一种光谱切铣机切铣试样放置托盘制造技术

本实用新型专利技术涉及切铣试样化学分析技术领域，尤其涉及一种光谱切铣机切铣试样放置托盘，包括托盘本体；所述托盘本体的中心处开设有一凹槽；所述凹槽在水平方向上的两个相距最远的边界点之间的第一距离大于等于所述切铣试样的直径；所述凹槽的深度大于等于所述切铣试样中凸面的最大垂直高度。本申请通过在托盘本体的中心处开设凹槽，且，凹槽在水平方向上的两个相距最远的边界点之间的第一距离大于等于切铣试样的直径，凹槽的深度大于等于切铣试样中凸面的最大垂直高度，使得切铣试样在放入托盘本体后，能够实现自动找平，使得切铣试样能够平稳的被放置于托盘本体内，不会出现摇晃的情况，便于后续的试样切铣。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及切铣试样化学分析
，尤其涉及一种光谱切铣机切铣试样放置托盘。
技术介绍
目前，用于加工柱状钢铁样品的切铣机中，样品放置托盘均为平面设计，这种平面托盘只适用于下表面也为平面的样品。但是，大生产过程中，炼铁厂、炼钢厂取送的柱状样品中，90%以上的样品底部都不平整，存在或大或小的不规则凸起，这种底部不平整的柱状钢样放置在平底试样托盘中准备加工时，会导致样品发生摇晃，造成机械手不能正常夹取样品，致使设备发生故障，从而，炼铁厂、炼钢厂在生产过程中所取送的样品底部不平整时，必须要先将试样底部磨制平整，费时费力。
技术实现思路
本技术通过提供一种光谱切铣机切铣试样放置托盘，以克服现有技术中的样品放置托盘在放置具有凸起的样品时会出现样品摇晃的情况。本技术实施例提供了一种光谱切铣机切铣试样放置托盘，包括托盘本体；所述托盘本体的中心处开设有一凹槽；所述凹槽在水平方向上的两个相距最远的边界点之间的第一距离大于等于所述切铣试样的直径；所述凹槽的深度大于等于所述切铣试样中凸面的最大垂直高度。优选的，所述凹槽为圆柱形孔。优选的，所述凹槽为倒置的圆锥形孔。优选的，所述圆柱形孔的直径大于等于所述切铣试样的直径，所述圆柱形孔的深度大于等于所述切铣试样中凸面的最大垂直高度。 优选的，所述托盘本体包括盘体和托盘座；所述盘体呈圆盘状，所述凹槽开设在所述盘体的中心处；所述托盘座设置于所述盘体的底部。本技术实施例中的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点:本申请通过在托盘本体的中心处开设凹槽，且，凹槽在水平方向上的两个相距最远的边界点之间的第一距离大于等于切铣试样的直径，凹槽的深度大于等于切铣试样中凸面的最大垂直高度，使得切铣试样在放入托盘本体后能够实现自动找平，使得切铣试样能够平稳的被放置于托盘本体内，不会出现摇晃的情况，便于后续的试样切铣。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本技术实施例中一种光谱切铣机切铣试样放置托盘的立体图；图2为本技术实施例中一种光谱切铣机切铣试样放置托盘的剖视图。其中，I为托盘本体，2为凹槽，11为盘体，12为托盘座。【具体实施方式】为解决现有技术中的样品放置托盘在放置具有凸起的样品时会出现样品摇晃的问题，本技术提供一种光谱切铣机切铣试样放置托盘，通过在托盘本体的中心处开设凹槽，且，凹槽在水平方向上的两个相距最远的边界点之间的第一距离大于等于切铣试样的直径，凹槽的深度大于等于切铣试样中凸面的最大垂直高度，使得切铣试样在放入托盘本体后能够实现自动找平，使得切铣试样能够平稳的被放置于托盘本体内，不会出现摇晃的情况，便于后续的试样切铣。为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术实施例提供一种光谱切铣机切铣试样放置托盘，如图1和图2所示，所述放置托盘包括托盘本体I，托盘本体I的中心处开设有一凹槽2，凹槽2在水平方向上的两个相距最远的边界点之间的第一距离大于等于切铣试样的直径，凹槽2的深度大于等于切铣试样中凸面的最大垂直高度。