由主从式电路进行的芯片同步制造技术

技术编号:13183744 阅读:115 留言:0更新日期:2016-05-11 15:18
本披露涉及由主从式电路进行的芯片同步。披露了一种主从式电路,该主从式电路使用最少的芯片资源维持两个集成电路芯片之间的同步。在一个实施例中,这两个芯片共享单个、双向通信路径。同时,每个芯片上只有一个I/O端口被用于通过该双向通信路径发送和接收信号。检测到信号事件的第一芯片被指定为主芯片并且控制该双向通信路径。主芯片可以通过控制这些I/O端口的逻辑状态将状态通信至另一个芯片。当第二芯片检测到I/O端口由第一芯片控制时,第二芯片将在逻辑上推断其现在是从芯片。如果两个芯片在基本上相同的时间都检测到信号事件,这两个芯片之一作为主芯片被预编程为进行对I/O端口的控制。

【技术实现步骤摘要】
由主从式电路进行的芯片同步
本披露总体上涉及集成电路芯片之间的通信,并且具体地涉及确定一对芯片中的哪一个将在检测到信号事件之后进行对所共享的通信链路的控制。
技术介绍
在某些电子电路中,对在部件(如集成电路芯片)之间所传输的电信号进行协调是有益的。例如,可能令人期望的是将信号通信至外部芯片的微电子控制器向多个芯片呈现相同的控制逻辑或控制波形的模式以确保将信号事件通信至所有的芯片而不是仅仅一个芯片。更确切地说,在包括触摸面板的装置如智能电话的情况下,可以使用多于一个控制器来驱动整个触摸屏。在一个示例中,第一控制器可以控制屏幕的底部而第二控制器控制屏幕的顶部。因此,向触摸屏面板的两个半部递送相同的波形模式会是有益的。在另一个示例中,当一个控制器检测到信号事件(如信号噪声)时,该信号事件被通信至另一个控制器,从而使得这两个芯片保持同步。在这种情况下,首先检测到信号事件的芯片通常被指定为主芯片而另一个芯片被指定为从芯片。如图1种所示,维持这种同步的一种直接的方式是对在每个芯片上具有一对输入/输出(I/O)焊盘的两个芯片、以及两个分开的通信路径进行配置。以此方式,无论哪个芯片首先检测到信号事件都可以通过专用的通信路径向另一个芯片通知状态。然而,维持两个分开的专用的、单向通信路径和四个相关联的I/O端口消耗宝贵的芯片资产和操作资源。
技术实现思路
披露了一种主从式电路,该主从式电路使用最少的芯片资源维持两个集成电路芯片之间的同步。在一个实施例中,这两个芯片共享单个、双向通信路径。同时,每个芯片上只有一个I/O端口被用于通过该双向通信路径发送和接收信号。检测到信号事件的第一芯片被指定为主芯片并且控制该双向通信路径,而第二芯片被指定为从芯片。主芯片可以通过控制这些I/O端口的逻辑状态将状态通信至第二芯片。当第二芯片检测到其不控制I/O端口时,第二芯片将在逻辑上推断其现在是从芯片。如果两个芯片在基本上相同的时间都检测到信号事件,这两个芯片之一作为主芯片被设计为进行对I/O端口的控制。附图说明在这些附图中,相同的参考号标识相似的元件。未必按比例绘制附图中的元件的尺寸和相对位置。图1是框图,示出了根据现有技术的常规主从式电路的部件。图2是框图,示出了根据在此所描述的一个实施例的主从式电路的部件。图3是示意性电路图,更详细地示出了根据在此所描述的一个实施例的图2的主从式电路。图4至图7是根据在此所描述的一个实施例的与图2的主从式电路相关联的数字信号的时序图。图8是流程图,示出了操作图2和图3中所示的主从式电路的示例性方法中的一系列步骤。具体实施方式在以下说明中,陈述了某些具体细节以便提供对所披露的主题的不同方面的全面理解。然而,所披露的主题可以在没有这些具体细节的情况下实施。在一些实例中,尚未对包括在此所披露的主题的实施例的众所周知的对集成电路芯片之间的通信进行管理的结构和方法进行详细描述以避免模糊本披露的其他方面的描述。除非上下文另有要求,否则贯穿说明书和所附权利要求书,“包括(comprise)”一词及其多种变体(诸如,“包括(comprises)”和“包括(comprising)”)将以一种开放式的和包含性的意义来进行解释,也就是作为“包括,但不限于(including,butnotlimitedto)”。贯穿本说明书对“一个实施例”或“一种实施例”的引用意味着关于实施例所描述的特定的特征、结构、或特性是包括在至少一个实施例中的。