一种高效镀铜的阴极片制造技术

本实用新型专利技术提供了一种高效镀铜的阴极片，该阴极片上设有复数个不同孔径的小孔，该阴极片与哈林槽中的电镀液面持平的位置上设有一通孔，所述通孔的形状为矩形且其长度范围为50mm～55mm、高度范围为15mm～20mm。本实用新型专利技术可以提高镀铜的导电效率，在打气时电镀液面的上下浮动不会影响受镀面积，使受镀面积得到更好的确定，使受镀面积更稳定、更准确，从而更好地研究深镀能力。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种阴极片，尤其涉及一种高效镀铜的阴极片。
技术介绍
现有的哈林槽专用阴极片是根据哈林槽的尺寸来确定阴极片的尺寸，然后根据电镀的要求，用CAD做好图后，对阴极片分别进行层压、钻孔，打好孔，将其铣成相应大小的铜片，然后除胶、沉铜即可。现有的哈林槽专用阴极片不好确定其受镀面积，一方面虽然哈林槽的体积是固定的，加多少电镀液面也有哈林槽中的横线为标准，但哈林槽中的横线刻度比较粗，使加的电镀液面和横线刻度平行比较困难；另一方面在电镀过程中，为了提高哈林槽中电镀液里的离子迁移速率，使反应更均匀进行，需要提供打气，这样电镀液面的高低就会发生变动，使得受镀面积发生变化。另外，现有的哈林槽专用阴极片中的小孔均紧密分布于阴极片的边缘，因电流密度过大而容易使该阴极片烧焦，且小孔的孔径大小与其排布情况都会使该阴极片电镀不均匀，从而影响该阴极片的深镀能力。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题，在于提供一种高效镀铜的阴极片，在阴极片上设有一通孔，控制受镀面积的同时，减少了电阻，提高了导电效率；对小孔的改进，可以更好地研究小孔的深镀能力。本技术是这样实现的：一种高效镀铜的阴极片，该阴极片上设有复数个不同孔径的小孔，该阴极片与哈林槽中的电镀液面持平的位置上设有一通孔，所述通孔的形状为矩形且其长度范围为50mm～55mm、高度范围为15mm～20mm。进一步地，所述通孔的垂直方向上设有一个或两个隔板进行阻断。进一步地，所述阴极片上设有复数个孔径大小为0.2mm、0.25mm、0.3mm的小孔，同一行小孔的孔径大小相等并与相邻行的孔径大小不同，设置小孔的行间距及每一行相邻小孔的孔心距均为2mm，且左端的小孔与该阴极片的左边缘的间距范围为6.5mm～8.5mm、右端的小孔与该阴极片的右边缘的间距范围为6.5mm～8.5mm、下方的小孔与该阴极片的下边缘的间距范围为19mm～21mm。进一步地，还包括一固定孔，所述固定孔通过螺钉与哈林槽固定。本技术的优点在于：本技术可以提高镀铜的导电效率，在打气时电镀液面的上下浮动不会影响受镀面积，使受镀面积得到更好的确定，从而使深镀能力的研究更准确。附图说明下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的说明。图1为哈林槽的结构示意图。图2为本技术的结构示意图。图3为本技术中小孔的结构放大示意图。具体实施方式请参阅图1至图3所示，本技术的一种高效镀铜的阴极片1，该阴极片1为一长H1为150mm、宽H2为60mm的铜板，该阴极片1与哈林槽4中的电镀液面持平的位置上设有一通孔11，所述通孔11的形状为矩形，所述通孔11的垂直方向上设有一隔板12，留有隔板12的原因是为了减少电阻，以使电流顺利通过，能提高导电效率；另外，由于该通孔11的上端离电镀液面太远，这样在电镀过程中，当电镀液面上下浮动时，通孔11的上端就接触不到电镀液面，不会影响受镀面积，会使得受镀面积更稳定；该通孔11的下端与该阴极片1的下方的距离h1＝100mm，该通孔11的长为h2＝54mm、高为h3＝19mm，该通孔11的左端与该阴极片的左边缘的距离为h4＝3mm，该通孔11之间的隔板12的长度为h5＝3mm、高度为h3＝19mm。具体地，该阴极片1上设有孔径大小分别为h6＝0.2mm、h7＝0.25mm、h8＝0.3mm的759个小孔13，在该阴极片1上分别设有11行孔径大小为h6＝0.2mm、11行孔径大小为h7＝0.25mm、11行孔径大小为h8＝0.3mm的小孔13且每行设有23个小孔13；该759个小孔13中，同一行小孔13的孔径大小相等，并按孔径的大小上下依次循环排列，即设置第一行孔径大小为h8＝0.3mm的小孔131、第二行孔径大小为h7＝0.25mm的小孔132、第三行孔径大小为h6＝0.2mm的小孔133、第四行至第三十三行如第一行至第三行的规律排列，再设置每一行相邻小孔的孔心距均为h9＝2mm、小孔13的行间距h10＝2mm，其目的是使电流镀的更均匀，切片更容易；在孔径大小为h6＝0.2mm的小孔133中，设置其左端的小孔133与该阴极片1的左边缘的间距为L1＝7.9mm、右端的小孔133与该阴极片的右边缘的间距为L2＝7.9mm，在孔径大小为h7＝0.25mm的小孔132中，设置其左端的小孔132与该阴极片1的左边缘的间距为L3＝7.88mm、右端的小孔132与该阴极片1的右边缘的间距为L4＝7.88mm，在孔径大小为h8＝0.3mm的小孔131中，设置其左端的小孔131与该阴极片1的左边缘的间距为L5＝7.85mm、右端的小孔131与该阴极片1的右边缘的间距为L6＝7.85mm，最下方的小孔133与该阴极片1的下边缘的间距为L7＝20mm，其目的是为了防止边电流大烧焦。具体地，该阴极片1还设有一固定孔14，所述固定孔14通过螺钉5与哈林槽4固定，该固定孔14的直径h11＝10mm，该固定孔14的孔心到该阴极片1上边缘的距离h12＝25mm，该固定孔14的孔心到该阴极片1左边缘的距离h13＝30mm。当对该阴极片1进行电镀时，将该阴极片1、第一阳极片2、第二阳极片3固定在哈林槽4的相应位置上，然后倒入电镀液至哈林槽4的横线刻度41，此时电镀液的液面也正好处于该阴极片1中两个矩形孔11的下方位置，这样使得在电镀过程中的电镀面积更稳定。虽然以上描述了本技术的具体实施方式，但是熟悉本
的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本技术的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本技术的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本技术的权利要求所保护的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高效镀铜的阴极片，该阴极片上设有复数个不同孔径的小孔，其特征在于：该阴极片与哈林槽中的电镀液面持平的位置上设有一通孔，所述通孔的形状为矩形且其长度范围为50mm～55mm、高度范围为15mm～20mm。

【技术特征摘要】
1.一种高效镀铜的阴极片，该阴极片上设有复数个不同孔径的小孔，
其特征在于：该阴极片与哈林槽中的电镀液面持平的位置上设有一通孔，所
述通孔的形状为矩形且其长度范围为50mm～55mm、高度范围为
15mm～20mm。
2.如权利要求1所述的一种高效镀铜的阴极片，其特征在于：所述通
孔的垂直方向上设有一个或两个隔板进行阻断。
3.如权利要求1所述的一种高效镀铜的阴极片，其特征在于：所述阴
极片上设有复数个孔径大小为0.2mm、0.25m...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈跃生，刘敏义，郭正平，詹少华，高丁，
申请(专利权)人：福州瑞华印制线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35