工件吸附板及其制造方法、工件切断装置和工件切断方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种工件吸附板、工件切断装置、工件切断方法及工件吸附板的制造方法。通过使工件吸附板与平板状工件的形状变形相应地变形并紧贴而牢固地保持。将吸附面部(32)划分为面方向内侧的内域(32a)和面方向外侧的外域(32b)，并且使内域(32a)的硬度低于外域(32b)的硬度。

【技术实现步骤摘要】
工件吸附板及其制造方法、工件切断装置和工件切断方法
本专利技术涉及一种当将平板状工件切断并单片化时吸附支撑平板状工件的工件吸附板、使用工件吸附板的平板状工件的切断装置和切断方法、以及工件吸附板的制造方法的改进。
技术介绍
一直以来，当从作为平板状工件之一的成型后基板中切除多个封装件状电子部件(相当于多个产品，以下，简称为封装件)时，利用刀片切断成型后基板。在这种平板状工件的切断处理中，为了将切断精度维持较高，在切断时有必要牢固地固定工件。因此，一直以来，在切断处理时将平板状工件吸附并固定到吸附板上。专利文献1：特开2004-330417号公报专利文献2：特开平09-251948号公报专利文献3：特开平05-84682号公报专利文献4：特开2013-169638号公报随着近来的电子装置的小型化而对封装件的小型化要求也在提高，希望进一步提高平板状工件的切断精度以实现封装件的小型化。在现有的工件切断方法中，通过使平板状工件吸附到工件吸附板上以进行切断时的工件的固定而实现切断精度的提高。然而，当在平板状工件上产生比较大的弯曲时，无法在充分矫正该弯曲的状态下，即在将具有弯曲状态的工件矫正成足够平坦而紧贴在工件吸附板上的状态下进行固定，这一现象在谋求切断精度的提高及作业效率的提高方面成为问题。此外，还可以考虑通过加大将平板状工件吸引到工件吸附板上的力来增强矫正平板状工件的力。在这种情况下，虽然能够将弯曲较大的平板状工件矫正成平板状，但对于平板状工件而言欲返回到原来的弯曲形状的恢复力变大。因此，在切断途中，因施加到平板状工件的各种力而在平板状工件与工件吸附板之间产生某种程度大小的间隙，则对平板状工件的吸附不充分，在最坏的情况下导致吸附被解除。由此，平板状工件返回到原来的弯曲形状，无法进行之后的切断处理。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于，提供一种在切断处理时能够牢固地固定保持平面状工件而与其形状的偏差无关的工件吸附板、工件切断装置、工件切断方法及工件吸附板的制造方法。对上述的现有问题进一步详细考察。在现有的切断方法中，通过吸附来矫正平板状工件的弯曲等变形以使其紧贴并吸附固定在工件吸附板上。工件的吸附通过经由设置在工件吸附板上的吸附孔对平板状工件进行空气抽吸来实施。然而，若平板状工件的弯曲较大，则经由变形的平板状工件与工件吸附板之间形成的间隙从外部漏入到吸附孔的空气量增大，其结果，由抽吸空气产生的抽吸力下降而无法充分矫正平板状工件的弯曲以使其紧贴在工件吸附板上。因此，在本专利技术中，在将平板状工件切断来进行单片化时吸附支撑所述平板状工件的工件吸附板上，具备吸附所述平板状工件的吸附面部，将所述吸附面部划分为面方向内侧的内域和在面方向外侧包围所述内域的外域，并且使所述内域的硬度低于所述外域的硬度。另外，在所述工件切断装置中，具备：上述的本专利技术的工件吸附板；和切断所述吸附板上吸附的所述平板状工件来进行单片化的切断设备。另外，在工件切断方法中，包括：准备工序，准备工件吸附板，所述工件吸附板具备具有内域和在面方向外侧包围所述内域的外域的吸附面部，且所述内域的硬度低于所述外域的硬度；保持工序，使所述平板状工件吸附并保持在所述工件吸附板的所述吸附面部上；以及切断工序，切断所述工件吸附板上吸附保持的所述平板状工件来进行单片化。