因此,在贯穿本说明书的各种地方出现的短语“在一个实施例中”或“在一种实施例中”不一定都是指相同的方面。此外,可以将这些特定的特征、结构、或特性以任何适当的方式在本披露的一个或多个方面中进行组合。贯穿本说明书对集成电路的引用一般旨在于包括在半导体衬底上构建的集成电路部件,无论部件是否被一起耦接到电路中或者能够被互连。如在本领域中所惯用的,贯穿本说明书对二进制逻辑状态‘1’的引用与术语‘高’可互换地使用。同样,贯穿本说明书对二进制逻辑状态‘0’的引用与术语‘低’可互换地使用。在此参照已经生产的集成电路芯片描述了具体实施例;然而,本披露以及对某些装置细节、电路示意图的提及、以及方法步骤的顺序是示例性的并且不应局限于所示出的那些。图1示出了常规芯片相互通信场景100,其中,一对集成电路芯片102和104通过分开的单向信号路径106和108彼此通信。单向信号路径106和108分别通过输入/输出(I/O)端口110、112、114、和116被耦接至集成电路芯片102和104。单向信号路径106被用于从芯片102向芯片104传输信息,而单向信号路径108被用于从芯片104向芯片102传输信息。芯片相互通信场景100是直接的,因为每个芯片都具有在任何时间使用的一组专用的传输部件。芯片102充分使用和控制I/O端口110、116、以及单向信号路径106。芯片104充分使用和控制I/O端口112和114、以及单向信号路径108。因此,芯片102与104之间关于其相互通信自身的协调通常不是必需的,该协调允许芯片102和104保持自主、并且还加速通信。自主性在可以使用场景100立即并且如果期望的话同时发起通信而不用等待接入传输部件的意义上是有利的。花费较少的开销时间管理它们的相互通信促进了集成电路芯片102、104共享更多关于其他主题的内容,并且允许这些芯片专注于执行它们的主要功能。然而,在每个芯片上具有可用的两个专用I/O端口的奢侈消耗了大量的芯片资产并且因此花费更多钱。图2示出了芯片相互通信场景120,其中,根据一个实施例,一对集成电路芯片122和124通过公共的、双向信号路径126彼此通信。双向信号路径126被用于分别通过双向I/O端口132和134在芯片122与芯片124之间传输信息。如在图2中所展示的,集成电路芯片122和124可以是例如被配置成用于控制相同装置(如智能电话显示器130)的两个半部的微控制器。由第一控制信号路径138将芯片122耦接至显示器130的第一半部130a,而通过第二控制信号路径139将芯片124耦接至显示器130的第二半部130b。因为在场景120中芯片至芯片通信只需要每个芯片一个I/O端口,节约了芯片资产,从而节省了成本。然而,为了防止在如果芯片122和124同时都试图使用双向信号路径126的情况下可能以其他方式发生的冲突,对所共享的双向信号路径126进行小心管理的控制是令人期望的。芯片相互通信场景120可以被用于促进在以下各项中的芯片间通信:包括有线或无线通信装置(如蜂窝电话、智能电话等)的各种电子装置,以及包括移动计算机、桌上计算机、服务器的计算装置,以及电子系统的各种印刷电路板元件。图3更详细地示出了集成电路芯片122和124。芯片122和124被示出为配备有通信控制电路,该通信控制电路可以被配置成用于管理对所共享的双向信号路径126以及I/O端口132和134的控制。集成电路芯片122包括通信控制级140,该通信控制级管理通过I/O端口132的信号传输和接收。通信控制级140包括有源低三态缓冲器144a、缓冲器146a、和有源高三态缓冲器148。响应于从高状态‘1’转变至低状态‘0’的使能信号ENA,由有源低三态缓冲器144a将数据A锁存至I/O端口132。通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种主从式电路,包括:第一集成电路芯片,所述第一集成电路芯片具有第一输入/输出端口;第二集成电路芯片,所述第二集成电路芯片具有第二输入/输出端口;以及双向信号路径,所述双向信号路径分别通过所述第一和第二输入/输出端口将所述第一和第二集成电路芯片彼此耦接,所述集成电路芯片被配置成用于使用具有显著不同的持续时间的驱动信号来驱动所述第一和第二输入/输出端口的公共逻辑状态。