具体来讲，托盘本体I包括盘体11和托盘座12，优选的，盘体11呈圆盘状，盘体11包括底面和环绕底面的边缘设置的侧壁，凹槽2开设在盘体11的中心处，在对现有的平面托盘改造时，首先确定平面托盘的中心点，再以该中心点为中心进行开槽。托盘座12设置于盘体11的底部。其中，切铣试样放置在盘体11上，托盘座12用于对盘体11进行支撑。另外，盘体11还可以为正方形或长方形。优选的，在本申请中，凹槽2可以为圆柱形孔，凹槽2也可以为倒置的圆锥形孔。当凹槽2为圆柱形孔时，以盘体11的中心点为开孔轴心，根据切铣试样的直径确定开孔的直径，在一种优选的实施方式中，圆柱形孔的直径大于等于切铣试样的直径。同时，由于切铣试样包括至少一个不平整的凸面，因此，根据切铣试样中凸面的最大垂直高度确定开孔的深度，例如，切铣试样包括垂直高度为5cm的第一凸面、垂直高度为3cm的第二凸面和垂直高度为2cm的第三凸面，可见，切铣试样中凸面的最大垂直高度为5cm，则，根据最大垂直高度5cm确定开孔的深度。优选的，圆柱形孔的深度大于等于切铣试样中凸面的最大垂直高度。在使用时，将切铣试样放入托盘本体I中，切铣试样上不平整的凸面没入凹槽2内，从而，实现切铣试样的自动找平，切铣试样能够平稳的放置于所述放置托盘内，便于后续的试样切铣。上述本申请实施例中的技术方案，至少具有如下的技术效果或优点:本申请通过在托盘本体的中心处开设凹槽，且，凹槽在水平方向上的两个相距最远的边界点之间的第一距离大于等于切铣试样的直径，凹槽的深度大于等于切铣试样中凸面的最大垂直高度，使得切铣试样在放入托盘本体后，能够实现自动找平，使得切铣试样能够平稳的被放置于托盘本体内，不会出现摇晃的情况，便于后续的试样切铣。同时，设备改造小，成本低，提高了设备在生产中的适用性。尽管已描述了本技术的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本技术范围的所有变更和修改。显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。【主权项】1.一种光谱切铣机切铣试样放置托盘，其特征在于，包括托盘本体； 所述托盘本体的中心处开设有一凹槽； 所述凹槽在水平方向上的两个相距最远的边界点之间的第一距离大于等于所述切铣试样的直径； 所述凹槽的深度大于等于所述切铣试样中凸面的最大垂直高度。2.如权利要求1所述的光谱切铣机切铣试样放置托盘，其特征在于，所述凹槽为圆柱形孔。3.如权利要求1所述的光谱切铣机切铣试样放置托盘，其特征在于，所述凹槽为倒置的圆锥形孔。4.如权利要求2所述的光谱切铣机切铣试样放置托盘，其特征在于，所述圆柱形孔的直径大于等于所述切铣试样的直径，所述圆柱形孔的深度大于等于所述切铣试样中凸面的最大垂直高度。5.如权利要求1所述的光谱切铣机切铣试样放置托盘，其特征在于，所述托盘本体包括盘体和托盘座； 所述盘体呈圆盘状，所述凹槽开设在所述盘体的中心处； 所述托盘座设置于所述盘体的底部。【专利摘要】本技术涉及切铣试样化学分析
，尤其涉及一种光谱切铣机切铣试样放置托盘，包括托盘本体；所述托盘本体的中心处开设有一凹槽；所述凹槽在水平方向上的两个相距最远的边界点之间的第一距离大于等于所述切铣试样的直径；所述凹槽的深度大于等于所述切铣试样中凸面的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光谱切铣机切铣试样放置托盘，其特征在于，包括托盘本体；所述托盘本体的中心处开设有一凹槽；所述凹槽在水平方向上的两个相距最远的边界点之间的第一距离大于等于所述切铣试样的直径；所述凹槽的深度大于等于所述切铣试样中凸面的最大垂直高度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏，杨琳，刘步婷，尹明，梁建伟，王彦丽，张启超，杨国义，
申请(专利权)人：武汉钢铁集团公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42