另外，在制造本专利技术的工件吸附板的方法中，所述工件吸附板具备：吸附面部，当切断平板状工件来进行单片化时吸附支撑所述平板状工件；和贴着在所述吸附面部上的底板，所述工件吸附板通过使所述吸附面部的面方向内侧的内域的硬度低于在面方向外侧包围所述内域的所述吸附面部的外域的硬度而成，所述工件吸附板的制造方法包括：准备工序，准备外模和内模，所述外模具有与所述吸附面部相应的形状的模内表面，所述内模由具有与所述内域的外周形状相应的外周形状的细厚框体构成；树脂填充工序，在将所述内模沿所述外模的内域形成区域的周缘嵌入配置在所述外模中的状态下，向位于外模内周与内模外周之间的所述外模的外域形成区域，以与所述吸附面部的高度尺寸相等的高度尺寸填充硬化后成为所述外域的第一树脂材料，并且向所述外模的所述内域形成区域，以与所述吸附面部的高度尺寸相等的高度尺寸填充硬化后的硬度低于所述第一树脂材料且硬化后成为所述内域的第二树脂材料；内模拔去工序，在所述第一树脂材料及第二树脂材料硬化到不会相互混合的程度时，从所述外模拔出所述内模以使所述第一树脂材料和所述第二树脂材料紧贴；以及底板粘接工序，在拔出所述内模的所述外模内通过使所述底板与所述第一树脂材料及所述第二树脂材料抵接而进行粘接。在本专利技术中，在固定平板状工件时，不矫正工件的变形(弯曲)，使工件吸附板的表面形状追随进行变形的平板状工件的形状而变形，由此提高工件吸附板与平板状工件之间的紧贴性。此外，若通过降低工件吸附板整体的硬度(使其变软)而使其为能够充分变形的状态，则工件吸附板的机械强度下降，无法牢固地固定平板状工件，因此在单片化处理后的工件的芯片(封装件等)中，切断偏移(尤其平板状工件的外周部)、卷边和缺陷毛刺等次品的产生率会提高。因此，在本专利技术中，通过将工件吸附板的吸附面部划分为面方向内侧的内域和在面方向外侧包围内域的外域，并且使内域的硬度低于外域的硬度，从而在外域中抑制变形以谋求工件吸附板的强度维持，同时内域能够追随平板状工件的形状而变形。由此，可通过外域牢固地保持平板状工件的同时使内域紧贴在平板状工件上。此外，在本专利技术的另一专利技术中，使所述外域的硬度低于所述内域的硬度。根据本专利技术，不拘泥于工件的形状变化，能够以紧贴的状态牢固地保持平板状工件，因此取得能够通过解决前述的基板切断方面的诸多问题而高效地切断平板状工件的优异的效果。另外，根据本专利技术，通过高效地切断平板状工件，取得能够提供可提高产品的生产率的基板切断方法的优异的效果。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式的工件切断装置的大致结构的俯视图。图2是表示本专利技术的实施方式的切断单元的大致结构的俯视图。图3是表示本专利技术的实施方式的切断单元的主要部分的立体图。图4是表示本专利技术的实施方式的切断单元的主要部分的剖视图。图5是表示切断途中的成型后基板的第一状态的俯视图。图6是表示切断途中的成型后基板的第二状态的俯视图。图7是表示切断途中的成型后基板(产品域)的第三状态的俯视图。图8是表示切断途中的成型后基板(产品域)的第四状态的俯视图。图9是表示使用本专利技术的工件切断装置的成型后基板的切断方法的各工序的流程图。图10的(a)是表示利用本专利技术的实施方式的工件切断装置进行切断处理的成型后基板的大致结构的立体图，(b)是表示从成型后基板切除的封装件状电子部件(封装件)的大致结构的立体图。图11是进一步表示成型后基板的结构的俯视图。图12是表示本专利技术的实施方式的工件吸附板的结构的剖视图。图13是表示实施方式的工件吸附板的结构的立体图。图14是分别表示成型后基板的弯曲状态的侧视图。图15是表示使用实施方式的工件吸附板的成型后基板的保持状态的剖视图。图16是分别表示制造实施方式的工件吸附板时所使用的外模和内模的结构的局部剖切立体图。