本实用新型专利技术公开了一种叠层连接器的助拔装置，其特征在于，包括PCB子板、PCB母板、连接器公头、连接器母头、刚性零件Ⅰ、刚性零件Ⅱ、M4螺钉等。连接器公头固定在PCB子板上，子板与刚性零件Ⅰ用螺钉进行联接。连接器母头固定在PCB母板上，母板通过螺钉联接刚性零件Ⅱ。叠层连接器的公头与母头结合好后，工作状态下用M3螺钉进行锁附固定。叠层连接器要分离时，通过螺丝刀缓缓旋入M4螺钉均匀用力使得两个叠层连接器能够平稳的进行分离，不会对插针造成任何损坏。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及加固型计算机板卡领域，尤其涉及一种叠层连接器的助拔装置。
技术介绍
目前加固型计算机板卡上的叠层连接器，尤其那种高密度多信号的叠层连接器，一般没有附加的助拔装置，要使其分离时，如果用手强行的使其分离，这样力矩较大且不均匀，插针在分离插孔后，容易有弯针甚至断针等损坏现象。如何使得两个叠层连接器平稳分离，成为一个重要的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提出一种叠层连接器的助拔装置，保证两个叠层连接器能够平稳分离。本技术的技术解决方案如下:—种叠层连接器的助拔装置，包括PCB子板、PCB母板、叠层连接器公头、叠层连接器母头、刚性零件1、刚性零件Π、大螺钉、小螺钉等。刚性零件I上带有大螺纹孔，刚性零件Π上带有小螺纹孔。连接器公头固定在PCB子板上，PCB子板固定在刚性零件I上。连接器母头固定在PCB母板上，PCB母板固定在刚性零件Π上。叠层连接器的公头与母头结合好后，用小螺钉穿过大螺纹孔并旋入小螺纹孔中使叠层连接器锁紧。本技术的有益效果:本技术的叠层连接器的助拔装置，只需借用简单的工具，用螺丝刀拆卸小螺钉后，用大螺钉旋入大螺纹孔使叠层连接器分离，能使叠层连接器在经过反复插拔后的可靠性得到有效保证。【附图说明】图1为本技术的结构分解示意图；图2为本技术的PCB子板部分的结构示意图；图3为本技术的PCB母板部分的结构示意图；图4为本技术在工作状态时(叠层连接器公头与母头接合)的结构示意图；图5为本技术在叠层连接器公头与母头分离进行时的结构示意图；标号说明:1-PCB子板;2- PCB母板;3-连接器公头;4-连接器母头;5-刚性零件I;6-刚性零件Π;7-大螺钉或小螺钉。【具体实施方式】以下将结合附图和具体实施例对本技术做进一步详细说明:实施例1:如图1所示，一种叠层连接器的助拔装置，包括PCB子板、PCB母板、叠层连接器公头、叠层连接器母头、刚性零件1、刚性零件Π、大螺钉、小螺钉等。如图2所示，连接器公头固定在PCB子板上，子板与刚性零件I用螺钉加平、弹垫进行固定。刚性零件I两侧中间的孔为大螺纹孔，PCB子板两侧中间的孔为大螺钉通孔。如图3所示，连接器母头固定在PCB母板上，连接器母头上下两侧均用螺钉加平、弹垫和螺母固定一个刚性零件Π。刚性零件Π中间的孔为小螺纹孔。公头与母头接合好后，如图4所示，为保证连接器的插孔与插针接触可靠且不容易松动，连接器两侧用小螺钉穿过大螺纹孔并旋入小螺纹孔中使叠层连接器锁紧。如图5所示，要使叠层连接器的公头与母头分离，先用螺丝刀拆卸完小螺钉，然后在连接器的一端从刚性零件I的背面旋入大螺钉直至螺钉端部顶在刚性零件Π的小螺纹孔上端，再旋入一个大螺钉的螺距行程，使得连接器的这端在刚性零件Π对大螺钉端部的反作用力下顶开大约一个螺距行程。同样在连接器的另一端，再用大螺钉把这端连接器顶开约一个螺距行程使之与前面顶开的那端平齐，这样整个连接器就分离了一个螺距行程。如此反复的在连接器两端变换位置均用大螺钉旋入一个螺距行程，直至两个叠层连接器分离的总行程可以使得连接器能够顺利的拔开。综上所述，这个装置只借用了简单的工具:I把螺丝刀与2颗大螺钉就使得两个叠层连接器能够分离，能使叠层连接器在经过反复插拔后的可靠性得到有效保证。【主权项】1.一种叠层连接器的助拔装置，其特征在于，包括PCB子板、PCB母板、叠层连接器公头、叠层连接器母头、刚性零件1、刚性零件Π、大螺钉、小螺钉，刚性零件I上带有大螺纹孔，刚性零件Π上带有小螺纹孔，连接器公头固定在PCB子板上，PCB子板固定在刚性零件I上，连接器母头固定在PCB母板上，PCB母板固定在刚性零件Π上，叠层连接器的公头与母头结合好后，用小螺钉穿过大螺纹孔并旋入小螺纹孔中使叠层连接器锁紧。2.根据权利要求1中所述的一种叠层连接器的助拔装置，其特征在于，拆卸小螺钉后，用大螺钉旋入大螺纹孔使叠层连接器分离。【专利摘要】本技术公开了一种叠层连接器的助拔装置，其特征在于，包括PCB子板、PCB母板、连接器公头、连接器母头、刚性零件Ⅰ、刚性零件Ⅱ、M4螺钉等。连接器公头固定在PCB子板上，子板与刚性零件Ⅰ用螺钉进行联接。连接器母头固定在PCB母板上，母板通过螺钉联接刚性零件Ⅱ。叠层连接器的公头与母头结合好后，工作状态下用M3螺钉进行锁附固定。叠层连接器要分离时，通过螺丝刀缓缓旋入M4螺钉均匀用力使得两个叠层连接器能够平稳的进行分离，不会对插针造成任何损坏。【IPC分类】H01R13/629, H01R13/621, H01R24/86, H01R12/71【公开号】CN205248533【申请号】CN201520828031【专利技术人】曹建明, 李靖 【申请人】长沙景嘉微电子股份有限公司【公开日】2016年5月18日【申请日】2015年10月26日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种叠层连接器的助拔装置，其特征在于，包括PCB子板、PCB母板、叠层连接器公头、叠层连接器母头、刚性零件Ⅰ、刚性零件Ⅱ、大螺钉、小螺钉，刚性零件Ⅰ上带有大螺纹孔，刚性零件Ⅱ上带有小螺纹孔，连接器公头固定在PCB子板上，PCB子板固定在刚性零件Ⅰ上，连接器母头固定在PCB母板上，PCB母板固定在刚性零件Ⅱ上，叠层连接器的公头与母头结合好后，用小螺钉穿过大螺纹孔并旋入小螺纹孔中使叠层连接器锁紧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曹建明，李靖，
申请(专利权)人：长沙景嘉微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43
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