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一种高跟鞋鞋跟模具装置制造方法及图纸

技术编号:13109761 阅读:59 留言:0更新日期:2016-03-31 14:50
本发明专利技术公开了一种高跟鞋鞋跟模具装置,其特征在于,所述装置包括鞋跟套本体,所述鞋跟套本体上设置有鞋跟插孔,鞋跟插孔为漏斗形通孔,且漏斗形的下部呈倒锥形。本发明专利技术具有结构简单、便于携带、装卸方便、耐用美观等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及鞋类产品领域,尤其涉及一种高跟鞋鞋跟模具装置
技术介绍
目前,市面上的细高跟鞋都存在类似问题,无法同时满足人们的健美行走需求。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的缺陷,开启时平稳旋转、处于受控状态、确保安全可靠、避免小门开启时因自重急剧旋转伤人的门的缓冲装置。为了解决上述提出的问题,本专利技术提供如下技术方案:一种高跟鞋鞋跟模具装置,其特征在于,所述装置包括鞋跟套本体,所述鞋跟套本体上设置有鞋跟插孔,鞋跟插孔为漏斗形通孔,且漏斗形的下部呈倒锥形。本专利技术的优点: 本专利技术具有结构简单、便于携带、装卸方便、耐用美观等优点。【附图说明】下面结合附图及实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。图1为本专利技术的结构示意图。【具体实施方式】本专利技术提供一种高跟鞋鞋跟模具装置,其特征在于,所述装置包括鞋跟套本体,所述鞋跟套本体上设置有鞋跟插孔,鞋跟插孔为漏斗形通孔,且漏斗形的下部呈倒锥形。本专利技术设置的四个柱形条3使鞋跟与鞋跟套本体1之间通有空气,便于在不使用鞋跟套本体1时,将鞋跟套本体1省力方便的拿下来。本专利技术中的其他部分采用现有技术,在此不再赘述。 上述实施例为本专利技术较佳的实施方式,但本专利技术的实施方式并不受上述实施例的限制,而其他的任何未背离本专利技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种高跟鞋鞋跟模具装置,其特征在于,所述装置包括鞋跟套本体。2.根据权利要求1所述的高跟鞋鞋跟模具装置,其特征在于:所述鞋跟套本体上设置有鞋跟插孔,鞋跟插孔为漏斗形通孔,且漏斗形的下部呈倒锥形。【专利摘要】本专利技术公开了一种高跟鞋鞋跟模具装置,其特征在于,所述装置包括鞋跟套本体,所述鞋跟套本体上设置有鞋跟插孔,鞋跟插孔为漏斗形通孔,且漏斗形的下部呈倒锥形。本专利技术具有结构简单、便于携带、装卸方便、耐用美观等优点。【IPC分类】A43B21/00【公开号】CN105433511【申请号】CN201410516488【专利技术人】张华君 【申请人】张华君【公开日】2016年3月30日【申请日】2014年9月30日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高跟鞋鞋跟模具装置,其特征在于,所述装置包括鞋跟套本体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张华君
申请(专利权)人:张华君
类型:发明
国别省市:辽宁;21

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