硅锭开方设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种硅锭开方设备，包括：机座；设于机座上、用于承载待切割硅锭的硅锭承载台；设于机座上且相对硅锭承载台移动的线切割单元，线切割单元中包括有形成切割线网的切割线，切割线受控对硅锭承载台上的所述待切割硅锭进行切割；以及设于机座上、用于调整待切割硅锭的位置的位置调整机构，使得待切割硅锭中对应于线切割单元的切割线的待切割面由原先的所述第一待切割面调整为第二待切割面；第二待切割面和第一待切割面中对应于切割线的切割宽度小于等于待切割硅锭中其他面的至少二分之一的宽度。利用本实用新型专利技术硅锭开方设备进行硅锭开方时，具有有效线段短、张拉波动幅度小、切割稳定度高及进度高等优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及硅锭开方领域，特别是涉及一种硅锭开方设备。
技术介绍
硅片作为制作芯片或太阳能电池片必不可少的原材料之一，其制作过程大致为：将提纯和加工后的硅料进行长晶并铸成硅锭，再将硅锭切割成尺寸符合要求的硅块，然后将硅块切片，再经过一系列加工之后得到硅片。在上述各个工序中，将硅锭切割成尺寸符合要求的硅块的过程称为开方工序。以常见的开放工序而言，开方时首先需要将硅锭用粘接剂粘接在晶托上，然后将粘接有硅锭的晶托置于开方机的切割室中，在切割室中具有用于控制切割线位置的导向装置，多条切割线绕过导向装置后在硅锭的上方形成切割线网，切割室中的切割头带动该切割线网由上至下运动，同时每条切割线均沿自身长度方向运动，从而将硅锭通过线锯的方式切割成尺寸符合要求的硅块(可参见图1)。由上图1可知，硅锭一般均是以平铺的方式设置于晶托上的(即，多晶硅锭100中面积最大的面接触于晶托)，如此，位于多晶硅锭100上方的缠绕于切割辊101上的切割线102中用于对应切割多晶硅锭100的有效切割线段就比较长，在切割过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅锭开方设备，其特征在于，包括：机座；设于所述机座上、用于承载待切割硅锭的硅锭承载台；设于所述机座上且相对所述硅锭承载台移动的线切割单元，所述线切割单元中包括有形成切割线网的切割线；所述切割线受控对所述硅锭承载台上的所述待切割硅锭进行切割；以及设于所述机座上、用于调整所述待切割硅锭的位置的位置调整机构，使得所述待切割硅锭中对应于所述线切割单元的切割线的待切割面由原先的所述第一待切割面调整为第二待切割面；所述第二待切割面和所述第一待切割面中对应于所述切割线的切割宽度小于等于所述待切割硅锭中其他面的至少二分之一的宽度。

【技术特征摘要】
1.一种硅锭开方设备，其特征在于，包括：
机座；
设于所述机座上、用于承载待切割硅锭的硅锭承载台；
设于所述机座上且相对所述硅锭承载台移动的线切割单元，所述线切割单元中包括有
形成切割线网的切割线；所述切割线受控对所述硅锭承载台上的所述待切割硅锭进行切
割；以及
设于所述机座上、用于调整所述待切割硅锭的位置的位置调整机构，使得所述待切割
硅锭中对应于所述线切割单元的切割线的待切割面由原先的所述第一待切割面调整为第
二待切割面；所述第二待切割面和所述第一待切割面中对应于所述切割线的切割宽度小于
等于所述待切割硅锭中其他面的至少二分之一的宽度。
2.如权利要求1所述的硅锭开方设备，其特征在于，所述硅锭承载台上开设有与所述线
切割网中的所述切割线对应以容纳所述切割线的切割缝。
3.如权利要求1所述的硅锭开方设备，其特征在于，所述线切割单元还包括：
切割辊架；以及
设置于所述切割辊架上的至少一个切割辊组，每一个所述切割辊组中包括间距设置的
两个切割辊，所述切割线对应缠绕在两个所述切割辊上以形成线切割网。
4.如权利要求1所述的硅锭开方设备，其特征在于，所述线切割单元还包括：
切割架；以及
设置于所述切割架上的多对切割轮组，每一对所述切割轮组中包括间距设置的两个切
割轮，所述切割线对应缠绕于多对切割轮组中的各个所述切割轮上以形成线切割网。
5.如权利要求3或4所述的硅锭开方设备，其特征在于，
所述待切割硅锭的顶面作为待切割面，所述机座上设置有上下走向的一对滑轨，所述
线切割单元的切割辊组中的两个切割辊或者所述线切割单元中的多对切割轮组呈左右设
置并使得缠绕的所述切割线横跨所述待切割硅锭的顶面，所述线切割单元受控沿着一对所
述滑轨而上下移动并由所述切割线从所...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢建伟，
申请(专利权)人：上海日进机床有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31