用于封闭空间的散热件及包含其的电子终端设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于封闭空间的散热件及包含其的电子终端设备，所述散热件包括有：L形散热部，所述L形散热部包括一用于与芯片适配的底部，以及与所述底部垂直连接的传导部；散热顶部，所述散热顶部中间设一开口部，所述散热顶部包括上表面和下表面，所述传导部垂直连接于所述开口部的下方，并且所述散热顶部与所述底部相平行。此外，所述开口部的大小与底部大小相适配，并且所述用于封闭空间的散热件呈乙字型。一种电子终端设备，包括所述的用于封闭空间的散热构件。采用“乙”字形的散热件，其优点是结构简单，便于加工，而且底部和芯片直接接触，进而使得底部所吸收的芯片热量能更迅速以及均匀的传导到顶部。

【技术实现步骤摘要】

本技术设及一种散热器，特别设及一种用于封闭空间的散热件。
技术介绍
由于目前的终端电子产品集成度越来越高，性能越来越好，并且产品的体积小，很 难产生空气对流换热，相应的其发热量也呈几何式的增加，产品内的电子器件运行时所产 生的热量必须要迅速的散发到环境中（一般为空气），才能W免溫度过高而烧毁器件。热量 的传递有导热、对流换热和福射换热=种方式，在终端设备当中运=种换热方式都存在。= 种传热方式传递的热量分别由W下公式计算： Fourier 导热公式：Q = M(Th-Tc)/5 化 Wt on 对流换热公式:Q = a A (Tw-Tair) 福射4次方定律：沒=5.67(j - K * - r/) 其中A、a、e分别为导热系数，对流系数W及表面发射率，A是换热面积，通过=个公 式可W看出，在同一个环境下，散热器的散发的热量与散热器的换热面积有线性的关系，当 散热器的换热面加大时，其散发的热量相应加大。 如附图1所示，一般终端产品所选用的散热器都为翅片散热器，散热器的高度H、散 热器宽度W及散热器的长度为L，该散热器的材质为侣或铜，通过挤压成型。翅片散热器结构 的优点为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于封闭空间的散热件，其特征在于，所述散热件包括有：L形散热部，所述L形散热部包括一用于与芯片适配的底部，以及与所述底部垂直连接的传导部；散热顶部，所述散热顶部中间设一开口部，所述散热顶部包括上表面和下表面，所述传导部垂直连接于所述开口部的下方，并且所述散热顶部与所述底部相平行。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：肖聪，顿西峰，姜新华，
申请(专利权)人：上海仪电数字技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31