图17是表示制造实施方式的工件吸附板的方法的各个前期工序的剖视图。图18是表示制造实施方式的工件吸附板的方法的各个后期工序的剖视图。图19是表示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种工件吸附板，在切断平板状工件来进行单片化时吸附支撑所述平板状工件，所述工件吸附板的特征在于，具备吸附所述平板状工件的吸附面部，将所述吸附面部划分为面方向内侧的内域和在面方向外侧包围所述内域的外域，并且使所述内域的硬度低于所述外域的硬度。

【技术特征摘要】
2014.10.24 JP 2014-2171011.一种工件吸附板，在切断平板状工件来进行单片化时吸附支撑所述平板状工件，所述工件吸附板的特征在于，具备吸附所述平板状工件的吸附面部，将所述吸附面部划分为面方向内侧的内域和在面方向外侧包围所述内域的外域，并且所述内域与所述外域在所述面方向全体从所述面方向内侧向所述面方向外侧成同一面且连续，所述内域和所述外域的任一个均形成有贯通所述吸附面部的多个贯通孔，所述内域的硬度低于所述外域的硬度，所述内域为第一区域，所述外域为第二区域。2.一种工件吸附板，在切断平板状工件来进行单片化时吸附支撑所述平板状工件，所述工件吸附板的特征在于，具备吸附所述平板状工件的吸附面部，将所述吸附面部划分为面方向内侧的内域和在面方向外侧包围所述内域的外域，并且所述内域与所述外域在所述面方向全体从所述面方向内侧向所述面方向外侧成同一面且连续，所述内域和所述外域的任一个均形成有贯通所述吸附面部的多个贯通孔，所述外域的硬度低于所述内域的硬度，所述外域为第一区域，所述内域为第二区域。3.根据权利要求1或2所述的工件吸附板，其特征在于，所述第一区域由肖氏A硬度为50～40的低硬度橡胶材料构成，所述第二区域由肖氏A硬度为70～60的高硬度橡胶材料构成。4.根据权利要求1或2所述的工件吸附板，其特征在于，所述平板状工件为具备形成有多个产品的产品域和设置在所述产品域的周围的边角料域的成型后基板，所述外域为当所述平板状工件被吸附保持在该吸附板上时至少与所述边角料相对的区域，所述内域为当所述平板状工件被吸附保持在该吸附板上时至少与所述产品域相对的区域。5.一种工件切断装置，其特征在于，具备：权利要求1至4中的任一项所述的工件吸附板；和切断设备，切断所述吸附板上吸附的所述平板状工件来进行单片化。6.一种工件切断方法，其特征在于，包括：准备工序，准备工件吸附板，所述工件吸附板具备具有内域和在面方向外侧包围所述内域的外域的吸附面部，所述内域与所述外域在所述面方向全体从所述面方向内侧向所述面方向外侧成同一面且连续，所述内域和所述外域的任一个均形成有贯通所述吸附面部的多个贯通孔，且所述内域的硬度低于所述外域的硬度；配置平板状工件的工序，所述平板状工件具备产品域和包围在所述产品域的外周的边角料域，并且所述产品域的一面的中央部凸状弯曲，将所述平板状工件的所述一面侧的产品域配置在所述吸附面部的所述内域上，将所述边角料域配置在所述外域上，保持工序，经由所述内域中形成的所述贯通孔通过真空抽吸来吸附并保持所述产品域，经由所述外域中形成的所述贯通孔通过真空抽吸来吸附并保持所述边角料域；以及切断工序，将所述工件吸附板上吸附保持的所述平板状工件中的所述产品域切断分离成多个块域，并切断分离所述产品域和所述边角料域，在所述保持工序中，使所述平板状工件的所述一面吸附在所述吸附面部的由所述内域和所述外域构成的所述同一面上，所述内域为第一区域，所述外域为第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边创，天川刚，傳藤胜则，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP