一种针对板内高速信号损耗测试设计的测试固定夹具制造技术

本实用新型专利技术特别涉及一种针对板内高速信号损耗测试设计的测试固定夹具。该针对板内高速信号损耗测试设计的测试固定夹具，包括绝缘板，所述绝缘板上设有测试孔和m个固定孔，所述测试孔中设有n个GND管脚测试孔，测试孔两侧分别设有两个信号测试孔；所述固定孔与待测芯片底座上的开孔相配合，通过固定柱实现测试固定夹具在待测芯片上的固定。该针对板内高速信号损耗测试设计的测试固定夹具，可以将测试探针固定在被测位置上，有更好的稳固性，解决了针脚过小，间距过近，探针很难与针脚对齐的问题，保证了测试的稳定性和正确性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及高速信号损耗测试
，特别涉及一种针对板内高速信号损耗测试设计的测试固定夹具。
技术介绍
随着信号传输速度越来越快，最新平台的QPI速率高达11.2Gpbs，PCIE4.0达到16Gbps，高速信号设计领域全面进入25Gbps时代。与此同时高速串行差分信号对多板互联系统传输链路上的各种要素提出了更高的设计要求，对材料的使用要求更严格。需要清楚板材的材料特性，信号损耗特性，预测产品的性能。芯片的驱动能力有限，能够留给板级的损耗余量不可能无限增大。一般QPI，PCIE，SAS，FDR等板间互连的高速串行总线，在设计时会尽量减小通道损耗，以便能够传输更远距离。而控制损耗的关键就是PCB材料的选择。损耗角，表面粗糙度，编织效应在信号速率较高时，会成为影响信号传输质量的关键因素。现在流行的高速板材是IT150DA，MEG6，NEC0L04000-13等，但需要了解各种板材在不同厂家，不同层叠结构，不同应用环境，不同传输线结构在不同频点或者关注频率点的损耗值，这就需要通过测试来掌握真实的PCB材料损耗，从而了解实际信号通过传输线的真实损耗情况。因为一般测试传输线损耗测得的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种针对板内高速信号损耗测试设计的测试固定夹具，其特征在于：包括绝缘板（1），所述绝缘板（1）上设有测试孔（2）和m个固定孔（3），所述测试孔（2）中设有n个GND管脚测试孔（4），测试孔（2）两侧分别设有两个信号测试孔（5）；所述固定孔（3）与待测芯片底座上的开孔相配合，通过固定柱实现测试固定夹具在待测芯片上的固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王素华，
申请(专利权)人：山东海量信息技术研究院，
类型：新型
国别省市：山东;37