【技术特征摘要】
2014.11.05 US 14/534,0911.一种主从式电路,其特征在于,所述主从式电路包括:第一集成电路芯片,所述第一集成电路芯片具有耦合到第一输入/输出端口的第一通信控制电路,所述第一通信控制电路被配置为在所述第一集成电路芯片检测到信号事件时输出具有第一持续时间的第一通信控制信号;第二集成电路芯片,所述第二集成电路芯片具有耦合到第二输入/输出端口的第二通信控制电路,所述第二通信控制电路被配置为在所述第二集成电路芯片检测到所述信号事件时输出具有第二持续时间的第二通信控制信号,所述第二持续时间小于所述第一持续时间;以及双向信号路径,所述双向信号路径通过所述第一和第二输入/输出端口将所述第一和第二集成电路芯片彼此耦接,所述第一通信控制电路和所述第二通信控制电路被配置成用于基于所述第一通信控制信号和所述第二通信控制信号来驱动所述第一和第二输入/输出端口的公共逻辑状态,其中基于所述第一通信控制信号和所述第二通信控制信号,所述第一集成电路芯片和所述第二集成电路芯片中的一个集成电路芯片被动态地配置为主芯片,并且所述第一集成电路芯片和所述第二集成电路芯片中的另一集成电路芯片被动态配置为从芯片。2.如权利要求1所述的主从式电路,其中,所述第一和第二输入/输出端口的所述公共逻辑状态指示所述第一和第二集成电路芯片中的任一个是否已经检测到所述信号事件。3.如权利要求2所述的主从式电路,其中,所述信号事件包括信号噪声。4.如权利要求1所述的主从式电路,其中,所述第一集成电路芯片和所述第二集成电路芯片中的检测到所述信号事件的第一个集成电路芯片作为所述主芯片进行对所述双向信号路径的控制。5.如权利要求1所述的主从式电路,其中,所述第一集成电路芯片被配置成用于当所述第一集成电路芯片和所述第二集成电路芯片同时都检测到所述信号事件时进行对所述双向信号路径的控制。6.如权利要求1所述的主从式电路,其中,所述第二集成电路芯片被配置成用于仅当所述第一集成电路芯片未能检测到信号事件时进行对所述双向信号路径的控制。7.如权利要求1所述的主从式电路,其中,所述集成电路芯片是被配置成用于控制触摸屏的不同部分的控制器芯片。8.如权利要求1所述的主从式电路,其中,所述第一通信控制电路包括有源低三态缓冲器和有源高...

【专利技术属性】
技术研发人员:张超超张志荣郭佃波
申请(专利权)人:意法半导体亚太私人有限公司
类型:发明
国别省市:新加坡;SG

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