能做小功率的灯珠，主要应用在装饰灯、小功率便携式灯具以及简易显示屏等产品上。贴片式LED受制于支架较小的散热面积，只能做小功率的封装，如市面上主流的3528或者5050等，最大只能做到0.5W，如要制作大功率的灯具只能采取后期灯珠模组化阵列的方式，效率很低。目前制作大功率的光源主要以仿流明型以及集成大功率型为主，其中仿流明型主要用来制作IW及IW以上的大功率灯珠，仿流明型的LED制作工艺繁琐、无法全面自动化生产、生产效率低、价格高，以上这些缺点都是制约其推广的技术难题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种仿流明支架。根据本技术的一方面，提供了一种仿流明支架，包括导电金属材料制成的支架，在所述支架的表面电镀银，所述支架上设有横纵均匀排布的灯珠基座，所述灯珠基座的壁体由嵌于支架上的绝缘材料组成，在所述壁体的上下方设有导电杆孔，在所述壁体内环中部设有与导电杆孔连通的导电承载座以及极座，所述导电承载座、所述支架以及极座由冲压机冲压形成一体式结构，所述导电承载座的中部设置一凸起，在该凸起的上端部开设有用于包裹荧光粉的内凹环槽，在所述凸起的下端部设有整体呈“凹”字形的中空结构，在所述灯珠基座上延伸一阻隔条，所述阻隔条将导电承载座与极座隔开使两者互不导通。进一步的，所述支架、导电承载座以及极座均设有电镀银层。进一步的，在所述灯珠基座的上下左右均设有硬力释放孔，在所述支架上下端部均设有硬力释放孔，所述硬力释放孔为方形结构。进一步的，在所述支架的上下端部形成折边孔，该折边孔与设于支架上下端部的硬力释放孔间隔设置。进一步的，所述折边孔呈“V”字形，所述折边孔的位置与设于灯珠基座左右两侧的硬力释放孔处于同一轴线上。进一步的，所述横向相邻的两个灯珠基座的中心距离为IOmm，所述纵向相邻的两个灯珠基座的中心距离为13.40mm。进一步的，所述内凹环槽的直径为2mm，所述中空结构的直径为2.6mm。本技术的仿流明支架，该支架采用直接冲压形成，通过设置硬力释放孔释放受力，降低支架损坏的几率，由定位孔的设置方便各步骤的工作定位，快速方便;通过阻隔条将导电承载座与极座隔开使两者互不导通，在芯片工作时会将热量传导至内凹环槽上，由内凹环槽的半封闭设置导致芯片工作的热量不易散出，因此通过中空结构设置能够实现散热作用，可延长LED芯片的寿命，特别的是采用环形灯珠基座和导电承载座配合导电杆孔的传导方式能够增加导通的稳定性，保证产品质量，同时在导电承载座设置用于包裹荧光粉的内凹槽，能够加强灯光效果，实用性更佳，且支架采用镀银，能够起到除油、防锈、增加导电性能、散热快以及放射光谱更好的效果。【附图说明】图1为仿流明支架的结构示意图。图2为图1中的C区域放大示意图。图3为图1中的D-D线剖面示意图。图4为图3中的B区域放大示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。图1至图4示意性地显示了根据本技术的一种仿流明支架。本实施例提供的一种仿流明支架，包括导电金属材料制成的支架001，在所述支架001的表面电镀银，所述支架001上设有横纵均匀排布的灯珠基座002，所述横向相邻的两个灯珠基座002的中心距离为10mm，所述纵向相邻的两个灯珠基座002的中心距离为13.40mm，所述灯珠基座002的壁体由嵌于支架001上的绝缘材料组成，在所述壁体的上下方设有导电杆孔003，在所述壁体内环中部设有与导电杆孔003连通的导电承载座004以及极座010，所述导电承载座004、所述支架001以及极座010由冲压机冲压形成一体式结构，所述支架001、导电承载座004以及极座010均设有电镀银层，所述导电承载座的中部设置一凸起011，在该凸起011的上端部开设有用于包裹荧光粉的内凹环槽005，在所述凸起011的下端部设有整体呈“凹”字形的中空结构006，所述内凹环槽005的直径为2mm，所述中空结构006的直径为2.6mm，在所述灯珠基座上延伸一阻隔条012，所述阻隔条012将导电承载座与极座010隔开使两者互不导通;在所述支架001上设有多个硬力释放孔007以及定位孔008，具体的是在所述灯珠基座002的上下左右均设有硬力释放孔007，在所述支架001上下端部均设有硬力释放孔007，所述硬力释放孔007为方形结构，在所述支架001的上下端部形成折边孔009，该折边孔009与设于支架001上下端部的硬力释放孔007间隔设置，所述折边孔009呈“V”字形，所述折边孔009的位置与设于灯珠基座002左右两侧的硬力释放孔007处于同一轴线上。本技术的仿流明支架001，该支架001采用直接冲压形成，通过设置硬力释放孔007释放受力，降低支架001损坏的几率，由定位孔008的设置方便各步骤的工作定位，快速方便;通过阻隔条012将导电承载座与极座010隔开使两者互不导通，在芯片工作时会将热量传导至内凹环槽005上，由内凹环槽的半封闭设置导致芯片工作的热量不易散出，因此通过中空结构006设置能够实现散热作用，可延长LED芯片的寿命，特别的是采用环形灯珠基座002和导电承载座004配合导电杆孔003的传导方式能够增加导通的稳定性，保证产品质量，同时在导电承载座004设置用于包裹荧光粉的内凹槽，能够加强灯光效果，实用性更佳，且支架001采用镀银，能够起到除油、防锈、增加导电性能、散热快以及放射光谱更好的效果。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。【主权项】1.一种仿流明支架，其特征在于，包括导电金属材料制成的支架，在所述支架的表面电镀银，所述支架上设有横纵均匀排布的灯珠基座，所述灯珠基座的壁体由嵌于支架上的绝缘材料组成，在所述壁体的上下方设有导电杆孔，在所述壁体内环中部设有与导电杆孔连通的导电承载座以及极座，所述导电承载座、所述支架以及极座由冲压机冲压形成一体式结构，所述导电承载座的中部设置一凸起，在该凸起的上端部开设有用于包裹荧光粉的内凹环槽，在所述凸起的下端部设有整体呈“凹”字形的中空结构，在所述灯珠基座上延伸一阻隔条，所述阻隔条将导电承载座与极座隔开使两者互不导通。2.根据权利要求1所述的仿流明支架，其特征在于，所述支架、导电承载座以及极座均设有电镀银层。3.根据权利要求1所述的仿流明支架，其特征在于，在所述支架上设有多个硬力释放孔以及定位孔，在所述灯珠基座的上下左右均设有硬力释放孔，在所述支架上下端部均设有硬力释放孔，所述硬力释放孔为方形结构。4.根据权利要求3所述的仿流明支架，其特征在于，在所述支架的上下端部形成折边孔，该折本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种仿流明支架，其特征在于，包括导电金属材料制成的支架，在所述支架的表面电镀银，所述支架上设有横纵均匀排布的灯珠基座，所述灯珠基座的壁体由嵌于支架上的绝缘材料组成，在所述壁体的上下方设有导电杆孔，在所述壁体内环中部设有与导电杆孔连通的导电承载座以及极座，所述导电承载座、所述支架以及极座由冲压机冲压形成一体式结构，所述导电承载座的中部设置一凸起，在该凸起的上端部开设有用于包裹荧光粉的内凹环槽，在所述凸起的下端部设有整体呈“凹”字形的中空结构，在所述灯珠基座上延伸一阻隔条，所述阻隔条将导电承载座与极座隔开使两者互不导通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张家宝，
申请(专利权)人：东莞市当盛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44